用来切22nm处理器 450mm晶圆究竟多大

    据国外媒体报道，三大巨头英特尔、三星和台积电本周宣布，他们将于2012年合作开发450mm晶圆的试生产，未来用于切割22nm工艺处理器产品。

    可能很多朋友对于450mm晶圆究竟有多大，还是比较模糊。据悉相对于目前300mm晶圆，450mm晶圆的尺寸和可制造的芯片数目远远胜出（2倍多），对于芯片制造商来说，具有很大的吸引力，更大的晶圆尺寸意味着更低的每芯片量产成本，但是要研发450mm晶圆所需的设备，投资可能高达1000亿美元。以下是一张晶圆的模拟大小图片，让大家有一个简单的感性认识。

    图中从左到右分别是450mm（18英寸）、300mm（12英寸）和200mm（8英寸）的晶圆，其中只有8寸为晶圆实物，18寸和12寸皆为比例模型。

    在过去，每改换一次晶圆尺寸需要大约10年时间，例如从1991年采用200毫米晶圆开始计算，到2001年开始启用300毫米晶圆技术就需要至少十年时间。鉴于过去每10年，半导体工业便向更大晶圆尺寸进行转移；为跟上历史的步伐，这几家公司表示，考虑到整合各部门和架构的复杂性，2012年将是开始450mm晶圆的适当时机，并且对目标时间的一致性评估对于确保产业范围内的准备就绪相当关键。