年内推出 魅族PRO 6率先采用曦力X25

　　今天联发科技正式发布了采用三丛集十核架构的智能手机处理器——曦力X20/P20(详情点击)，在此次发布会上，联发科技还介绍了曦力X25芯片的消息。

　　架构方面，Helio X25和Helio X20完全相同，都是三丛集十核架构，共计两颗Cortex-A72架构核心和两组四颗Cortex-A53核心丛集。曦力X25芯片的CPU主频提升至2.5GHz，GPU主频提升至859MHz，整体性能表现更为出色，曦力X25平台将会在今年内推出。

　　在此次发布会上，魅族科技总裁白永祥正式宣布，魅族 PRO 6 将会全球首发 MTK 新款 X25 旗舰平台。

　　白永祥表示，曦力X25平台由魅族与联发科技共同合作开发，魅族将会拥有几个月的独占期，该平台在保证性能的同时拥有低温低功耗的特点。■