打造玩家级奢华 6款个性创新产品解析

    首先我们来看看这款ASUS于日前正式发布的三核心版本HD3850，实际上这就是将三块MXM接口的移动版RV670显卡安装到一块PCB上，并且采用水冷散热设计。从该卡的外观我们已经能够看出它非同寻常，并不是传统的将GPU焊接在PCB上，而是通过三个笔记本的MXM显卡模块连接了三颗RV670核心。其中一侧安放了两颗，另一侧只有一颗。

每一个MXM模块除了GPU外还带有其独享的512MB显存颗粒，其上覆盖着L型散热鳍片，每个MXM模块都连接了两条热管，然后最终接驳在Thermaltake 5.25寸水冷模块上，仅PCB的长度就相当于全尺寸ATX主板。

    其结构之复杂使得该卡达到了令人恐怖的1.45公斤，9800GX2都只有1.1公斤，堪称当前最复杂最重的显卡，当之无愧的显卡怪兽。