见证辉煌!2007年必看的CPU十大关键词

● 07年CPU十大关键词：CPU+GPU

    07年在技术方面，两大阵营仍然没有放弃口水战，反而愈演愈烈。在AMD举办的最新财务分析师会议上，其不但公布的2008年的产品路线图，还将之前一些计划做了调整。其中打算将CPU+GPU芯片二合一的Fusion处理器，将于2009年下半年以APU（加速处理器）的面目出现，首款APU代号“Swift”。

    AMD表示，代号“Swift”的APU内建内存控制器、AMD代号“Stars”的处理器核心、内建UVD的完整DirectX GPU核心、缓存和PCIe通道。代号“Swift”的APU内建的图形核心，将基于现有的高端独立图形芯片架构。代号“Swift”的APU将是AMD旗下第2款45nm工艺产品，目前规划将采用SOI工艺。AMD在会议上表示，代号“Swift”的业界首款APU将尽量使用现有技术，以降低研发成本，加快上市速度。

    另外，AMD还将推出八核服务器芯片代号为Montreal，预期将在2009年推出。新的产品将与公司的代号为水虎鱼(Piranha)的首款服务器平台同时发布。这个平台将整合HyperTransport 3.0和DDR3储存技术，HyperTransport技术用于内存和处理器之间的数据传输，DDR3用于高速数据储存。

　　AMD称，这些新类型处理器产品是属于快速处理部件，也可称之为APU，新产品在一个单一的硅片上整合了多种用途的CPU核心和加速器核心。APU的目标是特殊市场的最优化产品。

    仅仅时隔几日，Intel也公布了将在2009年推出CPUGPU二合一芯片产品。其中，代号Havendale的CPUGPU芯片，针对桌面市场，将在2009年第一季度推出，采用LGA1160接口，45nm工艺；移动版代号Auburndale的CPUGPU芯片，将在2009年内推出，同样采用45nm工艺，采用rPGA989接口。

    Havendale和Auburndale采用单基板双芯片封装，其中1颗芯片是处理器部分，双核心架构集成4MB二级缓存；另外1颗芯片是GPU部分，内建PCI Express控制器，GPU核心和双通道DDR3内存控制器。单基板上的CPU和GPU芯片采用内部高速互连通道连接。

    Intel采用此种设计方式，将保证2颗芯片在设计阶段的独立和顺利验证，一旦CPU或者GPU部分出现错误，也可以及时方便地进行修正。另外，从生产工艺上看，这种伪CPUGPU设计，也能提高芯片的生产良率，相比之下，核心复杂的真CPUGPU单芯片采用45nm工艺生产的良率不会很高。

    另外，在桌面版Havendale处理器的插座依然采用Lynnfield的LGA1160，因此双方主板的互换性很高，即支持Lynnfield处理器的主板，也可以支持到CPUGPU二合一的Havenfield。另外，Havenfield也提供1条PCI Express x16总线，支持外接PCI Express x16显卡。

    业界对于融合CPU与GPU的芯片一直都寄予厚望。虽然AMD收购ATI后，财务状况并不容乐观，但分析人士寄希望于融合芯片这一差异化举措能够帮助AMD摆脱目前的困境。在这种情形下，Intel也决定重返独立显卡市场，同时推出自己的高性能通用图形芯片，开始研发CPU、GPU二合一芯片。目前虽然还没有更多消息，但两大阵营之间的口水战仍然继续着，而且未来短时间内CPU+GPU芯片二合一将是一个发展趋势，让我们继续关注最新的动态吧。