全球创新一体化全金属设计 金立S8评测

　　在今年2月底的MWC 2016上，金立正式发布了S系列最新产品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技 悦生活(Make Smiles)”亦首次曝光。作为更新品牌形象后的第一款产品，金立对于S8的打造可谓尽心尽力，除了一体环天线还加入了3D Touch、4G+、VoLTE等功能。那么这款16年初手机行业的重磅之作又会有怎样的表现呢?我们一起来看看今天的评测。

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　　对于金立来说，全新的品牌Logo以及全新的“科技 悦生活”slogan可能是金立对于“科技究竟能为人类带来的终极追求是什么?”这个问题的一种解释，也是金立对“科技要让人类的生活充满喜悦”的认同和向往。而此次的金立S8，或许正是这么一款力求能让用户充满喜悦的产品。

　　在保证体验的前提下，极致配置或许并不是金立S8此次所追求的重点，所以在拥有4GB RAM+64GB ROM的内存组合保证了流畅体验的同时，金立S8选择了功耗与性能更为平衡的联发科Helio P10(MT6755)处理器，配备一块5.5英寸的1080p屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，电池容量3000mAh，运行基于Android 6.0的amigo 0S 3.2系统。

　　此外，金立S8的三星AMOLED屏幕得到了3D Touch技术加持，在网络制式方面支持双卡双待盲插全网通功能，支持4G网络软切换及4G+、VoLTE高清语音通话技术。