疑似魅族PRO 6跑分曝光：CPU强GPU渣

　　联发科在几天前的发布会中正式推出了面向高端市场的SoC产品Helio X20以及Helio X25，魅族科技总裁白永祥在会议结束后表示魅族PRO 6将会是首款搭载Helio X25处理器的智能手机。今天，GeekBench跑分数据库之中出现了疑似魅族PRO 6的身影，由此我们也得以一窥Helio X25的CPU性能表现。

　　联发科Helio X25为之前X20的升级版，代号为MT6797T，其所配备的两颗Cortex-A72核心最大频率被提升至2.5GHz，GPU的最大主频也被提升至850MHz，以提供比Helio X20更加优异的性能。而魅族PRO 6在一系列跑分之中单线程最高分数达到了2060分，多线程最高分数也有6069分，对于一款仅仅采用20nm工艺制造的SoC来说相当厉害了。

　　Helio X25的CPU部分为“三丛十核”设计，提供两颗频率高达2.5GHz的A72核心、四颗2GHz的A53核心以及四颗1.5GHz的A53核心，核心数量共计达到10颗。而GPU部分则是和麒麟950类似的Mali-T880MP4，不过主频却只有850MHz。从CPU目前的跑分来看，Helio X25在20nm工艺下的单线程性能已经超过了华为麒麟950，逼近了三星Exynos 8890;而GPU性能毫无疑问在Exynos 8890、骁龙820以及麒麟950面前处于绝对的劣势咯。

　　当然了，目前曝光的跑分数据应当只是魅族在针对PRO 6进行调试时所产生的，在PRO 6正式发布之时也许魅族能够将Helio X25的性能全部压榨出来，跑出一个特别惊人的分数。另外值得注意的是PRO 6在跑分数据库之中似乎依旧是只配备了3GB RAM，希望这仅仅是工程测试机的规格吧。■