见证辉煌!2007年必看的CPU十大关键词

    元旦过后，宣告了2007年正式离我们远去。回首2007年，处理器界不知道发生了多少新闻轶事，我们CPU频道这一年里共发布了2495篇文章，这是一个非常庞大的数字，但却记录下的是最为珍贵的回忆。那么，在这岁尾年初的时候，小编也开始翻自己这一年来写过的文章，感觉这些事情像在看一部电影那样历历在目。现在，小编把这一年发生过的重大事情，用一些关键词来带大家回顾一下这辉煌的07年的处理器界的大事。让我们的记忆中能够留下更多抹不去的痕迹。

● 07年CPU十大关键词：功耗与TDP

    随着处理器的功耗不断的降低，目前越来越多的人开始关注TDP和功耗的话题，甚至作为衡量处理器好坏的标准。其实我们一直强调，无论是CPU还是GPU，在获取高性能的同时，都不应该以高功耗作为代价 ，那并不是技术进步的表现。而在这一点上，Intel与AMD正在不断改变，以带来高性能的同时，功耗也在逐步的降低。

    07年有一部分的话题都是围绕CPU的“功耗”和“TDP”这两个经常被大家提起的名词展开讨论，而功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗。

   
两大阵营都在处理器包装上加入了关于功耗的标识

    TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦特（W）。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

    此前TDP这个功耗数据是提供给散热器厂商，因为在它反应的是CPU在负载情况下的最高热量，对于散热器厂商来说，按照这个设计功耗，制作可以驱散这个最高热量的散热器，而近年来，随着大家对于整机的功耗越来越重视，因此，这个CPU的TDP值也给最终用户提供。目前我们在CPU的外包装上就可以看到，其中AMD处理器的外包装在很明显的位置上标注了这款产品的TDP值。

    CPU的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

    CPU的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。

    因此，从上面我们对“功耗”和“TDP”的解释，大家可以看到，TDP并不等于功耗，它是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。而实际功耗对最终用户才有意义。

● 07年CPU十大关键词：大连建厂

    不是传说中的25亿美金，英特尔大连建厂或许将不用花费任何成本。据市场调研公司Gartner的一位分析师周一称，英特尔在中国的建厂计划很可能获得了中国政府多达10亿美元的补助，再加上英特尔大连厂的12吋晶圆厂设备可以从其他已有工厂转移生产设备，所以或许英特尔对新工厂的现金投入几乎小到可以忽略不计。

    2007年3月26日11时，英特尔和大连市政府在北京人民大会堂召开联合新闻发布会。英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一座300毫米的芯片工厂（12吋晶圆厂），主要生产主板芯片组，这是英特尔在亚洲的首个芯片生产厂。这个被大连市政府称为“06项目”的特大型高科技投资项目历时三年后，终于尘埃落定。

英特尔落户大连新闻发布会签约仪式（骆磊/摄）

    在外界普遍为这一项目叫好的同时，很多业内人士也在质疑英特尔的这一决定。值得一提的是，英特尔的这个计划违背了该公司惯常的做法。英特尔通常的做法是建立工艺更先进的芯片工厂，但在这个案例中，它将使用一种相对来说较旧的制造技术：前进大连设立12吋晶圆厂，并以90奈米制程技术投入生产。

　　“这个新工厂与英特尔的常规做法大相径庭。”某国外分析人士说。但同时它“完全与英特尔一再证明的用最少的投资获取最大利润的能力想一致。归根结底，英特尔将投入最少的现金把一个旧工厂搬了家。”

    据推测，大连厂还将受惠于中国较低建设成本，而且该工厂的设备将从英特尔一个较旧的工厂转移过来，因此，英特尔对新工厂的现金投入小到可以忽略不计。

　　英特尔没有披露它得到了多少补偿，但CEO欧德宁上周指出，来自中国政府的支持对它决定投资25亿美元在大连建厂起到了至关重要的作用。

　　英特尔新加坡发言人尼克·雅各布说：“对于资本集中的半导体投资来说，激励性补助是其正常的一部分。但我们不会披露这些补助的具体数字。”

　英特尔全球8家12英寸芯片工厂分布

　　●中国大连 亚洲第一个芯片生产基地

　　●以色列 拥有4家设计中心2家加工厂

　　●爱尔兰 2004年兴建于爱尔兰Kildare郡

　　●美国 新墨西哥州：主要业务为加工

　　●亚利桑那州：设计中心、加工、封装/测试

　　●加利福尼亚州：设计中心、加工、销售和营销

　　●俄勒冈州：设计中心、加工、系统

　　●华盛顿州：系统、制造

● 07年CPU十大关键词：中国盒子

    2007年6月11日 北京，“中国盒子”，不是旅美华裔女导演王颖拍摄、以香港回归为背景的电影，而是英特尔公司对其在国内销售的台式机处理器新包装的称谓。

    全球芯片技术创新的领导厂商英特尔在京宣布，自6月20日起，其在中国销售的盒装台式机处理器将逐步采用中文品牌包装。英特尔公司销售与市场营销事业部副总裁兼中国大区总经理杨旭表示，这是英特尔自公司创立以来首次在一个国家采用独立的品牌包装，不仅凸显出中国市场在英特尔全球战略中的重要地位，亦表明了英特尔深耕中国的决心和诚意及其对国内用户需求的深刻体察。

    据悉，首批采用中文品牌包装的英特尔盒装台式机处理器为基于英特尔酷睿微体系架构、采用65纳米制程的全新奔腾双核（Pentium Dual Core）E2000系列，目前包括E2160和E2140。新奔腾双核处理器为那些关注CPU性价比、能效比的用户提供了较好的选择。强劲的性能、合理的价位、较低的功耗将使之成为组装机市场上新的明星产品。继奔腾双核E2000系列之后，英特尔将逐步为其全线盒装台式机处理器产品换上“唐装”，以满足国内消费者的需求。

    此番英特尔处理器换装行动之所以率先由新奔腾双核系列处理器开始，其原因在于，处于相应价格区间的处理器产品受到了组装机用户最热烈的追捧。

    杨旭先生强调，2007年伊始，中国升级为英特尔全球独立的销售和市场区域；3月，英特尔再投资25亿美元在大连市建设300毫米芯片制造工厂；而今，英特尔处理器又将全面更换中文品牌包装，这些事实均证明英特尔公司对崛起的中国怀有无比坚定的信心，同时也意味着英特尔本土化进程的再度提速——他指出，新的中文品牌包装将可使英特尔更好地从供货端进行产品区域甄别，以更高效地管理区域市场资源投放，且有利于广大消费者对英特尔产品建立更清晰的认知。

    另据透露，自2007年暑期促销开始，英特尔公司将在中国大陆地区加大针对中文品牌包装处理器的推广力度，活动将在针对组装机用户的电子产品卖场广泛开展，并将涉及广告、店面陈列奖励、消费者抽奖等一系列活动。

● 07年CPU十大关键词：巴塞罗那

    2007年9月10日上午，AMD在京隆重举行了主题为“真芯可鉴 四核无双”的AMD真四核皓龙处理器巴塞罗那发布典礼，由于时差的关系，中国成为此次巴塞罗那的全球首发地！

　　曙光信息产业有限公司总裁历军、清华同方、华为、方正科技、微软、IBM、惠普、戴尔、Sun等国内外主流软硬件厂商高层出席首发礼并高调支持。曙光、IBM、惠普、戴尔、Sun、华为等厂商也推出基于巴塞罗那的新品。

AMD公司全球高级副总裁兼首席技术官Phil Hester

　　基于直连架构的AMD真四核皓龙处理器延续了AMD皓龙处理器系列产品的传统优势。AMD真四核皓龙处理器不仅仅只是实现了在单个硅片上集成四核的革新。作为AMD最强大的产品，在高性能和低功耗方面，AMD真四核皓龙处理器的拥有无可否认的竞争优势。通过采用诸多堪称“开天辟地”的新技术，AMD真四核皓龙处理器在多个基准测试中表现优异。

    作为X86技术史上第一个原生四核的处理器，AMD真四核皓龙处理器的发布，如同AMD四年前推出AMD皓龙处理器一样，具有划时代的意义。它将引爆新一轮的企业计算革命，和大规模的产业应用升级。

    不管怎样期盼已久的AMD四核处理器终于来了，但相比对手来说，AMD在没有时间上的抢先优势下，也许只能在性能上做到更大的提高，这样才可以与对手做正面的交手。

● 07年CPU十大关键词：真假四核

    从双核到四核，Intel和AMD之间关于多内核的口水战就没有停止过，AMD指责Intel的产品是假内核，而Intel则辩称用户只重视CPU性能而并不在乎CPU内部架构。在日前Intel发布Penryn等16款四核处理器之后，真假四核的争论再次成为业界焦点。

    以下是新华网援引北京晨报的报道：

    "照以往惯例，英特尔16款全新处理器真正普及开来，需要至少半年时间，同时酷睿1、酷睿2处理器会同步降价乃至退市。45纳米工艺被英特尔描述成革命性的开发，目前装载Penryn的四核处理器电脑，售价必然接近两万。然而，新品刚面世，质疑声已经出现。

    市场调查机构Insight 64的首席分析师表示，Penryn处理器性能提升其实很小，在架构上没有大的变化。他还指出，客户更倾向于等待其下一代产品，即明年才发布的Nehalem。专业分析人士指出，此次发布的Penryn处理器更像是一个“过渡产品”，相关改进基本上可认为是“修修补补”。

    但对英特尔来说，尽快推出新四核处理器以遏制AMD的攻势，显得意义非凡。今年9月，AMD发布了被称作“真四核”的皓龙巴塞罗那处理器，在全球高性能计算领域连赢大单。随后，AMD又宣布将推出基于“真多核”架构的三核处理器，而英特尔受限于目前的四核架构，很难实现三核，这让英特尔在主流高端市场措手不及。

    技术架构的先天不足，始终是英特尔的心病。AMD在处理器架构设计方面远优于英特尔，其收购ATI后在平台整合方面更具优势。这两年英特尔一直试图在设计上进行改进，而AMD则公开表示英特尔“抄袭”其技术。从之前的“真假双核”大战，到如今的“真假四核”大战，英特尔的架构设计问题，屡屡受到AMD的攻击。"

    图说，AMD在其四核桌面处理器发布前夕，高度强调其四内核Native原生优势...

    日文实际含义是"Are You Native ?"

    Native真的那么重要吗？这是一个值得探讨的话题...

● 07年CPU十大关键词：三核Phenom

　　从双核到四核，AMD一直以“真”字为荣。而英特尔在被竞争对手定义为“假”的情况下，也有自己的一番解释。在被问到“真假四核”的时候，英特尔高层的回答总是千篇一律：用户并不会去关心处理器内部是什么样子，他们看重的只是这个产品是否能满足自己的需求。

　　的确，能否满足用户的需求是一个厂商成功的关键。在“真假”口水仗打了多年之后，AMD终于要用实际行动封住英特尔的嘴。

　　2007年9月17日，距离巴塞罗那四核皓龙发布仅仅一周，AMD正式宣布，将三核处理器列入台式机发展规划！消息一出，业界哗然。在习惯了单核、双核、四核……之后，人们想当然认为处理器将沿着这条道路发展下去，下一代是八核，然后十六核，一切都是那么的自然。英特尔四核“2+2”的结构，也间接证明这条道路的可持续性。而AMD这个时候另辟蹊径，宣布推出三核，出乎所有人的意料。

　　AMD三核处理器 因用户而生

　　AMD将会在2008年第一季度推出三核处理器，对于为何推出这样一个奇怪的产品，AMD的解释很简单，也很有力：满足市场和用户的需求。

　　纵观过去几年处理器的发展历程，在频率至上的设计道路因功耗问题无法解决而走入死胡同儿之后，多核成为了一条新路。从单到双，由双到四，产品速度发展迅速，但也不禁让用户感觉混乱而茫然。去年10月英特尔急急发布“2+2”结构四核之后，就有人质疑，在周边设备和软件环境还没有达到一定水平的情况下，四核是否有购买的必要。测试结果也证明，在普通用户的日常应用中，四核相比双核并没有体现出很大的优势，它还只是美丽的花瓶。

　　经过一年的努力，整个软件行业在多线程应用环境方面的有了很大的发展。包括日常的办公软件、游戏、以及高清视频等方面的应用，都对处理器的多线程处理能力提出了更高的要求。年底AMD发布桌面四核Phenom系列处理器，可以说恰到好处。但对于普通用户来说，新的问题产生了：购买高端四核太过昂贵，而上一代的双核可能无法完全满足应用需求，如何结果这个问题？在这个时候，AMD提出了三核解决方案。

　　据消息人士透露，AMD三核上市价格会在千元左右，主打主流级市场，大部分用户都可以接受。而在性能上，三核Phenom相比当前的双核产品要高出20%-40%。

　　AMD是一家以创新为本的公司，就过去几年处理器的发展来看，包括64位运算、多核架构、集成内存控制器以及直连架构等，都是AMD最先提出并应用到实际产品中，这些设计理念在未来仍将影响着处理器行业的发展。这次三核的宣布，也可以说是一次革命性事件，颠覆了人们对于处理器未来发展道路的认识。相比四核处理器，三核的成本更低，价格更便宜，而性能又在双核之上，恰到好处的满足了很大一部分用户的需求。

　　痛击英特尔软肋 领先对手6个月

　　AMD 9月10日刚刚发布了真四核巴塞罗那处理器，之所以能够信心十足的宣布三核计划，全因自己独特的“真四核”架构。从技术的角度来看，实现三核对于AMD而言非常简单，但却可以给用户带来更丰富的选择。而竞争对手英特尔目前的双核产品由于是“2+2”结构，很难精简为三核。英特尔要到明年9月才能推出原生四核处理器Nehalem，尽管在AMD宣布三核计划后，英特尔也表示会推出三核，就日程上来看，AMD将起码领先对手6个月。

　　英特尔在发布酷睿架构之后，在高端产品方面具有一定优势。尽管英特尔也非常希望将酷睿的优势带到主流和低端市场，相继发布了奔腾双核以及赛扬系列，但就市场反响来看，只能说是叫好不叫座。AMD凭借灵活的价格策略，依然占据着主流和低端市场的主动权。

　　9月10日AMD巴塞罗那发布，年底Phenom桌面四核上市，让AMD有了与英特尔在高端市场较量的资本。同时三核处理器的发布，领先对手6个的时间，将进一步巩固AMD在主流市场的地位。我们不知道AMD三核处理器计划是蓄谋已久亦或灵光一现，但这个创意由诞生到施行恐怕也只能由AMD去实现。我们可以认为三核是AMD巴塞罗那的派生产品，但市场需要就是硬道理。

　　并非过渡 三核具备完整产品线

　　或许是对于三核这样的奇数核心，很多人一时无法接受，关于三核的讨论一直没有停止。有人猜测，三核只是特定时期的特定产物，属于过渡产品，对于这些猜测，AMD已经给出了正面的回复。

　　在AMD最新的roadmap中，我们已经看到了一条完整的三核产品线。2008年第一季度首发的三核处理器和其他Phenom一样，将采用AM2+接口，向下兼容目前的AM2接口主板，也就是说用户只需要更换一颗处理器就可以享受到三核的优势。首发的三核Phenom每个核心配备512KB L2缓存，共享3MB L3缓存，支持HT 3.0总线，支持DDR2内存。而在2009年，AMD三核将依然存在，并且采用全新的45nm工艺，AM3新接口，有望支持DDR3内存。可以说三核并非只具有短暂的生命，在未来很长时间，将会凭借优秀的性价比成为市场主流。

　　由于三核的加入，未来AMD桌面处理器产品线将更为丰富，针对用户人群也更为精确。由高到低，我们将看到，单核Sempron、双核Athlon、双核Phenom、三核Phenom以及四核Phenom，核心的数量一定程度上将代替型号，让用户更为对产品的理解更为清晰。就目前情况看，AMD明年一季度发布三核之后，竞争对手将是英特尔双核高端产品，市场中将上演同价位三核打双核的场面，AMD的优势明显。

　　真四核架构是三核诞生的基础，以市场需求为本是三核诞生的前提。AMD宣布推出三核，可以说是用实际行动封住了英特尔的嘴。在2008年很长一段时间内，三核市场将会出现AMD一家独大的现象，这种情况是前所未有的。如果价格设定合理，相信三核将帮助AMD进一步提升市场份额。

● 07年CPU十大关键词：黑盒版CPU

    曾成功拿下全球x86桌面处理器近3成市占，设计优秀的K8微架构技术性击败龙头Intel，向世人宣示AMD拥有雄厚研发技术实力，足以与对手相抗衡，3年后面对着2006年登场的Intel Core 2处理器，老旧的K8微架构已渐露疲态、无力抵御， AMD只能以价格战捍卫市占，陷入连续四季的严重亏损及股价大幅下滑窘境。

    在寄予厚望的K10微架构产品却一再延宕的同时，AMD再出奇招，推出黑盒版K8处理器，其显著的特点就是不锁倍频，外包装的设计实在叫酷，也因此吸引了众多消费者的追捧。

    目前市场上已经成功的推出了黑盒版的6400+/5000+，由于这一成功的营销调整，再加上AMD每年向用户推出超频王处理器，黑盒版的处理器也成功的被移植到最新的K10 Phenom处理器。

    那么，其最大的特色仍然是不锁频的优势，其他的规格与普通版的没有变。这对于超频玩家来说，完全开放外频和倍频，超频能够最大限量的发挥处理器的潜力。

● 07年CPU十大关键词：CPU+GPU

    07年在技术方面，两大阵营仍然没有放弃口水战，反而愈演愈烈。在AMD举办的最新财务分析师会议上，其不但公布的2008年的产品路线图，还将之前一些计划做了调整。其中打算将CPU+GPU芯片二合一的Fusion处理器，将于2009年下半年以APU（加速处理器）的面目出现，首款APU代号“Swift”。

    AMD表示，代号“Swift”的APU内建内存控制器、AMD代号“Stars”的处理器核心、内建UVD的完整DirectX GPU核心、缓存和PCIe通道。代号“Swift”的APU内建的图形核心，将基于现有的高端独立图形芯片架构。代号“Swift”的APU将是AMD旗下第2款45nm工艺产品，目前规划将采用SOI工艺。AMD在会议上表示，代号“Swift”的业界首款APU将尽量使用现有技术，以降低研发成本，加快上市速度。

    另外，AMD还将推出八核服务器芯片代号为Montreal，预期将在2009年推出。新的产品将与公司的代号为水虎鱼(Piranha)的首款服务器平台同时发布。这个平台将整合HyperTransport 3.0和DDR3储存技术，HyperTransport技术用于内存和处理器之间的数据传输，DDR3用于高速数据储存。

　　AMD称，这些新类型处理器产品是属于快速处理部件，也可称之为APU，新产品在一个单一的硅片上整合了多种用途的CPU核心和加速器核心。APU的目标是特殊市场的最优化产品。

    仅仅时隔几日，Intel也公布了将在2009年推出CPUGPU二合一芯片产品。其中，代号Havendale的CPUGPU芯片，针对桌面市场，将在2009年第一季度推出，采用LGA1160接口，45nm工艺；移动版代号Auburndale的CPUGPU芯片，将在2009年内推出，同样采用45nm工艺，采用rPGA989接口。

    Havendale和Auburndale采用单基板双芯片封装，其中1颗芯片是处理器部分，双核心架构集成4MB二级缓存；另外1颗芯片是GPU部分，内建PCI Express控制器，GPU核心和双通道DDR3内存控制器。单基板上的CPU和GPU芯片采用内部高速互连通道连接。

    Intel采用此种设计方式，将保证2颗芯片在设计阶段的独立和顺利验证，一旦CPU或者GPU部分出现错误，也可以及时方便地进行修正。另外，从生产工艺上看，这种伪CPUGPU设计，也能提高芯片的生产良率，相比之下，核心复杂的真CPUGPU单芯片采用45nm工艺生产的良率不会很高。

    另外，在桌面版Havendale处理器的插座依然采用Lynnfield的LGA1160，因此双方主板的互换性很高，即支持Lynnfield处理器的主板，也可以支持到CPUGPU二合一的Havenfield。另外，Havenfield也提供1条PCI Express x16总线，支持外接PCI Express x16显卡。

    业界对于融合CPU与GPU的芯片一直都寄予厚望。虽然AMD收购ATI后，财务状况并不容乐观，但分析人士寄希望于融合芯片这一差异化举措能够帮助AMD摆脱目前的困境。在这种情形下，Intel也决定重返独立显卡市场，同时推出自己的高性能通用图形芯片，开始研发CPU、GPU二合一芯片。目前虽然还没有更多消息，但两大阵营之间的口水战仍然继续着，而且未来短时间内CPU+GPU芯片二合一将是一个发展趋势，让我们继续关注最新的动态吧。

● 07年CPU十大关键词：双核赛扬

    赛扬（Celeron）系列处理器第一次出现在1999年。至今，一直在Intel处理器中扮演着非常重要的角色。同时也是Intel能够迅速占领低端处理器市场的重要棋子之一。而就是这个系列产品在2008年将会发生革命性的变化，目前Intel正式确认了将在2008年第一季度推出双核心赛扬处理器的消息。

    据Intel表示，双核赛扬命名为E1000系列，其主频从1.6GHz起跳，采用65nm工艺制作，功耗为65W，接口依然是现在主流的LAG 775接口，两颗核心共享512K的二级缓存，FSB（前端总线）为800MHz，步进为M0步进，支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3指令集。据了解每千颗批发定价54美元。

　　双核赛扬的推出，令不少老玩家自然而然地想起了第一代赛扬，有独无偶，第一代赛扬采用的是Pentium II内核，将缓存costdown而来。而双核赛扬，从规格上来看，也是将双核的奔腾E缩减了缓存而来。双核赛扬的出现，是否可以重演第一代赛扬的神话，再造一代经典呢？一切都要等待他的到来才会明白。

    但可以看出，双核Celeron不会使用新的45nm Penryn核心，而是继续利用65nm Conroe核心。简单地说，你可以把它看作是Pentium Dual-Core E2100系列的精简版，二级缓存从1MB减少到512KB而已。E2100系列会继续存在，E1200系列也会不断加入新成员。这两个系列的使命无非就是延续Pentium和Celeron两大品牌的生命力，并将Core架构双核心产品引入更低端市场。

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● 07年CPU十大关键词：45nm处理器

    目前Intel两年一跟换工艺，在65nm工艺处理器全面上市后，Intel再次提升了CPU的制作工艺，目前已经推出了首款45nm Penryn处理器。全新45nm Penryn家族共有7名成员，包括双核心桌面处理器Wolfdate、四核心桌面处理器Yorkfield、双核心行动处理器 Penryn、双核心Xeon DP处理器 Wolfdate DP、四核心 Xeon DP处理器Harpertown、双核心 Xeon MP处理器Dunnington DC及四核心Xeon MP处理器Dunnington QC。

Intel首款45nm Penryn处理器QX9650

    Penryn双核心版本内建 4.1 亿个晶体管，四核心则有8.2亿个晶体管，微架构经强化后，在相同频率下较上代Core产品拥有更高性能，同时L 2 Cache容量亦提升50%，明显提高数据读取执行的命中率。此外，亦加入47条全新Intel SSE4指令，提高媒体性能和实现高性能运算应用。

    另外，由于深知漏电问题将会阻碍芯片和个人计算机的设计、大小、耗电量、噪声与成本开发，因此，新一代Penryn处理器家族将采用全新材料制作的45nm晶体管绝缘层(insulating wall)和开关闸极 (switching gate)，减低晶体管漏电(electrical leakage)情况。

    为能达到大幅降低漏电情形且可同时提升效能目标，Intel采用被称为High-k的新材料制作晶体管闸极电介质(transistor gate dielectric)，而晶体管闸极的电极 (transistor gate electrode)也将搭配采用全新金属材料组合，增加驱动电流20%以上，不仅提升晶体管效能，同时源极 - 汲极 (source-drain) 漏电也可减少逾5倍，明显改善晶体管耗电量。这样，在目前来说还是很的控制了漏电问题。

● 45nm究竟有多小？ 

    由于nm不像厘米和毫米，肉眼即可来量度察看，多数人对于nm可能没有概念，其实1米约相为10亿nm，相比1947年贝尔实验室 (Bell Labs) 第一颗晶体管大到可以握在手中，而数百颗45 nm晶体管加起来，才相等于1个红血球细胞的表面积那么点大，可想而知从1947年生产的第一个晶体管到现在60年来电晶体技术的进步十分神速。

    如果日常用品以nm作为直径量度单位，小钉子约等于2千万nm，3 万余颗 45 nm晶体管加起来只有针头大小，约为 150 万nm左右。1 人类毛发约等于9万nm，2 千多颗 45 nm晶体管加起来才相当于人类一根毛发的宽度，连看不到的细菌，原来它的直径也有2,000nm，因此，肉眼要看到45nm晶体管，必须需要非常先进的显微镜工具才能达成。

    目前，45纳米制造工艺即将成为市场的主流，未来最大的挑战是32纳米，以及更高级的22纳米。据悉，英特尔已经计划于2009年推出32纳米的处理器产品。

    随着处理器芯片集成晶体数量的变化，工艺的变化也会随之调整，那么，未来32纳米制造工艺，无疑将成为先进技术的代表，相比而言它体积更小，性能更高。但同时，要实现32纳米制造工艺必须解决各个方面的诸多技术难题。未来32纳米制造工艺面临的挑战依然严峻。

    最后，我们要感谢您这一年以来对泡泡网CPU频道的关注与支持。当然，在08年我们也会努力做出更多更好的内容，希望您能继续做我们最忠实的读者。祝各位新年快乐，万事好运！