I/A口水战再度升级！本周CPU热点回顾
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产品篇】
◎ 绝地反击!AMD下周上B3版Phenom处理器
据业内人士透露，AMD将在下周正式推出其B3版四核心Phenom处理器以及三核Phenom处理器。据悉，AMD B3版Phenom处理器已经解决了包括TLB问题在内的一些BUG，并且性能也将有所上升。
其中在四核心方面，将推出B3版的Phenom 9850、9750、9650、9150e等四款四核心处理器，其中最高端Phenom 9850的主频为2.5GHz，热设计功耗95W。AMD计划在第三季度提供更高频率的Phenom处理器。
三核心方面，将在近期推出Phenom 8750、8650、8450，热设计功耗65W，主频分别为2.4、2.3、2.1GHz。双核方面，也将在第二季度末推出Phenom 6250、6050，步进为最新的B3，其他规格没有更多透露。
随着AMD B3版处理器的推出，将正面迎战英特尔Intel 45nm Penryn家族，可望一扫市场看衰阴霾，力挽一段时间的颓势，在业界还是很有看点的。不过，两大巨头的交手，是场永不休止的战争。
◎ 仍不锁倍频 AMD再推一款黑盒羿龙9850
自从AMD开始推广黑盒版处理器后，市场反响一直不错，所以这一成功的方法也被应用到了最新的K10处理器上面。据悉，在Buy.com、CompSource.com等网店上，再次现身了一款黑盒版AMD处理器Phenom 9850 Black Edition。
据了解，Phenom 9850 BE与常规版规格完全一致，比如B3步进、2.5GHz主频、125W热设计功耗，而唯一的区别就是不锁定倍频，这也是黑盒版处理器的最大优势，这样使得玩家可以更加自由地进行超频。
该处理器编号“HD985ZXAGHBOX”，价格在300美元上下，不过目前都是有价无货。另外，2.4GHz的Phenom 9750也一并出现，编号“HD9750XAGHBOX”，要价278.99美元，但同样显示没货。
另外，据业内人士透露，AMD将在近下周内正式推出B3版Phenom处理器。
◎ 关键就看售价！三核羿龙性能紧逼四核
据fudzilla网站报道，此前在CeBIT 2008上杰微J&W在展示了一套AMD Phenom 8600三核心处理器系统，并且抢先测试了三核Phenom 8600处理器，其处理器频率为2.3Ghz，B2步进，3x512k二级缓存和2M共享L3缓存。下面，让我们来看一下Phenom 8600的CPU-Z识别信息：
超频测试：B2步进的Phenom超频幅度是有限的，倍频是锁定的，经过试验，默认200MHz的外频只能加到230MHz(主频2.65GHz)，超频幅度15％。
3DMark测试对比了双核心Athlon X2 4850e 2.5GHz和四核心Phenom 9600 2.2GHz。在3Dmark中（HD 3200集成显卡），三核Phenom与四核的性能只差一点点，而双核却比它们差20～25%。
功耗测试Phenom 9600其中两个核心运行LameMT、另两个运行3DMark06，Phenom 8600两个核心运行LameMT、一个运行3DMark06。4850e的TDP为45W，8600/9600则都是95W。
经过上面三项简单的测试，我们可以发现虽然三核心Phenom处理器的功耗不算太低，但性能大大超出双核心，并且足可以和同频四核的成绩相当，那么，我们接下最为关注的就是其上市价格了。但根据AMD一向的性价比优势，相信此次三核上市会给出一个非常合适的价格，因此，对于Intel双核市场来看，三核心Phenom还是不错的选择。
◎ Intel披露CPU+GPU芯片细节和发布时间
特尔2008年春季开发商论坛会议下个月将在中国上海召开。英特尔在会前的新闻发布会上简单地介绍了英特尔即将推出的图形芯片内核“Larrabee”的状况。
“Larrabee”与AMD的Radeon和NVIDIA的GeForce处理器有很大区别。“Larrabee”是以中央处理器架构中使用的x86指令集为基础的。英特尔副总裁Steve Smith强调说，“Larrabee”不仅是一个图形处理器，而且是能够完成任何流处理任务的多核芯片。
Smith没有详细说明“Larrabee”芯片中有多少个内核，不过，英特尔2006年披露的早期方案是采用16个内核。每个内核的运行速度都超过2GHz。
“Larrabee”芯片显然能够升级到数千个内核，共享与英特尔的Tera级计划相同的研究成果。除了x86的方式之外，英特尔将很快发布一个名为“Advanced Vector Extensions”（高级矢量扩展）的另一种像SSE扩展那样的扩展集。这些扩展可能把“Larrabee”芯片的x86指令集与Core 2 Duo和Phenom处理器的x86指令区别开来。Smith说，“Larrabee”将支持OpenGL、DirectX控件和光跟踪指令。
英特尔把处理器与图形处理器混合在一起的芯片将有两种版本。这两种版本都采用Nehalem处理器架构。第一种版本代号为“Havendale”，是一种台式电脑芯片，第二种版本代号为“Auburndale”，是一种笔记本电脑芯片。
“Auburndale”和“Havendale”这两种芯片将采用两个Nehalem内核和一个图形子系统。两个内核共享4MB二级缓存和一个集成的双通道内存控制器，支持内存配置最高可达DDR3-1333。
图形子系统最初是采用英特尔G45集成图形芯片。这表明上述两种芯片都没有强大的图形处理能力，只不过是集成图形芯片的替代品。
事实上，这两种图形芯片内核都省略了支持DirectX 9和DirectX 10的关键功能。这个基于G45图形芯片的内核最终将被高级的“Larrabee”图形处理器所取代。
根据英特尔的产品路线图，这种新的处理器预计将在2009年上半年进入市场。这将早于AMD Fusion处理器预计推出的时间。Fusion处理器计划在2009年下半年推出。
Smith许诺说，“Larrabee”芯片最终推出的时候将比Radeon和GeForce芯片更有竞争力。
◎ Intel六核心处理器更多内部详情披露
据国外媒体报道，在近日的CeBIT 2008上英特尔透露了六核心处理器Dunnington Xeon的一些资料。
Dunnington六核心结构图
Dunnington简介
据悉，这种处理器将在今年下半年发布，采用45nm工艺，隶属于Penryn家族，二级缓存为9M，三级缓存为16M，前端总线1066Mhz，从构架图上来看，它是由三个双核封装而成的，每两个核心共享3MB二级缓存，另有16MB三级缓存供六个核心集体分享。
这种六核处理器主要是面向四路服务器平台Caneland，所以会以最多24核的平台方式出现，兼容Xeon 7300接口。三级缓存与三个双核心分别占据处理器核心的四个角落，其他部分则是逻辑总线等。
从路线图上看，Xeon也将沿用Tick-Tock交替发展模式，并与桌面产品保持同步；Itanium则速度较慢，只是在每次Tock阶段进步一次：90nm Montecito/Montvale、65nm Tukwila、32nm Poulson。这也进一步确认，Itanium系列将跨越45nm，直接从65nm迈入32nm时代。
Intel Xeon/Itanium服务器处理器开发规划
Intel桌面处理器开发规划
另外，Xeon也将沿用Tick-Tock交替发展模式，并与桌面产品保持同步发展。
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产业篇一】
◎ 多核时代！Intel公开Nehalem架构规划
据国外媒体报道，英特尔首度对外谈及其即将推出的业界领先的微处理器和技术。其中主要透露了采用领先的45nm高-k金属栅极制程技术的四核、六核、八核以及更多计算内核的未来产品和技术。
据悉，英特尔全新架构的Nehalem处理器微架构，将会是英特尔当前业界领先的微处理器的性能和能耗表现。同时随着未来版本的推出，Nehalem架构将被应用到包括双核、四核、六核以及八核的处理器中，并可借助“并发多线程”(Simultaneous Multi-threading)技术，实现4至16条线程处理能力。
Dunnington六核处理器
而基于英特尔六核处理器(研发代号“Dunnington”)的多路服务器和全新安腾处理器(研发代号“Tukwila”)的详细信息。英特尔基辛格做了一个简单介绍，其中面向可扩展服务器的Dunnington，将于2008年下半年推出，并且实现和目前现有的至强7300系列服务器平台(研发代号为“Caneland”) 插槽完全兼容。
Dunnington是第一款基于IA架构的六核处理器，它基于45nm高-k制程工艺，且拥有大型共享缓存。此外，该处理器支持的FlexMigration技术，允许单一兼容的虚拟池在65nm和45nm高-k英特尔酷睿微架构服务器以及基于不同代45纳米处理器服务器之间实时迁移虚拟机(VM)。这样不仅可为客户提供投资保护，而且支持用户灵活选择最适合的服务器平台，最大限度地优化性能、成本、功耗和可靠性。
Tukwila四核安腾处理器
而Tukwila是英特尔的下一代四核安腾处理器，缓存总量达30MB、采用QuickPath高速互连、双集成内存控制器并具备大型机级RAS特性。它是世界上第一款拥有20亿枚晶体管的微处理器，预计其性能将达到现有安腾处理器的两倍以上。
关于英特尔最新技术都将在四月初上海召开的英特尔信息技术峰会上公布其更为详细的规范。让我们拭目以待！
◎ 前Sun高级副总裁将出任AMD首席营销官
新浪科技讯 据国外媒体报道，AMD今天宣布，任命尼吉尔·德苏(Nigel Dessau)为首席营销官(CMO)。德苏此前在IBM和Sun有着22年的科技销售和营销领导经验，他将负责AMD的全球营销、形象和宣传战略。
尼吉尔·德苏出任AMD首席营销官
加盟AMD之前，德苏曾经在Sun担任主管存储营销的高级副总裁、以及主管联盟和授权的高级副总裁。在此之前，他曾在StorageTek担任首席营销官，并在IBM工作19年之久，包括担任IBM虚拟化解决方案部门主管。在IBM工作期间，他曾经负责面向全球市场推出Z系列eServer，以及实施S/390品牌营销计划。他还曾领导过IBM营销战略团队，负责扩展企业电子商务，协助开展按需业务宣传。
德苏出生在英格兰诺丁汉，并在那里接受教育。就任AMD首席营销官后，他将在德克萨斯州奥斯丁工作，直接向AMD首席执行官办公室报告。
◎ 胡伟武：龙芯在5年内改变全球CPU格局
龙芯的发展定位，使龙芯在保证适用性能的前提下可以走低成本、低功耗的技术路线。在今后全球信息产业链的核心发展格局中，龙芯将成为改变全球ＣＰＵ多极格局的重要力量，并成为其中的重要一极。
“龙芯今年的销售规模将达到百万片”，“‘龙芯３号’将在今年推出”，“未来５年内，龙芯将成为全球ＣＰＵ多极竞争格局中的重要一极”。全国人大代表、龙芯总设计师、中科院计算所微处理器技术研究中心主任胡伟武一口气告诉了记者关于龙芯的好消息。
发展龙芯具有战略意义
“坚持自主创新，掌握信息领域的核心技术，通过自主、可靠、安全的处理器设计，为战略性的国家需求服务；坚持信息化为广大人民服务，走节约型的信息化道路，通过高性能、低成本、低功耗的处理器设计，大幅度降低信息化的成本”。仔细研究龙芯处理器的研制宗旨，就可以明白龙芯的问世和发展，在国家层面上的战略意义。
但是，由于我国的芯片设计和加工产业在２１世纪初才真正起步，比国外晚了将近２０年，这在一定程度上导致我国与芯片领域的领先者不在同一起跑线上。因此，自２００１年５月龙芯处理器正式开始研制以来，一直处在外界的关心和疑虑中。“中国要不要研制通用ＣＰＵ？”“中国有没有能力研制通用ＣＰＵ？”“龙芯能不能卖出去？”胡伟武表示，必须先回答这三个问题，才能增强外界对国产通用ＣＰＵ的信心。
２００２年８月１０日，“龙芯１号”研制成功，填补了我国在处理器领域的空白，龙芯用成绩回答了“要不要研制通用ＣＰＵ”的问题。２００５年，“龙芯２号”研制成功，龙芯回答了“中国有没有能力研制通用处理器”的问题，实现了跨越式创新。胡伟武表示，在“十一五”期间，通过“龙芯３号”的研制，龙芯还要实现更大的跨越创新。
“如果说‘龙芯１号’是在迷雾中起步，还看不到先行者的影子，那么‘龙芯２号’完成后，在当时实际上已经超过了一些同行者，看清了领先者的背影，而“龙芯３号”的完成将使龙芯大踏步赶上并超过领先者。”胡伟武表示，“龙芯３号”将继续坚持低成本、低功耗的技术路线，在确保ＧＨｚ以上并适度提高主频的基础上把降低功耗和成本作为主要设计指标，争取４核的“龙芯３号”功耗为５－１０瓦，１６核的“龙芯３号”功耗为２０－３０瓦。
龙芯产业化在提速
在胡伟武看来，龙芯在过去７年的成长中，前两个问题已经成功解决。最近几年，面临的主要是“龙芯能不能卖出去”的问题，这也是龙芯在前进道路上最为关键的一个环节。
“龙芯已在产业化应用方面取得突破。”胡伟武表示，目前已有几十家企业在与龙芯合作推出基于龙芯的产品。地处江苏龙芯产业化基地的梦兰集团，在２００５年与中科院合作建立了江苏龙芯产业化基地。目前，基于龙芯的低成本计算机已获得法国、巴西、俄罗斯、南非等国家的青睐。此外，龙芯还联合很多部门做了许多推广工作，如龙芯在全国高校中的推广计划已经展开，开始与各地高校联合建立实验室，制定龙芯实验教材，从教育入手，在自主可控计算领域培养人才。
从２００５年“龙芯２号”发布后的有市无货，到２年后包括对意法半导体在内的龙芯ＩＰ的授权，龙芯开创了我国计算机核心技术对外授权的先例，并取得了巨大的经济效益。据估算， ２００７－２０１１年，中科院计算所的收入将突破１亿美元，这将为龙芯的后续研发提供强大的资金支持。与此同时，基于龙芯处理器的系统已经完成中试正在逐步走向市场。可以说，龙芯在“能不能卖出去”问题上不断取得突破性进展。
胡伟武认为，技术和市场的转型有利于龙芯发挥后发优势，实现跨越发展。因为目前国际上高性能通用ＣＰＵ的发展正面临技术转型：摩尔定律持续高速发展，互连网的普及正在改变计算机的应用模式，主频至上的计算机处理器设计技术正在终结等等，这些技术转型为我国的龙芯在未来几年发挥后发优势，另辟蹊径，通过跨越式创新实现突破性发展提供了机遇。
胡伟武表示，龙芯的先进性是保证龙芯长远发展的主要动力。由于龙芯的发展定位，使龙芯在保证适用性的前提下可以走低成本、低功耗的技术路线，龙芯的这种资源节约型和可持续发展道路是中国特色的信息化发展道路，是不同于美国等其他国家的传统信息化发展道路。在今后全球信息产业链的核心发展格局中，龙芯将成为改变全球ＣＰＵ多极格局的重要力量，并成为其中的重要一极。未来２－３年，或者３－５年，龙芯在全球市场上的力量将不容小觑。“我们的目标是，在‘十一五’期间，龙芯成为市场上不可忽视的力量；在‘十二五’期间，龙芯成为市场上具有重要影响力的力量。”
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【八卦篇】
◎ 传：英特尔以技术阻挠NVIDIA收购威盛
当NVIDIA和威盛的绯闻满天飞的时候，近日又传英特尔已经不满意此次联姻，为了能够阻止NVIDIA结亲家，借以取得X86处理器技术，补足平台战力。主板业内人士透露，英特尔将有可能采取昔日压制威盛手法，考虑不开放“Quick Path Interconnect”(下一代FSB规格)给NVIDIA，以此来达到阻止NVIDIA联姻VIA。
外界传言：NVIDIA没有关键处理器技术将陷入前所未有瓶颈
驰骋AMD平台的NVIDIA在Intel平台，尽管显示技术优于英特尔、AMD，但因未握有关键处理器产品线，无技术规格主导发球权，令芯片组业务游走在处理器双雄之间，亦敌亦友处境相当尴尬，虽然营收获利屡创新高，但市场普遍认为NVIDIA 2009年将陷入前所未有瓶颈。
为摆脱“夹心饼干”窘境，不再看英特尔、AMD脸色，NVIDIA积极寻求解决方案，先前就曾传出英特尔欲招降NVIDIA，但双方因理念不同初步洽谈阶段就破局，在AMD平台化策略由先前开放态度转变为力挺ATI芯片组，加上与英特尔皆投入CPU、多重显示处理器(GPU)整合大计后，令NVIDIA相当担忧未来前景，遂与日渐没落但仍拥有X86处理器的威盛展开协谈。
● 主板业者透露，Intel考虑用QPI压制NVIDIA
主板业者透露，在现阶段进入3D时代，PC性能不再只以CPU为准则，显示性能已跃升成为重要指标下，显示技术优异及拥有众多研发人才的NVIDIA一旦取得X86处理器后，将带给AMD、英特尔极大威胁，英特尔为防堵NVIDIA、威盛联姻，现正考虑以不开放下一代FSB规格“Quick Path Interconnect”策略压制NVIDIA。
据传，英特尔与NVIDIA双方已针对“Quick Path Interconnect”授权等相关事实展开协商，英特尔立场强硬，声称一旦NVIDIA不论何种方式取得X86处理器技术授权，英特尔平台芯片组授权将会被终止，从此退出英特尔领域，此外，若NVIDIA要进一步分食英特尔平台芯片组市场，希望NVIDIA能开放自家独门SLI技术给英特尔芯片组。
注：Quick Path interconnect互连能力为英特尔在以下一代Nehalem及Tukwila为基础的平台上，所提供的高速点对点连结技术，提供更具效率、高可靠性及高频宽的连结，全新处理器效能可望更上一层楼，每个处理器插槽对外有2个连接，每个连结最高每秒25.6Gb的总频宽。
◎ 传Intel Nehalem是AMD Phenom的翻版?
据国外媒体报道，Intel公司日前召开媒体沟通会，Intel副总裁兼数字企业业务运作部总监Stephen Smith在会上介绍了代号为Nehalem的最新一代处理器微架构。
Nehalem是Intel“Tick-Tock”产品开发战略的最新成果。该模式承诺奇数年推出新的制造工艺，基于该制造工艺的下一代微架构则于接下来的偶数年推出。据此在2007年底，英特尔推出了45纳米的处理器（Tick），继而现在推出了Nehalem——第二代45纳米微架构（Tock）——这一架构将于今年第四季度投产。
Nehalem是英特尔Core 2微架构的基础，具备许多重要的新技术特性，但有传闻称，这些“新技术”，大部分早已经在AMD Phenom的微架构中出现。
例如，Nehalem采用整体设计，因此可以制作双核、四核或是八核的产品。每个核都拥有与当前Penryn架构相同的64KB一级缓存，指令与数据部分各32K。此外，每个核拥有单独的256Kb的L2缓存，所有核共享8Mb L3缓存。这个架构是不是很容易想到AMD Phenom架构？
另一个所谓的“新”特性是Quick Path Interconnect (QPI)，这一技术将取代传统的前端总线技术（FSB），同时采用整合的内存控制器（IMC）取代英特尔现有芯片组上的传统MCH。
能带来最高六倍的性能提升，但所有这些所谓的“创新”和“突破”，都让人们不禁回想起AMD Athlon/Phenom处理器中的超传输总线（HyperTransport）技术（对应QuickPath）以及集成内存控制器技术。
另外据介绍，Nehalem的其他进步在于并行处理能力。这个架构能够同时运行128条微指令，此前的Core 2架构可以支持96个微指令，而Core架构可支持64个。
参考外电来源：
http://channel.hexus.net/content/item.php?item=12306
http://www.reghardware.co.uk/2008/03/17/nehalem_phenom_cache_plan/
以上是本周热点新闻回顾，不知道大家对于近期的处理器领域有大体的了解了吗？在多核心处理器带来的巨大机会和挑战面前，Intel和AMD才刚刚上路。眼下Intel最大问题就是要降低成本，来拿性价比与AMD对抗。而AMD最初的前进步伐一直受到技术的限制，只能对系统的整体平衡做有限的提升，但是，技术的发展趋势使AMD清楚地看到，未来工艺技术所提供的灵活性将给业界带来大量机会，使AMD能够设计出在功耗、性能和成本特性方面有显著提高的基于微处理器的系统，因此，在45nm酷睿架构已经全线贯穿之后，我们K10桌面版的新三核四核表现究竟如何，目前还是个谜。所以，在即将要上演的这次激烈的对抗，相信很多朋友都已经非常期待了，那么，让我们继续关注英特尔，继续关注AMD。<
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