NVIDIA GTX 1080/新TITAN:规格翻番
近日,消息人士向快科技透露,NVIDIA确定将在下个月的GTC 2016图形技术大会上首次公开发布全新的“帕斯卡”(Pascal)显卡。
按照之前的爆料,NV此次在高端阵营上准备了基于GP 104核心的GTX 1080和GP 100核心的GTX 1080 Ti和新TITAN,现在它们的具体参数遭到曝光。
首先可以确定的是,NV帕斯卡采用的是台积电16nm工艺,三款卡具体差别如下——
X80 TITAN:6144个CUDA核心、384个阴影单元,192个ROP(光栅)单元,基础频率1025MHz,单精度浮点运算超12TearFLOPs,16GB HBM2显存,位宽4096bit。
GTX 1080 Ti:5120个CUDA核心、320个阴影单元,160个ROP(光栅)单元,基础频率1025MHz,浮点运算超10TearFLOPs,8GB GDDR5显存,位宽512bit。
GTX 1080:4096个CUDA核心、256个阴影单元,128个ROP(光栅)单元,基础频率1000MHz,浮点运算超8TearFLOPs,6GB GDDR5显存,位宽384bit。
从这份参数来讲,新的TITAN比TITAN X的流处理器数翻了一番,而且直上16GB HBM2显存,但唯一一点不能自圆其说的就是同是GP100核心,却用了两种显存,这是违背技术和商业常识的。
现在,AMD表示今年的北极星暂时还用不上HBM2显存,而NV和三星合作量产早了一个季度,有希望但也不确定,但至少会用HBM第一代。
以下是关于帕斯卡核心确定的特性:
-每瓦性能是Maxwwell的2倍,带宽和计算性能会提升大约5倍,再加上支持NVLink多核心互连,理论上总共可提升约10倍性能
-支持2K及以上的分辨率
-DX12支持,特性级别12.1及更高
-GM200核心的继任者
-16nm FinFET+制程,台积电独家代工
-170亿个晶体管创史,是GM200核心的两倍之多
-2015年6月流片
-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式,每个HBM为4 Hi(堆叠)
-位宽4096bit
-NVLink总线
-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款
期待下月的GTC上老黄最终揭秘。■