全球创新一体化全金属设计 金立S8评测

RWB技术与PDAF+激光双对焦技术

　　此次金立S8采用了一枚1600万像素的主摄像头，这枚摄像头拥有全新的S5K3P3堆栈式传感器，拥有F/1.8大光圈并采用了全新的RWB技术，相比普通传感器在降噪能力方面提升了80%，感光提升40%，面积更是降低23%，以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的光线，因此在弱光下的细节也会拥有更好的表现。

　　其中RWB技术相当于我们经常听闻的RGBW技术的升级版，相比RGBW的红、绿、蓝、白滤镜，RWB技术则选用的是红、白、蓝三种滤镜，将之前的绿色也替换为了白色，以此拥有更大的透光量以及更好的拍照效果，并能够获得更小巧的传感器尺寸。

　　金立S8还加入了急速双对焦技术，一个是激光对焦，一个是PDAF相位对焦。

　　其中相位对焦是通过寻找对焦区域像差最小的点作为对焦准确的点，以此来确定镜片如何移动，减少镜片的无谓移动，从而缩短对焦时间。(像差最小：被拍摄物体的某一个点会从各个方向发出光线通过镜片成像到传感器上，当不同方向的光线成像落到传感器的同一个位置的时候，称之为像差最小。)

　　而激光对焦的基本原理就是一个激光测距仪，利用红外激光集中、不易扩散的特性，通过记录红外线从设备发射到经过被拍摄物体反射最后回到设备的时间差来计算设备到被拍摄物体的距离，从而实现精准的对焦。

　　两者相结合之后，让金立S8的对焦速度同比以往机型提升2.5倍，也令该机不论是在白天还是弱光条件下，都能拥有优良的对焦表现。

　　前置镜头方面，金立S8拥有一枚800万像素的前镜头，全新的美颜自拍模式支持7级实时美颜，并且内置了磨皮、美白、瘦脸、大眼四种选项供用户自行调节，每一选项还有1-100的程度选择，在功能上相比专业的第三方美颜自拍软件也不遑多让。

　　并且与iPhone 6s的Retina Flash技术类似，金立S8同样采用了屏幕闪光作为前置补光灯的设计，在按下快门的同时，屏幕也会瞬间变为高亮白色闪烁，通过屏幕自身发出的亮光给面部补光，虽然亮度不及闪光灯来得高，但来得更柔和，能获得更为自然的自拍效果。