全球创新一体化全金属设计 金立S8评测

　　在今年2月底的MWC 2016上，金立正式发布了S系列最新产品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技 悦生活(Make Smiles)”亦首次曝光。作为更新品牌形象后的第一款产品，金立对于S8的打造可谓尽心尽力，除了一体环天线还加入了3D Touch、4G+、VoLTE等功能。那么这款16年初手机行业的重磅之作又会有怎样的表现呢?我们一起来看看今天的评测。

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　　对于金立来说，全新的品牌Logo以及全新的“科技 悦生活”slogan可能是金立对于“科技究竟能为人类带来的终极追求是什么?”这个问题的一种解释，也是金立对“科技要让人类的生活充满喜悦”的认同和向往。而此次的金立S8，或许正是这么一款力求能让用户充满喜悦的产品。

　　在保证体验的前提下，极致配置或许并不是金立S8此次所追求的重点，所以在拥有4GB RAM+64GB ROM的内存组合保证了流畅体验的同时，金立S8选择了功耗与性能更为平衡的联发科Helio P10(MT6755)处理器，配备一块5.5英寸的1080p屏幕，搭配前置800万、后置1600万像素的两枚摄像头，电池容量3000mAh，运行基于Android 6.0的amigo 0S 3.2系统。

　　此外，金立S8的三星AMOLED屏幕得到了3D Touch技术加持，在网络制式方面支持双卡双待盲插全网通功能，支持4G网络软切换及4G+、VoLTE高清语音通话技术。

没有“白带”的金属机身

　　不同于市面上常见的三段式金属机身设计，拿到金立S8时该机首先令我们惊艳的可能就是完整无缺的背部一体化金属机身，而秘诀就在于其将造成手机背部三段式的元凶，即天线带给创新型的设计成了环形，通过将后者围绕背壳一周的方式，不仅避免了直接横向穿过背壳而造成的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。

　　此次金立S8的一体环天线设计，将天线巧妙的在机身边缘围绕了一圈，并且选取了与金属机身相近的配色，在保证了手机信号正常的同时，大幅度减少了业内常见“白带”天线设计所带来的突兀感。而金立也为这种全球创新的天线解决方案申请了专利，相信在以后的机型中我们也会经常见到该设计。

　　除了“真·一体化”的金属机身，另外比较引人瞩目的应该就是金立S8背部的全新Logo了。如果不知道该机的指纹识别集成在Home键中，小编甚至认为背部中上方的是拥有Logo的指纹识别模块，但实际上它只是一个设计精美的Logo而已，在正常握持以及打电话时食指会非常自然的落在该处，触感上会带来非常微妙的提升。

　　新Logo采用一个世界通用的“笑脸”，在外观上更加立体化，国际范儿十足;横看则为大写字母“G”和一个冒号“：”，像是金立在讲述、诠释着专属于金立的故事和涵义，同时也代表着金立在产品出品、品牌发展上的无限前景和可能。

　　金立此前的VI主色调一直采用经典的橙色，这次的全新VI也同样延续这个风格，橙色代表灿烂的阳光，橙色代表相拥的温暖，橙色代表每天的愉悦，橙色代表移动互联新微笑。全新VI将微笑与橙色暖调完美结合，不仅留给消费者极高的品牌辨识度，同时也形象化表达出了“科技 悦生活(Make Smiles)“的内涵。来自金立官方的解释，全新VI有3层含义：这是一张笑脸，代表用微笑面对人生的态度;这是一个拥抱，代表张开双臂拥抱彼此的爱;这就是悦生活，用微笑和爱追寻内心的喜悦。

　　此外，机身下方的“GIONEE”字体也不再倾斜，规整、扁平化的风格看上去也更为年轻化，而这也正符合了金立张开双臂拥抱全球化，力求从中国品牌发展成全球品牌的初衷。S8作为品牌形象升级后的第一款产品，其重大意义不言而喻。

外观

　　其他外观方面，金立S8延续了一直以来的简约设计，采用了一块5.5英寸1080p分辨率的三星AMOLED屏幕，整体屏占比很高，黑边也非常的窄，在拥有了省电、视觉效果好等特点外，还加入了3D Touch功能。

　　屏幕上方是基本采用了对称设计的距离传感器、听筒和前置摄像头。这枚800万像素的摄像头默认全肤美颜，同时支持自拍补光、多级美颜参数可选以及视频实时美颜效果，能够相当不错的自拍美肤体验。

　　屏幕下方采用了指纹识别Home键搭配触摸式按键的设计，Home键拥有一圈金属包边，按压手感不错，但不知是不是评测机的缘故，小编手中的这台S8的Home键四周缝隙并不是很均匀，而且略有松动，增加了积灰的概率。左右两侧的触摸按键看上去非常简约，但遗憾的是并没有提供背灯。

　　S8背部左上方拥有一枚1600万像素的主摄像头，摄像头略有突出，但金色的金属包边不仅为镜头增添了保护，也让该机看起来更具有华贵的商务气质。镜头旁则是闪光灯及激光对焦模块。

　　机身的顶部仅拥有降噪麦克风，底部则拥有了耳机接口、麦克风、USB Type-C接口以及扬声器，耳机接口的位置是否方便易用则是见仁见智的问题了，在此不多做评述。值得一提的则是顶部与底部的纳米注塑条都与背部的一体环天线相连，为该机良好的信号表现打下了基础。

　　电源键与音量键集中在机身的右侧，按键做工精良，键感清脆有力，并且其中间的凹槽设计也能在一定程度上避免误触的情况发生。机身左侧则为该机的与或卡槽。

　　金立S8支持双卡双待盲插，与或卡槽内能放置一张Micro-SIM卡以及一张nano-SIM卡/TF扩展卡，网络制式方面支持移动、联通、电信的4G/3G/2G网络，并且支持4G网络软切换及4G+、VoLTE高清语音通话技术。

3D Touch功能加持的amigo OS 3.2

　　虽然金立S8并不是第一款配备了屏幕压力感应技术的安卓手机，但可以算是功能、体验与苹果的3D Touch功能最为相近的一款。

　　金立S8的3D Touch功能可以根据用户的需求选择“较轻”、“中等”和“较重”，其中“中等”模式体验最为适中，“较轻”容易与“长按”功能混淆，而“较重”则需要大力按压，不利于日常使用。

　　功能方面，金立S8的3D Touch功能则支持快捷菜单、快捷预览、侧压快捷栏等功能。

　　快捷菜单：直接按压应用图标即可弹出对应的快捷菜单，例如按压“相机”则可进行自拍、摄像、极速拍;按压“图库”则可查看最新照片，或对照片进行美化、涂鸦;按压“时钟”则可新建闹钟或打开计时器、秒表等。

　　快捷预览：通过不同程度的按压，再加上手势操作，即可实现快捷预览。例如在图库中轻压可预览图片，重压可打开图片，上滑后可选择对于图片的操作。不过这类操作存在学习成本，初学者容易存在误操作的可能，大家还是需要多加练习，熟悉操作后还是相当方便与快捷的。

　　侧压快捷栏：在界面侧边按压可呼出侧压快捷栏，允许用户自定义最多6个APP，相当方便。但是该功能同样存在误操作的可能，需要用户对于操作比较熟悉，或是等待金立方面后续对于系统的优化。

▼金立S8 3D Touch功能体验视频

系统

　　金立S8此次采用了基于Android 6.0的amigo OS 3.2系统，系统围绕3D Touch功能进行了深度的优化，在人机交互方面也是相当出众的，其内各类功能也比较完备。

　　锁屏界面采用了故事模式，会根据网络及用户的滑动操作进行内容方面的切换，其内容一般也是近期的热点或大多数用户感兴趣的话题，点击下方的文字可进入相关文章，并且支持微博、微信等分享功能。

　　系统界面采用了扁平化设计，更为符合时下的主流趋势。文件夹打开后虚化了背景，更为突出显示了出题内容。

　　主界面下滑即可呼出通知栏，通知栏中通知分为“重要”和“其他”两个分类，能够帮助用户更好的通知进行第一步的区分。主界面上滑即可呼出快捷设置菜单，菜单中按钮可根据需求进行自定义。

　　Home键集成的指纹识别功能支持指纹解锁、amigo账号登录/支付以及支付宝等金融软件的指纹支付，录入一枚指纹大约需要按压19次。

　　设置菜单中的按键设置可以进行长按Home键的功能选择以及触摸式安卓键的左右选择，其中长按Home键的功能包括搜索、语音、照相机以及手电筒。

　　儿童模式能够为家长提供一个可以设置应用使用权限的空间，避免儿童使用手机后进行的误操作，还可以对该模式进行持续时间设置，以达到防沉迷的效果。

　　系统内置的出国之手功能能够帮助用户对于将要前往的目的地有一个大略的了解，包括汇率、航班、当地天气等信息在应用中都有所体现。此外，用户还可以在该应用中选择适配当地的低价流量包。

　　系统内置了主题公园、购物大厅、游戏大厅能够方便用户直接对于主题、游戏进行选择，还为用户的购物打造了全新的选购平台。

　　为了人性化的交互体验，amigo OS 3.2还加入了动作手势、语音控制、悬浮操作等交互方式，给了用户更多操作的选择，而不是单纯的滑动与按压，更为符合贴近用户的初衷。

RWB技术与PDAF+激光双对焦技术

　　此次金立S8采用了一枚1600万像素的主摄像头，这枚摄像头拥有全新的S5K3P3堆栈式传感器，拥有F/1.8大光圈并采用了全新的RWB技术，相比普通传感器在降噪能力方面提升了80%，感光提升40%，面积更是降低23%，以更小的后置摄像头镜面体积去获取更多的光线，因此在弱光下的细节也会拥有更好的表现。

　　其中RWB技术相当于我们经常听闻的RGBW技术的升级版，相比RGBW的红、绿、蓝、白滤镜，RWB技术则选用的是红、白、蓝三种滤镜，将之前的绿色也替换为了白色，以此拥有更大的透光量以及更好的拍照效果，并能够获得更小巧的传感器尺寸。

　　金立S8还加入了急速双对焦技术，一个是激光对焦，一个是PDAF相位对焦。

　　其中相位对焦是通过寻找对焦区域像差最小的点作为对焦准确的点，以此来确定镜片如何移动，减少镜片的无谓移动，从而缩短对焦时间。(像差最小：被拍摄物体的某一个点会从各个方向发出光线通过镜片成像到传感器上，当不同方向的光线成像落到传感器的同一个位置的时候，称之为像差最小。)

　　而激光对焦的基本原理就是一个激光测距仪，利用红外激光集中、不易扩散的特性，通过记录红外线从设备发射到经过被拍摄物体反射最后回到设备的时间差来计算设备到被拍摄物体的距离，从而实现精准的对焦。

　　两者相结合之后，让金立S8的对焦速度同比以往机型提升2.5倍，也令该机不论是在白天还是弱光条件下，都能拥有优良的对焦表现。

　　前置镜头方面，金立S8拥有一枚800万像素的前镜头，全新的美颜自拍模式支持7级实时美颜，并且内置了磨皮、美白、瘦脸、大眼四种选项供用户自行调节，每一选项还有1-100的程度选择，在功能上相比专业的第三方美颜自拍软件也不遑多让。

　　并且与iPhone 6s的Retina Flash技术类似，金立S8同样采用了屏幕闪光作为前置补光灯的设计，在按下快门的同时，屏幕也会瞬间变为高亮白色闪烁，通过屏幕自身发出的亮光给面部补光，虽然亮度不及闪光灯来得高，但来得更柔和，能获得更为自然的自拍效果。

拍照

　　金立S8的相机界面设计简单但功能并不缺失，左右滑动即可切换“拍照”、“美颜”、“摄像”以及“HDR”功能，点击右下角的按钮可以选择9种实时滤镜。此外，除了专业模式外，金立S8还为用户提供了多种类的拍照功能插件，用户可以根据自己的需求自行安装或卸载，增加了该机相机的可玩性。

▼样张

　　从样张来看，在室外光线充足的情况下，金立S8拍摄的照片画面锐度较高，即使放大后进行观看也有不错的画面质量。在拍摄色彩丰富的微距照片时，不同颜色的物体颜色都非常浓艳，但并不失真，能带来很强的画面张力，而且F/1.8光圈带来的虚化效果也还不错。白平衡准确，够还原出画面在当时场景下的色彩，并且基本没有色温的偏差，实际使用中的对焦速度也很快。

    在弱光条件下，明显可以感觉该机拍摄的样张噪点有所增加，画面解析力也存在下降的情况，出现了些微涂抹的现象，但这也是目前基本所有智能手机所存在的通病，而且该机拍照效果下降程度还在可以接受的范围之内。

性能

　　2015年，联发科通过了VIA的授权并成功解决了CDMA基带问题，相继推出了两款支持全网通的处理器——MT6735和MT6753。而上述的这两款产品作为联发科的第一代全网通处理器，性能普遍偏低，可以称之为是联发科在全网通处理器领域的试水之作。而在今年，联发科推出了全新一代的全网通处理器——MTK Helio P10。

　　MTK Helio P10采用八核64位Cortex-A53架构以及28nm制程，主频为2.0GHz，GPU采用主频为700MHz的双核Mail-T860，基带则支持全网通以及LTE Cat.6标准。或许该处理器性能在目前只能算作中端水平，但其功耗的控制以及功能的支持却是相当大的亮点。按照联发科公布的消息，Helio P10在功耗方面优化的相当给力，相比MT6752在显示屏及日常使用中功耗降低30%-40%。此外，该处理器还支持全网通网络制式，并且首次支持MiraVision 2.0图像技术。

　　在安兔兔V6.1.2版本中，金立S8的跑分成绩为49537分，其中3D性能7403分、UX性能20357分、CPU性能17035分、RAM性能4742分，相比联发科的上一代八核处理器在各方面均有所提升，足以应付日常的各类使用。

　　而在GeekBench 3中，这枚CPU的单核成绩为845分，多核成绩为3295分。

　　续航方面，该机3000mAh容量的电池在硬件方面保证了该机的续航能力，外加9V/2A规格的快速充电以及智能省电管理，能够最大限度的使该机拥有良好的续航表现。经过实际测试，这块电池在中度使用的情况下坚持一整个白天还是没有太大问题的。

　　充电速度方面，由于小编手中没有官方标配的充电器，所以无法对该机的充电速度进行实际测试，不过结合电池容量以及充电的规格来看，整块电池从0充至100%应该只需要一个小时多一点的时间，看起来还是相当不错的。

总结

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　　不论是一体环天线还是屏幕的超窄黑边抑或是超薄机身，金立S8在工业设计上可谓是大刀阔斧的推陈出新，也算完美继承了金立S系列设计优良的特点。3D Touch功能的加持、RWB与双对焦技术的采用，也全面的加强了该机的使用体验。可以说金立S8在追求极致用户体验而不是极致配置参数上走上了一条正确的道路，至于2599的售价，对于这样一款高颜值、功能丰富并在性能与功耗间选取了一个很好的平衡的机型来说还是相当靠谱的。至于值不值，当然还是你说了算。■<