北桥放CPU里 Intel如何对抗AMD之APU

    我们获悉，Intel在2009年将以45nm Nehalem处理器＋外置南桥芯片方式，挑战AMD的APU平台。45nm Nehalem处理器将把Intel原本的北桥芯片集成到处理器当中，Intel此举将压缩NVIDIA、VIA和SiS等芯片组厂商的生存空间。

    Intel将在2009年推出首批内建北桥芯片的Nehalem家族处理器，将是桌面版Lynnfield和移动版的Clarksfield处理器，均是4核心设计，它们内建北桥芯片，并且支持DDR3内存，届时桌面版Lynnfield和移动版的Clarksfield处理器，将和代号Ibexpeak南桥芯片搭配，处理器和南桥芯片之间的数据通道改用PCH（平台控制Hub）连接。分析师认为，此乃Intel真正的真核处理器＋北桥芯片整合产品。

    不过，Intel同时还将在双核心处理器市场推出“伪”核处理器＋北桥芯片整合产品，这些双核心处理器是Havendale桌面处理Auburndale移动处理器，这两款产品采用MCP（多芯片封装）模式，将处理器和北桥芯片核心封装在一个基板之上，南桥芯片还是采用Ibexpeak。