45nm最强平台！Core i7+X58深度解析

    Core i7首批登陆市场的三款处理器接口均为LGA1366，但在明年还会推出LGA1156接口的处理器。面对主板CPU接口日渐臃肿，它的改变带来的是行业的变革。

● CPU变大，主板散热器随之“增肥”

    “CPU的新接口标准来了，原来的散热器不能用了，有了CPU、主板没有散热器怎么办啊！”——一位率先拿到主板的经销商

    新的LGA 1366接口，又称 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚，这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。

    从正面看，Core i7 Extreme Edition 965 3.2GHz处理器和Intel传统处理器有些许区别，正面的两侧金属触电就是一大区别，而且处理器的表面积较之前大了一圈有余。但依旧延续了Intel惯用的顶盖封装方法，采用铜质顶盖保护CPU核心（DIE），加强核心热量传递。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1 。