45nm处理器过渡缓慢 近期CPU热点回顾

◎ 北桥在CPU里 Intel新平台南桥换封装

    很显然，英特尔今年第四季度就会推出新一代45nm Nehalem处理器。而Nehalem处理器最大的特色就是整合部分北桥功能，其对应的平台将成为处理器＋南桥芯片的架构。

下一代平台南桥将换封装模式

    由于更换了新的架构，英特尔在Nehalem平台中的架构也出现了变化，PCH将替代使用了10多年的HUB架构，而在南桥芯片的封装上，FBGA封装也将正式替代沿用了许久的PBGA封装。

    之所以使用FBGA封装，主要还是考虑到其南桥芯片整合的功能非常多，需要更多的输入输出引脚，而PBGA显然已经无法满足这种需求了，FBGA的特点就是核心朝下，其锡铅引脚直接连接PCB，可以容纳更多的引线，并且封装面积不会有很大的提升，并且可以使用很薄的PCB板。