小尺寸变形二合一 戴尔灵越魔方13 7000评测

处理器信息

    灵越魔方13 7000搭载了i5-6200U处理器，其为Skylake架构14nm工艺制程，双核心四线程设计，主频为2.3GHz，睿频可至2.8GHz，内建HD 520核芯显卡，整体TDP为15W。

    性能方面，笔者通过Cinebench R15软件进行测试，测试的多线程成绩为289cb，单线程成绩为113cb，性能上属于正常水准。

图形处理器

    灵越魔方13 7000配备Intel HD 520核芯显卡，其为Skylake GT2核芯、14nm工艺，拥有24个CUDA单元。

    性能方面，笔者通过3DMark软件进行测试，在CloudGate模式下的测试成绩为5890，其中独显分数为7828，性能上接近低端独显，日常使用办公、娱乐使用需求还是可以满足的。

硬盘信息

    该机还标配了一块容量为256GB的固态硬盘，型号为闪迪Z400s 2280，关于读取速度方面笔者通过AS SSD软件进行测试。测试的平均读取速度为447.06MB/s，平均写入速度为282.83MB/s，综合得分为582，可满足日常使用需求。

续航测试

    续航测试环节，笔者通过播放优酷在线超清视频的方式来测试，测试过程中保持电源模式为平衡，屏幕亮度50%，音量20%，关闭键盘背光灯，保持WiFi网络连接，记录播放60分钟消耗电量。播放视频前的电量为98%，播放60分钟视频后的电量剩余为80%，由此预估整机的续航时间约为5.55小时。

散热测试

    散热测试环节，笔者通过AIDA 64软件中的系统稳定性测试工具，测试过程中保持对处理器、硬盘等主要不仅进行持续读取，经过20分钟后进行热诚像分析。透过热成像图来看，机身C面的热量主要集中在转轴区域，最高温度出现在右侧，为45.0度；机身D面的热量主要集中在转轴和附近的区域，最高温度在转轴左侧区域，为54.9度。由此来看，在极高负载的情况下该机散热表现还是较为理想的，日常使用过程中不会达到如此高负荷，不用担心散热问题。

全文总结：

    作为小尺寸的翻转二合一，灵越魔方13 7000整体表现还是非常出色的：铝合金拉丝外壳、精致时尚；360度翻转，个性时尚、娱乐百变；良好的易用性、较佳的键盘手感，让整体使用体验更为出色。作为中小尺寸且定位高端二合一产品，戴尔灵越魔方13 7000还是非常适合追求品质、且对于传统形态笔记本电脑又不满意的朋友们选择。

    关于戴尔直销 ：戴尔直销一向以客户需求为导向，不断提供最新最全的产品、最新最潮的增值应用解决方案，实现个性定制。了解更多产品信息及最新促销信息，可拨打客服专线4008849432、8008582293或登录官方网站www.dell.com.cn/go ，与330万用户共同见证卓越。■<