大屏翻转更任性 戴尔灵越魔方15 7000评测

处理器部分

    灵越魔方15 7000采用了i5-6200U处理器，其为Skylake架构14nm工艺制程，双核心四线程设计，主频为2.3GHz，睿频可至2.8GHz，内建HD 520核芯显卡，整体TDP为15W。

    有关处理器的性能，笔者通过CineBench R15软件进行测试，测试的多线程成绩为289cb，单线程成绩为116cb，跑分数据属正常水准。

图形处理器

    本次评测的魔方15 7000仅配备HD 520核芯显卡，其为Skylake GT2核芯，14nm工艺，拥有24个CUDA单元。

    性能方面，笔者通过3DMark软件进行测试，在CloudGate模式下的测试成绩为5598，其中独显分数为7887，性能上接近低端独显，日常使用办公、娱乐使用需求还是可以满足的。

硬盘信息

    硬盘方面，魔方15 7000系列机型全部配备了固态硬盘，容量为256GB，硬盘由闪迪提供，经过AS SSD软件测试的平均读取速度为501.86M/s，平均写入速度为322.09MB/s，速度表现正常，总体得分为614，日常使用没有问题。

续航测试

    续航测试环节，笔者通过播放本地1080P高清视频的方式进行，测试过程中保持电源模式为平衡、屏幕亮度为50%、音量20%、保持WiFi网络连接、关键键盘背光灯，播放视频前的电量为99%，播放1小时视频后的电量剩余85%，由此预估整机的续航时间约为7.14小时。综合来看，魔方15 7000续航已经超过了同规格机型，同时该机作为一款大屏二合一笔记本，超过7小时的续航也足以应对日常使用需求。

散热测试

    散热测试部分，笔者通过AIDA 64软件附带的系统稳定性测试工具来测试，测试过程中将对处理器、硬盘等主要部件进行持续满载，经过20分钟后进行热成像分析。透过热成像图来看，机身C面热量主要集中在键盘中间的散热出风口及转轴内侧，最高温度为44.9度；机身D面的热量主要集中在散热进风口区域，最高温度为46.7度。由此可见，得益于大尺寸金属机身的优势，使得魔方15 7000的散热效果有着出色的表现，相比同类产品要更具优势，日常使用完全不用担心散热方面的问题。

全文总结：

    通过本文我们不难看出，魔方15 7000是一款设计时尚、做工精致的大屏翻转本，颜值较高。同时，机身采用合金材质机身结合阳极氧化工艺，让整机做工和触感都非常出色，符合7000系列的高端定位。更为重要的是，魔方系列的最大特性在于屏幕支持360度翻转，可轻松拥有多种使用模式，再结合15英寸大屏设计，可带来更为极致的娱乐体验，这正是魔方15 7000的优势所在，比较适合追求时尚设计，并且注重娱乐、办公等多用途的玩家选择。

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