画质/高清谁更强? 5款整合芯片横向PK
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● 中端整合:G33——显示性能没有革命性提升
G33与P35是同一颗芯片
差异在于P35屏敝了IGP绘图核心,因两者规格完全相同,除支持1333MHz FSB,同时亦内建DDR2及DDR3内存控制器,最高可支持DDR2-800或DDR3-1066内存模块,并支持双信道内存配置。
GMA 3100的Vertex Shader引擎虽可执行Vertex Shader 3.0指令,但显示核心只有硬件支持Vertex Shader 2.0 指令,3.0指令则由软件仿真,令Vertex Shader在部份情况下,效能不及G965的GMA X3000显示核心。根据Intel G33白皮书指出,Intel GMA 3100绘图核心只支持Direct X 9.0规格,并不支持Shader Model 3.0规格及Floating Point Rendering,因此使用3DMark 06时,其SM 3.0/HDR测试并无法启动。
G33定位不在于3D游戏性能端
由于G33的绘图核心主要是针对Vista Aero 3D接口而生,虽然不支持Shader Model 3.0及Floating Point Rendering并没有太大影响。G33芯片组、绘图晶片组的技术发布,用以取代945G。由于取代945G所以吸引多OEM厂商,例如戴尔和惠普的兴趣。<
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