华为P9评测:内置麒麟955/徕卡双摄抢眼

    华为P9来到泡泡编辑部后，笔者就对华为P9进行了紧张的测试。通过测试，目前对华为P9搭载的首发海思麒麟955处理器也有了一个大致的印象。可能有些用户还对海思麒麟955略微有些陌生，没有关系，下面笔者就来带大家简单了解一下这款核心。

    首先生产一款处理器必不少的就是IT技术。在海思麒麟955身上，我们看到的是国人研发团队积极的信念。全世界内目前将手机SoC设计的很出色的科技企业只有的几家：苹果、三星、高通、联发科和华为。苹果万年变态双核+ios的模式无人能敌。高通的基带造诣和处理器单元两项加在一起实力世界靠前。三星这一代的Exyon 8890同样强化了自家的运算核心与基带单元紧随其后。MTK布局中低端市场价格最便宜。

    可以说世界前四的实力都在那里摆着，华为想闯出一片属于自己的自留地何谈容易。最早我们的印象中，华为家的处理器玩游戏兼容性是个问题，游戏安装必须找对版本，转眼间时间来到了2016年，华为也从那个海思麒麟920的时代，一步步扎扎实实成长到了今日的海思麒麟955。我们先不说海思麒麟955怎么样，做一颗手机SoC不是过家家应付了事，能做出如此成就需要过人的决心和对产品研发大方向上的大彻大悟。

    在这一点上，华为、三星、苹果算是一级，技术是自己的，研发是进行的下去的，成果是突出的。可以把手机SoC做出个样子来，就凭这一点为中国企业点赞，毕竟我们也看到了当年的NVIDIA、德州仪器等国际大厂纷纷放弃这摊业务时的全身而退和狼狈。

    手机想做好了难，想把处理器做好了更难。没钱不行，没人才，更不行。按华为自家说法，华为请的工程师别家都请不起，笔者信。不过华为在麒麟芯片方面走的并不是一帆风顺，发热问题是用户最为纠结，体验上最为明显的问题，因此麒麟955在代工制造方面选择了天字一号代工厂TSMC，借助高通移情别恋的机会，华为荣升2016年度TSMC 16nm FinFET+工艺的亲密合作伙伴。

    海思麒麟955处理器采用了基于ARM公版方案，4xCortex A72最高频率2.5GHz，4xCortex A53最高频率1.8GHz，并且还额外内置了微智核i5处理器。其中Cortex-A72是目前基于ARMv8-A架构处理器中性能最高的处理器，在浮点、整数和内存性能等方面提升显著，晶体管计算效率配和全新的CCI-400总线功不可没。Cortex-A72现已为16纳米FinFET工艺节点优化，最高频率可达2.5GHz。除了效能的提高，Cortex-A72处理器在依托台积电全新的16nm FinFET+ 工艺下，表现更加优异。

●GEEKBENCH

    在实测中，海思麒麟955处理器单核性能1757分，多核性能6567分。可以看出海思麒麟955在我们比较关注的单核性能中表现一般，但是可以说ARM Cortex-A72的实力就是如此，1700多分的成绩在日常使用中不会造成CPU使用的瓶颈，不过与苹果A9 2500分、高通骁龙820 2300分、Exynos8890 2200分还有一定的差距。

● GFXBENCH

    在主流GPU测试软甲GFXBENCH中，华为P9跑出了1164Framer/21帧的成绩，网友们可自行查阅其竞争对手的跑分成绩。笔者认为，由于华为P9的机身较为小巧，背部散热辅助能力不强，所以海思麒麟955的成绩被核心的热量所束缚住。

●充电续航测试

    充电方面华为P9配备了5V2A充电器，且支持华为FCP充电协议，意在保护华为手机充电时候的安全效率。在日常使用中，华为P9充电速率表现很喜人，0-100充电用时2小时10分钟，不过我们在测试中屏幕不时开启、WiFi也没有断开。

    续航方面，华为P9的3000mAh可以撑下一天的高强度使用，经过在线视频、听歌、游戏以及待机过程后，华为P9还剩余48%左右的电量，这样的成绩依托于不算小的电池和省电的屏幕。

拓展阅读

    有用户可能要问了：什么是TSMC?什么是FinFET+?笔者下面一同为大家解答。 TSMC说白了就是生产芯片的工厂，你把芯片图纸给我，我有技术和工厂，帮你做出芯片按照一定价格连同前期生产研发、调整产线成本和利润收取芯片加工费。

    这家工厂是1987年张忠谋在台湾创立的，创立之初几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel、三星、IBM等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装，全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

    后来TSMC不断壮大，技术实力和价格都不断取得进步，迎来了大批的订单，我们熟知的苹果A系列芯片和高通的骁龙系列芯片大部分都是有台湾TSMC生产的。

    TSMC真正的辉煌是在2010年后，Bulk CMOS工艺技术在20nm走到尽头，TSMC美籍华人胡正明教授团队发明的FinFET和FD-SOI工艺让TSMC走在了前面。海思麒麟955其实也是基于FinFET的改进型工艺FinFET+生产而来，目前从网络中能找到的16nm FinFET+工艺资料比较少，不过我们可以通过下面这部纪录片大致了解一下海思麒麟955的由来。

    胡正明教授是鳍式场效晶体管(FinFET)的发明者，如今三星、台积电能做到14nm/16nm都依赖这项技术。FinFET技术有两项突破，一是把晶体做薄后解决了漏电问题，二是向上发展，晶片内构从水平变成垂直。打破了原来英特尔全世界非常先进的半导体生产技术限制，目前FinFET工艺已经研发到了7nm制程，人类也在不断探索着半导体制程工艺的极限。

总结

    相信看过了上面这些各方面的测试，大家对于华为P9这款产品已经有了一个较为直观的了解，总体来讲各方面表现都较为出色，精雕细琢的外观，堪比三星S7 edge的拍照表现，不错的性能，都让P9这款产品成为了当之无愧的旗舰。

    而对于华为和徕卡的合作，笔者认为能提升多少成像质量还是其次，主要是二者的结合对于各自品牌的影响力都会有很大的提升。或许对很多人来讲，搭载徕卡相机的华为P9成像另人满意，多多少少也是因为徕卡相机令人满意。华为P9的国行售价暂未确定，但超越P8的2888元应该是可以确定的事情，笔者认为，如果徕卡带来的溢价不大，那么P9这款产品还是非常值得入手的。■<