长续航+安全芯的神助攻 金立M6手机评测

    金立M6此次采用了一颗联发科的MT6755m处理器，而这颗处理器也就是我们平常说的MTK Helio P10处理器。该处理器内置了八颗的64位Cortex-A53架构处理器，其中4颗主频最高1.8GHz，另外4颗主频仅为1.0GHz。GPU方面采用了主频700MHz的双核Mali-T860，最高支持2100万像素摄像头。其集成的基带芯片支持LTE Cat.6，而且能够实现全网通。

    这虽然不是联发科旗下首款全网通SOC，但却是联发科旗下首款支持LTE Cat.6的产品。工艺方面，Helio P10将采用台积电的28nm HPC+制程，相比28nm HPC来说据说能节能30%以上(配合电路设计优化)。

    安兔兔跑分

    在关注度颇高的安兔兔跑分测试中，金立M6得分为50125分，这样的分数虽然不高，但是在采用同型号处理器的得分之中也是一个比较理想的分数。虽然性能要弱于自家的Helio X10处理器，但是在省电方面的体验给笔者留下了非常深的印象。毕竟超级续航才是金立M6的最大特点。

    GEEKBENCH

    下面进入对于处理器的单性能和多核心能力的细致测试。在日常的使用中，单核心的处理性能与我们的使用体验息息相关，所以在单核心测试方面，得分还是要越高越好。

    在测试后的得分中，金立M6的得分为单核心771分，多核心3008分。这样的成绩和同样使用Helio P10的魅蓝note3基本持平，但是要稍逊于Helio X10处理器的得分。究其原因是因为Helio P10的8核心中有4颗主频仅为1.0GHz，频率较高的4颗A53核心最高主频也仅为1.8GHz，这样的核心频率比联发科公版Helio P10原本设定的4x1.1GHz+4x2.0GHz的初始频率都要低上一些。笔者猜想金立可能是为了尽可能的延长手机的续航能力而相对降低手机的主频，为了更低的功耗。

    接下来让我们来看看这样一颗Helio P10处理器在实际的游戏处理上有着怎样的表现。在游戏上我们选择了三个不同阶段档次的游戏进行测试，来测试金立M6究竟在不同强度的游戏面前有着怎么样的表现。

    穿越火线和聚爆的表现都非常不错，画面细节高，且并没有卡顿的现象出现。但是到了NBA这样的大游戏上，出现了严重的掉帧卡顿现象，对于游戏的运行已经造成了影响。可见这颗联发科Helio P10的能力还是有限，但是满足日常需求还是绰绰有余的。

    此次的金立M6配备了一块5000毫安时的大电池，这样的容量在5.5英寸的手机之中可是凤毛麟角般的稀有存在。而且相比于上一代的M5 Plus的6英寸屏幕搭载的5020毫安时的电池来说，M6在机身尺寸略有缩减的情况下，保持电池容量相同的同时，在机身厚度和机身重量方面均有大量的削减，这对于手机的制作工艺和进身内部的元器件排列都是一个很大的考验。金立M6的电池容量密度高达700Wh/L，密度更高，在同样尺寸下所拥有的电池容量也就更多。相反，在同样容量的情况下，可以减轻电池重量和厚度。

    并且为了进一步提升续航能力，金立还在系统层级加入了诸多全新的功能，例如“应用冻结”就可以做到类似于“卸载应用”的功能，将不常用的功能冻结起来，保证他们不会在后台自启动带来更多的功耗。冻结后的应用在桌面也会被隐藏图标，“解冻”后即可恢复原样。还有“绿色后台”和“GPU动图优化”都可以在熄屏或者使用的时候，智能判断手机的内存使用情况，针对专项进行禁止自启动，防止应用在后台“偷跑”造成不必要的功耗和发热。

    经过实测，金立M6的5000毫安电池拥有不错的续航能力。在我们的5小时续航测试之后，依旧剩余60%电量。这样的成绩在我们测试过的手机中已经算是一个非常好的成绩。对于用户一天的使用完全不成问题，可见金立在超级续航方面确实有着自己独到的技术底蕴。对于解决用户的续航痛点有着极大的帮助。