三星展示BGA封装SSD 指尖大小性能强悍

    M.2迷你型固态硬盘已经越来越流行，但是人们对小型化的追求永无止境。Intel 2014年就说过，M.2-2260固态硬盘依然会占据二合一变形本的15％空间，而如果能做成BGA单芯片整合封装，就能释放空间让电池增大10％。

    在日本举行的SSD峰会上，三星就展示了其首款BGA SSD，尽管只有单颗芯片、指尖大小，还不如一块SD卡那么大，但性能却堪比PCI-E SSD。

    它的型号为“PM971”，基于三星新的Photon(光子)主控、MLC V-NAND闪存，容量128GB、256GB、512GB，因为走的是PCI-E 3.0通道而性能彪悍：持续读写最高1500MB/s、600MB/s，随机读写最高190000 IOPS、150000 IOPS。

    三星没有披露它的内部架构设计，但这显然是最有趣的，因为一般来说要发挥主控的全部性能，都需要搭配多个通道的闪存，这里却明显只有一颗闪存，又做到了如此高性能(写入依然略低)。

    另外不清楚它是否兼容M.2规范。事实上已经有了BGA M.2固态硬盘的提议(PCI-E 3.0 x4/SATA 3.2通道和1.2/1.8/3.3V供电)，但未形成正式标准，三星是否支持它也未可知。

    在嵌入式等领域，Intel、东芝、闪迪、慧荣、Microsemi等其实都有BGA SSD方案，但消费级市场上还没见到过，不知三星这个是否会走出来。■