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镁光发布首款手机3D闪存:32GB UFS2.1

    TLC SSD越来越多用上了3D闪存技术,现在美光将它带到了智能手机领域。

    美光今天宣布了全球先进个基于UFS2.1存储标准的手机3D-NAND解决方案,容量为32GB。

    3D-NAND好处有三点:提高寿命、做大容量(TB不是梦)、改善性能。

    我们知道,3D-NAND走的是垂直发展,美光称自己做到了60.217mm2的Die面积,一方面减少了对平面空间的占用(30%),另一方面将立体空间利用起来,这对于智能手机提高容量、集成更多元件(比如电池)具有很重要的意义。

    另外,美光配套开发了新的MCP多芯片封装技术,支持LPDDR4X,这比LPDDR4还要省电20%。

    UFS2.1其实就是HS-G3,读取速度达到1.5GB/s,写入接近500MB/s,是目前UFS 2.0的2倍。    ■

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