内置安全芯片 金立M6/M6 Plus月末发布

　　根据金立官方透露的消息来看，7月26金立将于北京国家会议中心举办发布会，正式发布新一代的超级续航手机金立M6/M6 Plus。与此同时，金立还将携手其新晋代言人冯小刚与余文乐共同为我们带来二人主演的《手机芯战》的官方首映。

　　其实早在金立正式宣布之前，网络上就已经流传了疑似内部传出的金立M6/M6 Plus的产品构造工程图，其亮点是手机内部除了搭载常见的CPU与GPU外，还拥有一枚作用不明的其他芯片。而后金立集团副总裁俞雷亦正面回应称，这颗“神秘芯片”就是金立新品的“内置安全加密芯片”。

　　众所周知，自去年金立推出“超级续航”概念手机后，其大电池容量与功耗管理就深受商务用户好评，M系列的M5、M5 Plus以其靓丽的外观、人性化的设计和强大的配置获得了众多用户的认可及喜人的销量。而这无疑也使我们对于将要发布的M6/M6 Plus的表现更为期待。

　　据悉，为了宣传这两款内置了安全加密芯片、主打“超级续航+超级安全”的新机，金立在6月便公布了两位全新的品牌代言人——著名导演冯小刚与著名演员余文乐。而在金立一口气签下两人后，由其二人主演的电影《手机芯战》也成为大家密切关注的焦点。据悉，这部广受关注的电影的首映礼也将于7月26日与金立M6/M6 Plus新品发布同步进行。

　　至于此次新品搭载的“安全加密芯片”有何亮点?冯小刚与余文乐是否亲临发布会现场?《手机芯战》电影究竟如何?这一切疑问还是留待7月26日由金立官方为我们揭晓，敬请期待!■