一个路由二个WLAN 磊科无线新品评测

    打开产品，我们发现内部并不复杂，属于整合式的解决方案，因为是125M的产品，所以Broadcom的主芯片是肯定的了。

    主芯片、SDRAM、FLASH只有这三个主要部件，无线芯片、交换机芯片都整合在主芯片之中了。

    BCM5354KFBG主芯片，别小看这颗主芯片，它所集成的东西简直太多了，240MHz的MIPS32处理器、2.4GHz的broadrange（125M）无线模块、USB 2.0端口控制器、SDRAM控制器等等。正是有了这颗主芯片，才使得这款产品的内部如此简易。

    ISSI的SDRAM，容量为16MB，对于民用产品来说大了不少，适合中高端应用。

    这是一颗迷你的FLASH芯片，容量4MB，看来要存的东西不少，也算是较大的了。

    SiGe 2528L无线发射芯片，在其他产品中我们也经常可以看到它，譬如Linksys的WRH54G等。总体来说解决方案整合度很高，可以更好的控制成本，减少发热量。