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45nm最强平台!Core i7+X58深度解析

    LGA1366+X58性能 比上代架构提升30%

    据台湾主板业者指出,Intel公布最新Nehalem微架构产品规划,第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器,核心频率介乎2.66~3.2GHz。新一代Nehalem微架构放弃了旧有FSB,改用全新Quick Path Interconnect架构,因此并不兼容于旧有平台,采用全新Socket LGA1366,将配搭新一代X58芯片组,预期效能将比同上代Penryn微架构提升15~30%

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    根据Intel最新桌面处理器规划,XE版本的Bloomfield,采用全新LGA 1366处理器接口,核心频率为3.2GHz,原生四核心并支持类似 Hyper-Threading 的SMT 技术,因此同一时间最高可处理8个Threads。

LGA1366+X58性能 比上代架构提升30%

    Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache,放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构,处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s,内建Tri-Channel内存控制器,支持最高DDR3-1333模块,FMB版本为08,最高TDP为130W。

 

Bloomfield
XE 3.2GHz

Bloomfield
2.93GHz

Bloomfield
2.66GHz

Processor Generation

Nehalem

Nehalem

Nehalem

Process

45nm

45nm

45nm

Socket

LGA1366

LGA1366

LGA1366

Cores/Threads

4/8

4/8

4/8

QPI Speed

6.4GT/s

4.8GT/s

4.8GT/s

L3 Cache

8MB

8MB

8MB

Integrated Memory Controller

Yes, 3ch

Yes, 3ch

Yes, 3ch

Memory Support

DDR3-1333

DDR3-1066

DDR3-1066

FMB

08

08

08

TDP

130W

130W

130W

IntelVT

Yes

Yes

Yes

Intel TXT

No

No

No

EIST

Yes

Yes

Yes

Intel 64

Yes

Yes

Yes

Lead Free

Yes

Yes

Yes

Halogen Free

Yes

Yes

Yes

Order Available

Q4, 2008

Q4, 2008

Q4, 2008

    值得注意的是,Intel一改以往推出新微架构时,初期仅针对高阶市场的作法,Bloomfield除了XE版本外,将会同时发布两款针对主流级至效能级型号,核心频率分别为2.66GHz与2.93GHz,同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术,但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s,内存支持速度亦下调至最高支持DDR3-1066。

    新平台支持Quad CrossFireX多显卡协同运算

    由于改用全新Quick Path Interconnect架构,因此Bloomfield与旧有平台并不兼容,除了改用全新LGA 1366处理器接口外,同时亦配搭全新X58芯片组,新平台加入Quad x8 PCI-Express绘图接口支持,可支持Quad CrossFireX多绘图卡协同运算。

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