金立将推最高配置翻盖手机 3月29日见

　　作为国产手机行业的老牌厂商，金立近来可谓十分活跃，继在日前的MWC大会上发布了首款一体环金属天线手机金立S8之后，日前金立官方又为我们带来了将要发布新机的消息。

　　根据金立官方微博@金立智能手机 早前发布的消息，金立将推出一款“配置最高的翻盖手机”，并于3月29日在北京正式发布。

　　目前该机已经正式入网工信部，根据工信部的照片来看，该机将采用与三星W2016相同的双屏幕设计，且外屏幕屏占比相当高，机身则采用了金属与皮革材质相搭配的工艺，并且在机身背部设有指纹识别模块。

　　配置方面，这款型号为W909的新机配备了八核1.8GHz处理器，拥有2/4GB RAM+32/64GB ROM的不同内存版本，内、外屏幕均为4.2英寸720p电容屏，搭配副500万、主1600万像素的两枚摄像头，运行Android 5.1系统。

　　目前该机的最终命名仍是未知数，售价则预估至少已经超过了4000元，至于除了目前已知的这些，在其他方面金立还能为我们带来什么样的惊喜，我们还是共同拭目以待吧。■