低价/低功耗是趋势！一周CPU热点回顾

● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产业篇一】

◎ Intel发展迅猛 可日产10万块45nm产品

    当AMD计划在今年上半年开始投产45nm芯片，并在下半年大量上市之时，英特尔却已经快速削减65nm芯片的产量，将45nm芯片产量提高到了10万块/天的水平。对于AMD来说，追赶英特尔比原先预期的要困难的多。英特尔正在以惊人的速度前进，该公司的发动机此时似乎从没出现故障。在前一日的分析师会议上，英特尔CEO欧德宁表示，45nm芯片从去年底上市以来已经销售了400多万块。

    他透露，英特尔已经上市的45nm芯片有72个不同型号，在俄勒冈、亚利桑那、新墨西哥和以色列的四家工厂每天生产了10万块这种芯片。到本季度末，英特尔生产的芯片中65nm和45nm的产品将各占75%和25%。预计到第三季度的某个时候，65nm和45nm将各占一半，此后45nm产品的产量将超过65nm产品。

    同时，欧德宁预测，Intel 45nm工艺的研发投资约为10亿美元，Penryn/Nehalem/Silverthorne产品研发投资约20亿美元，晶圆厂建设投资约90亿美元，合计至少120亿美元。当然，如此大规模的投入必然会带来更多的回报：欧德宁i认为这120亿美元最终将给Intel赢得800亿美元的收入，投入产出比高达3:20。

    下一代45nm处理器Nehalem将从年底开始登场，有双核心、四核心、八核心等不同版本，集成三通道DDR3内存控制器、支持第二代超线程、改用QPI总线、整合GPU图形核心。欧德宁称这是一种“非常灵活的设计”。他还希望Intel能在2009年将非CPU核心集成到Nehalem里，也就是GPU等通用处理核心。显然，Intel这是要挑战AMD的Fuison。

    欧德宁称，Intel近年来非常注重图形技术开发，预计到2010年的32nm时代，处理器和图形芯片的研发将“完全同步进行”，而且Intel已经改变了开发态度，从“足够好的图形”转向更高端领域，与NVIDIA、AMD展开更大范围的竞争。

    当然，这里说的就是Larrabee，一种杜用途“可编程Intel架构”，面向高性能计算、独立显卡等多种应用领域，预计2009年底或者2010年初发布。欧德宁表示，Larrabee有“很多核心”、“很多线程”，将是Intel首款“多核心产品”(Many-Core)。与NVIDIA的Tesla和AMD的FireStream类似，Larrabee将专注于虚拟化应用，自身具备超级计算机一般的浮点运算能力，不同的是，Intel保证Larrabee将提供更大的内存带宽和更低的编程难度，因为它是基于常规性IA架构的。

    另外，英特尔还指出，32nm技术将在2009年下半年开始应用到生产中。首先亮相的是Nehalem的32nm版Westmere。新的32nm架构Sandy Bridge也已经在开发中，同时英特尔还在开发未命名的22nm技术。