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AMD三/四核心成主打!本周CPU热点回顾

Intel/AMD本周热点新闻回顾—【八卦篇】

◎ 分析师预计3个月内AMD将提高代工比重

    据国外媒体报道,雷曼兄弟的分析师近日指出,AMD可能在2~3个月内宣布提高代工比重,以降低成本。

  据报道,雷曼兄弟分析师Tim Luke在与AMD的CFO Hector Ruiz会面后做出上述预计的,并表示,对于AMD公司而言,持续发展包括代工在内的资产轻简化策略非常重要。

  Hector Ruiz去年曾表示,AMD正在寻求降低新建半导体厂庞大开支的解决之道,并透露AMD有意向外寻求买主接手其部分资产,不过Ruiz未透露更多详情。半导体业内人士表示,新建一座非常先进的晶圆厂以及相关设备需要投入超过30亿美元的资金,这对于连续5个季度亏损、财务状况吃紧的AMD公司而言是个不小的负担。

  分析师大多预测,AMD公司可能出售厂商给其他厂商,或者将生产委托给其他晶圆代工厂,分析认为与台积电的可能性最大。AMD公司新闻发言人表示,AMD有意通过类似与IBM结盟的方式降低资本压力。AMD与IBM结盟多年,双方共同分享在半导体工艺上的研发成果,可共同使用IBM位于纽约州的12英寸晶圆厂测试设备。

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