五款串行硬盘与配套芯片组效能测试

    最后，是大家同样关心的硬盘发热量以及噪音的对比测试。

    首先是发热量的测试：

    发热量的测试，我们使用点温计为工具进行测试，将表面涂布导热硅脂的探头使用薄胶布固定在硬盘温度较高的侧面中心部位，同时硬盘采用侧置放置，测试时离开其他可能的热源30cm。

    取值的方法是在测试盘上不断运行Bw2002，直到运行1.5小时左右硬盘温度基本趋于稳定，不再变化时再开始观察点温计读数，并记录此时的环境温度，计算硬盘的相对温升。同时也辅以主观评测。

    我们使用的点温计：

    探头的安放位置：

    以下为温度测试的结果，结果数值均为盘体温度相对环境温度的差值：

    不论是仪器测试还是主观评价，三星硬盘较低的温升都给我们留下了很深的印象，可以说，在温度控制方面，三星硬盘的确有一套，这使人很自然地联想到前面三星硬盘奇怪的DTR测试曲线特性。

    至于其余的几块硬盘，考虑到此次温度测试条件，可认为发热量在同一个水平上。其实这样进行测温差的实验只具备参考价值，帮助大家有个具体的感性认识，但不能作为评判硬盘温差的严格依据。<