金甲内存，富豪DDR466图片秀

    在DDR RAM普及之前，Rambus作为Intel钦点的内存架构曾经风光无限。虽然当时它还并没有进入主流市场，但依靠着Intel这个后盾，预示着未来一定会拥有广阔的市场。

    无奈，世事风云万变，DDR异军突起，凭借优异的性能与低廉的价格迅速占领市场，将Rambus打的片甲不留。最后连Intel自己也不得不宣布Rambus的失败，转而推出了一系列支持DDR内存的芯片组。

 披挂着散热片的富豪DDR466内存

　　伴随着865、nForce这些芯片组的上市，PC内存也发展到了一个新的高度。DDR400、双通道这些新技术使系统对内存性能提出了越来越高的要求。反观内存市场，产品鱼龙混杂，到处充斥着品质低劣的内存条，它们根本就无法保证系统稳定的运行。这时，品牌内存就成了我们的首选。

 铝制散热片虽然不如铜制好，但也足堪散热重任

    近日，我们收到了富豪送来的内存——“小金龙PC3700”。它的规格为单条256MB。这款内存在正反两面均加装了散热片，呈金黄色，并用两个卡子将其紧紧固定住。整体外观显得精致、美观。而在内存芯片与散热片的间隙部分则填充了导热垫，这样可以很好的将内存工作时产生的热量散发出去。

 各部件的做工还是蛮精致的

    通过标签可以看出它标称PC3700，也就是说相当于DDR466。当然这只是个理论值，目前我们还无法让内存工作在如此高的频率下。但从侧面可以看出富豪内存的精细做工。这款内存并没有采用常见的TSOP与BGA封装形式，而采用了一项较新的封装技术——CSP。

    可能大家对这种新的封装形式还不太熟悉，所以在这里向您做一简要介绍。CSP全称Chip Scale Package，即芯片级封装。采用CSP封装的芯片体积会更小，成品芯片的面积不超过硅片面积的1.2倍，而BGA封装为3倍，TSOP封装则为6倍。这样在同等空间下，采用CSP封装可以将存储容量提高很多。CSP取消了连接硅片和针脚的细导线，从而使高频下的信号同步更容易。用CSP封装的颗粒组装模组，具有电气性能稳定、易超频、散热性好等优点。当然缺点也很明显，就是价格要贵一些。

 插在主板上煞是好看

    由于没有得到厂家容许，所以我们无法将“裸体”内存呈现给大家，请见谅。加之时间有限，我们来没有来得及对这款内存做进一步的数据测试。以后我们将在适当的时机补上。

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