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08年最受关注 780G芯片完全技术解析

●首次正式投入使用:AMD最新南桥SB700

     很多用户在七系列刚出现的时候,大多数感到不满意的地方就在南桥,因为现有的七系列主板,并没有投入使用SB700南桥。不过,780G将不会再有这个遗憾了,SB700南桥正式首次投入应用在780G中。

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SB700南桥实物

    SB700的南桥规格提升有以下几点:

一、SATA接口从SB600的四个增加到了六个
二、USB接口从SB600的10个增加到了12个(USB 2.0),另外还提供2个USB 1.0
三、PCI-E通道由北桥接管,SB700只管理PCI
四、增加了HyperFlash技术通过额外的NAND闪存模块为系统加速
五、Remote IT(商用版RS780独有)技术,通过集成Broadcom BCM5761网络控制器、可以提供远程主动管理技术
六、推荐TPM 1.2可信赖安全模块

    以上是我们现有的资料总结出的SB700目前的最新规格,根据AMD在发布以后官方给出的具体资料,可能会有所不同,只作为参考。

◎什么是HyperFlash技术?

     HyperFlash技术,与Intel的Turbo Memory如出一辙,都是通过额外的NAND闪存模块配合ReadyBoost技术提高操作系统及应用程序的启动效率,为系统加速。此技术将会采用Samsung的OneNAND Flash模块,体积减小并有效降低成本。

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图左下为HyperFlash模块设计,图右上为HyperFlash模块卡工程样本

    它将会把闪存控制器线路与IDE总线整合,支持三星OneNAND芯片,最高支持4颗,芯片频率为80MHz,16Bit接口最高传输速度为108MB/s,并声称相比Intel Turbo Memory快30%。

  目前,HyperFlash所采用的模块是由Molex设计,PC厂商可自行生产HyperFlash卡,可支持512MB、1GB及2GB容量,相比Intel Turbo Memory必须由Intel自行生产,HyperFlash的吸引力自然较高,如果HyperFlash营销策略成功,将有望迫使Intel把Turbo Memory生产下放给PC厂商。    <

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