金立携S6 Pro等高颜值新品亮相MWCS2016
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2016上海国际信息消费节及世界移动大会(MWCS2016)正在举行,包括金立在内20余家手机终端厂商参加此次展会。大会首日,中国移动集团副总裁李慧镝、中国移动终端公司董事长李连贵、副总经理马景新等亲临金立展台体验产品并给予高度评价。
在金立展台上,包括金立S8、S6 Pro、S5、W909等多款高颜值产品引起围观,值得一提的是,这四款产品均支持中国移动VoLTE和CA的4G+,其中,金立高颜值新品S6 Pro首次公开亮相。金立S6 Pro采用金属机身设计,配备八核CPU以及4GB大内存,颜值与性能都十分突出。
本次大会,金立布置了100平米大展台,并提供开放式的产品体验区。展台以橙色为主色调,凸显“科技 悦生活”的品牌理念。
今年2月份的巴塞罗那世界移动大会(MWC)上,金立发布了全新的品牌形象,同时推出了多款产品。近年来,金立品牌和产品的蜕变引起了行业和市场的广泛关注,尤其在安全、续航、设计、压感、通信等方面的设计,引领着全球手机研发的进程。■
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