i7-6950X首测：全面进化的10核心怪兽

    Intel的历代优异桌面平台有点像半导体行业的阶段性总结，每隔一段时间Intel就会把这一阶段最强产品拿出来震撼一把消费市场。上代Haswell-E平台的i7-5960X作为X99平台旗舰处理器凭借着8核心16线程的超强规格已经领跑市场两年，那么今天正式降临的第一颗桌面级10核心处理器i7-6950X表现又是如何呢？让我们一起来看。

    因为沿用了LGA2011-V3的接口，所以原有的X99芯片组主板可以通过BIOS升级来获取对Broadwell-E处理器的支持。结合厂商透露的资料和实际测试数据，笔者认为这代Broadwell-E在架构上应该没有大的更新，与上代Haswell-E主要区别就在于更新了14nm制程，同时大幅度优化了内存控制器，总得来说是对上代Haswell-E架构进行了完善。

    由于并没有收到任何来自Intel官方的技术文档资料，架构方面有何变化笔者不得而知，笔者只能通过实际测试猜测与上代i7-5960X相比i7-6950X最大的变化部分来自于工艺进步，从22nm到14nm的跨越使得6950X在多出两颗物理核心的前提下TDP仍旧保持了与前代相同的140W不变。

  至于大家最关注的售价，笔者目前还没有得到确切的消息，不过依照目前已知的信息推断，这颗10核心的桌面性能怪兽的售价超过1W元人民币那是肯定的，至于会不会突破1.5W人民币的天价，就让我们拭目以待吧。

  感谢华硕为我们第一时间送来了全新的i7-6950X工程样品和新一代X99 DELUXE II主板。

    Core i7-6950X处理器照片，产品为ES工程样品版本，默认频率3.0GHz已经在正面顶盖上标注。

    正面相比于i7-5960X，i7-6950X的顶盖变得更为壮硕，为了符合CPU插槽规格，外延明显的翅状结构与扣具接触位置有轻微下沉。

    背面可以看到相比于6950X的电容数量更多、排列也更为紧密，接口方面二者均为LGA2011-V3。

    之前传闻中6950X的PCB变薄得到了印证，i7-6950X的PCB比i7-5960X的PCB薄了近一半，但由于顶盖加厚了所以厚度反而是i7-6950X厚一点点。所以大家不用担心，目前市场上的散热器是可以直接兼容Broadwell-E处理器的，并没有被轻易压弯的风险。