金立新专利让iPhone羡慕 新机MWC发布

　　金立目前已经确定将会参MWC2016展会，在此次的MWC2016上，金立将会发布全新的品牌形象。除此之外，金立在MWC2016上还将推出全新的S系列旗舰产品——全新的金立S8，这款手机可以说是卖点重重，包括首度于智能手机上实现了无白带的设计、3D Touch功能和全球最窄Amoled屏幕、超强相机以及全球领先的通信技术，都一应俱全。

　　金立集团董事长刘立荣曾经说过：“在接下来的2—3年内，手机行业将会发生翻天覆地的变化，只会存在6—10个全球化品牌。未来不存在区域性品牌，只有全球品牌才能生存。”。无论是参加MWC2016，还是发布新的品牌形象以及产品，都是金立在全球发展中的又一次出击。

　　金立官方也放出的关于品牌形象的一组海报。从这组海报看，亮点纷呈，同时涵义颇深——这套九宫格形式的海报画面风格统一，各种物体组合的笑脸，如纸飞机、羽毛、电话;一些看似没有关联的词语，微笑、科技、愉悦、生活……，中间是一个“悦”字，并带有“Make Smiles”字眼。

　　事实上，金立的全球化由来已久。从2007年开始向印度市场渗透，再到2010年将目光投向东南亚市场至今，金立已在海外市场不断筹建独有销售渠道，实现店面覆盖。在2012年，金立将旗下热门机型推广至俄罗斯、意大利、法国等国家，并且加强在非洲地区的开拓。如今，金立已经在海外市场布下了一张以印度为首的东南亚市场及非洲市场为主的“版图”。因此，金立此次在巴塞罗那除了发布全新品牌形象外，或许还将进一步公布海外市场发展策略，或将进一步深入辐射欧洲市场，加速全球化进程。

　　而在国内，金立凭借过年深耕渠道的积累与优势，已经建立起来一张覆盖全国、可深入县乡级市场的渠道网络。2015年，金立开创了超级续航品类，打造了M5 Plus、S6、金钢等多款明星机型。接下来，为了谋求更大程度的突破发展，金立面临的任务就是品牌力的全面提升，从而带动产品迭代升级，开展高端市场。

　　关于金立手机目前已经曝光了不少信息，现在更有网友曝光了疑似该机的真机谍照，值得一提的是从谍照来看该机的金属机身取消了常见的三段式设计及“白带”天线设计。

　　据爆料的网友表示，金立S8采用了“真正意义上”的全金属机身，有别于目前主流金属机身的三段式设计和“白带”天线，该机采用了全金属环形天线设计，使机身背部并没有天线外露，看起来更为自然。

　　所谓白带，是指为了解决金属材质对手机信号屏幕作用，而专门开辟用于信号溢出的信号条，尽管其不怎么美观而且也会给手机观感带来割裂，但是大部分厂商还是不得不采用类似设计，而金立S8的做法是给手机背部采用了一整条环形天线带，避免了在金属机身之上的分割，同时借助于调色工艺，让白带也能与机身融为一体，从视觉上就实现了无白带的方案，不得不说是一种极富创新的巧思。

　　此外，金立的新Logo也体现在了该机的背部，相比之前，新Logo字体不再倾斜，中间的“o”也不再突出于整体而是采用了与其他字母相同的字体，整个Logo更为年轻化与商务化。

　　从谍照中来看，金立S8采用了与之前S6相同的USB Type-C接口设计，耳机接口与USB接口同时位于机身底部。此外，据悉该机还将采用超声波指纹识别，被有意遮挡的指纹识别模块也似乎验证了这个消息。

　　其他配置方面，根据之前的消息，金立S8将搭载八核1.9GHz的联发科新处理器Helio P10(MT6755)，配备4GB RAM+64GB ROM的内存组合，拥有一块5.5英寸的1080p压力触控屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，运行Android 6.0系统。

　　另外，据说金立S8还有更多新功能和新亮点，从目前放出的图片可以看到，摄像头部分可能加入了激光对焦功能，如果你对手机的颜值有要求的话，可以多关注一下金立S8。