富豪：晕！采用CSP封装的DDR466内存

    在金邦千禧条推出DDR433内存之后，今天我们看到富豪推出的小金龙PC3700内存，再次把DDR内存的讯号输出效能提高到466MHz，一举成为目前最高端的DDR内存。而且该款内存采用的内存颗粒封装形式，也并非市场中常见的TSOP与BGA封装形式，而是一种采用全新技术的封装方式－－CSP。不过令小编头脑发晕的是，对于如此高频的内存，什么主板和CPU才能发挥出其最大的性能呢？

 富豪小金龙DDR466内存的包装及商家打出的宣传

    众所周知，相同容量的内存由于封装方式的不同，对内存的效能有着十分重要的影响，这包括其占用PCB板的面积、内存散热性能、信号传输延迟、使用频率以及超频性能等等诸多方面。目前PC机所用的内存大多采用TSOP和BGA封装格式，那么这种新形式相较以上两款产品的优势何在呢？

 富豪小金龙金色的散热片

    从字面上讲CSP是Chip Scale Package的所写，直译过来的意思为“芯片封装”，不难理解这个CSP在封装形式上和芯片的体积有关。而且这种封装形式实际的芯片面积和封装面积之比也仅为1：1.14，如此不但大大减小了封装占用PCB板的面积，而且超薄的体积也更有利于芯片的散热，对于实现单条大容量、内存的长期使用及其超频性能都比较有利。CSP采用了BGA封装相同的背面引脚链接，同时其焊脚的接触面积也比较大，因此通过PCB板的背面散热性能也会不错。不过由于我们还未作出评测，对于其性能究竟如何还没有定论，有兴趣的朋友不妨关注一下我们不久后推出的评测。

    目前市场中富豪小金龙内存的单条256MB的售价为550元左右，比起目前市场中DDR400内存贵了不少。毕竟富豪这款内存为新品，物以稀为贵，上市时候卖的贵也是可以理解的。有兴趣的朋友不妨关注一下。

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