悄然升级！铭瑄FC-BGA极光5600仍卖

Wirebond封装的芯片已经在市场上流行已久，随着技术的提高，芯片中集成的晶体管数越来越多，发热量越来越大，自然也需要更先进的封装方式来提高工艺制程，减低芯片发热量，FC-BGA封装便是未来的一个封装趋势。

wirebond芯片



BGA芯片

铭瑄极光5600一直都采用wirebond封装，但最新的一批已经用上了FC-BGA的5600芯片，但官方却一直没有换封装的消息传出，而是比较低调地将它升了级，估计用不了几天这些新的极光5600将会在市场上完全取代掉旧的极光5600。

FC-BGA封装采用.13微米制程，工艺先进，性能也比以前更加稳定，发热量也减少了，所以为超频提供了不少空间。核心/显存频率为325/550MHz，显存使用现代的4ns高速显存，电源供应上与原极光5600一样，采用了全铝电容的设计，也就是说新版的极光5600与原来的在用料上完全没有缩水，反而提升了，但它的价格仍然维持在￥899的价位上，相比起同档次还使用Wirebond封装的FX5600，性价比已经不言而喻。

与极光5600同时到货的还有大批的极光5600XT白金版，价格上与极光5600有100元的差价，只需￥799，5600XT由于是5600的降频版，但DIY们都知道完全可以通过超频来达到5600的频率，而事实上也证明了这一点，有兴趣的DIY不妨留意一下。