把主板“整”起来－市场主流整合主

基础概念：
    首先让我们搞清楚什么是整合主板？整合主板是指在主板基础功能上整合或集成了原本需要由附加卡完成的功能，比如：显卡、声卡、网卡、Modem等。但是实际上，目前的绝大多数主板上面都集成有AC’97声卡，网卡也普遍被列为选配功能，因此评判一款主板是否属于整合主板，主要是看其是否集成有显卡。

    主板集成显卡的形式主要又分为两种：广为大家熟知的是在芯片组北桥中集成了显示核心功能，从而使主板可以支持视频输出，显存则从主内存中分享，目前市场上的绝大多数整合主板都采用这一原理。另外一种比较另类的做法则是直接将显示核心与显存芯片集成到主板PCB上，讯宜的游戏悍将主板就属于这类的代表。

    整合主板带来的最直接好处就是降低成本，消费者只要多付出几十元，就可以省去单独购置显卡的费用，获得入门级的显示功能。同时，各种设备的集成有利于避免相互之间的兼容性问题，在安装和使用上可以节省时间。

整合芯片组：
    明白了上述概念，我们就不难理解，挑选整合主板，实际上主要就是在挑选整合芯片组，因为它决定了主板固有的性能指标和显示核心的表现。下面我们就分类了解一下当前市场上常见的整合芯片组。

Intel平台：
厂商名称 CPU类型 Intel VIA SiS ATi
高端产品 Pentium4 865G+ICH5 PM890 SiS661FX+694 Radeon 9100IGP
中端产品 P4赛扬 845G/GL+ICH4 P4M266A+VT8235 SiS650/651+692 
低端产品Socket370 PentiumIIIP3赛扬 815E+ICH2 PM133+686B SiS630 

AMD平台：
厂商名称 CPU类型 VIA SiS NVIDIA
高端产品 Athlon64 KM890 SiS760 Crush K8G3
中端产品 AthlonXP KM400 SiS740/741 nForce2（IGP）
低端产品 Duron KM266/A SiS730 
(蓝色为未推出或者未大量上市之产品)

    与普通芯片组相同，整合芯片组主要也是按照支持CPU类型分为Intel平台和AMD平台，然后按照芯片组厂商分为Intel、VIA、SiS、nVIDIA、ATi、ALi等，每个厂商对应一款CPU，可能会推出多款整合芯片组，分别面向高中低端不同消费层次的用户。

    Intel产品齐全，灵活应对市场需求，865G高端称雄在老的Socket370主板中，Intel的815E芯片组目前仍然是搭配P3和赛扬的首选，i815E本身功能完善，对AGP 4X、PC133、ATA100等主流技术规范都能够实现很好地支持，采用i740的改进版i752作为显示核心。不过由于产品推出时间很长，已经接近淘汰边缘，所以只推荐进行升级和组装二手电脑的用户选择。在5000元以内的中低端P4平台中，采用P4赛扬和845G/GL/GE/GV的组合最为常见，Intel在这一小小的市场空间内就投入了4款整合芯片组（统称为845G系列），可见其对主流市场的重视。简单来讲四款芯片组的区分主要在支持533FSB还是400FSB、支持DDR333还是DDR266、以及是否可以扩展独立显卡三方面，而其它性能指标则大同小异，它们均使用ICH4南桥芯片，支持AGP 4x、ATA100以及6个USB 2.0接口。集成的图形核心被称为“Extreme Graphics Architecture”(极速图形引擎)，是基于i752升级而来的新一代产品。今年下半年，伴随革命性的i865PE的推出，P4平台最强劲的整合芯片组也应运而生，它就是865G。依靠FSB800、双通道DDR400、S-ATA等一系列超强规格，以及第二代极速引擎，当之无愧的成为了目前高端整合市场的霸主。不过由于整合主板的用户多追求低价格，所以目前865G并未取得较大的市场占有率。

SiS整合鼻祖，高性价比代表，零售市场难觅

    SiS最初就是依靠整合主板起家的，它的SiS630和SiS730芯片组成功将南北桥芯片和图形核心融为一体，开创了整合单芯片的天地，直到今天这两款产品仍然在低端台式机市场和笔记本市场发挥作用。作为SiS在P4平台的主力产品，SiS 650和651整合了广受市场肯定的高性能Real 256位2D/3D图形芯片SiS315，拥有了相当于AGP 8X、高达2GB/s的Ultra-AGPⅡTM 绘图内存数据带宽。支持DDR 333/DDR 266/PC 133内存，使用MuTIOL技术与南桥相接。SiS650和651之间的区别主要在是否稳定支持FSB533和DDR333上，这两款产品依靠高整合、高性价比、低功耗等特点，在OEM、笔记本、准系统市场获得了空前的成功，在很多产品中都能看到它们的身影。不是SiS在零售市场的影响力一般，很少能见到采用其最新芯片组的产品，只有精英和华擎两家与其关系密切的主板厂商，在销售全系列的SiS芯片组产品。另外，在AMD平台，SiS的主力产品SiS741，在规格上与VIA的KM400差不多，除了单通道内存的遗憾外，其它各种最新主板技术都支持，而且特别是矽统专利的几项技术在SiS741身上首次引入：HyperStreaming引擎、Ultra-AGPII、SiS MuTIOL 1G技术，进一步提升了性能。

nVIDIA迅速崛起，整合芯片组3D之王，AMD高端市场独领风骚

    nVIDIA去年推出的nForce2系列产品成为它跻身芯片组制造商的法宝，它提供了对DDR400良好支持，北桥IGP为Crush18D，集成了相当于GeForce4 MX的显示核心，南桥MCP/MCP-T不仅支持USB2.0，而且具备了IEEE1394(火线)和Ultra ATA/133等数据接口。nForce2 IGP显示核心默认的共享内存空间为64MB，DDR400提供的6.4GB/S的内存带宽充分发挥芯片功能，核心频率定为250MHz。由于nForce2采用了双通道DDR400内存技术，所以在同类型产品的横向比较中优势明显，加上图形核心出色的3D显示效果，迅速成为DIY玩家首选的组建Athlon XP平台的主板，牢牢占领了高端零售市场。

    今年在整合主板市场上还有一家出尽风头的厂商就是精英电脑，区别于以上芯片组上游厂商，精英本是主板制造企业，但是由于其多年和SiS、VIA等台系厂商具有密切关系，并一直关注高性价比的中低端市场，所以整合产品一直是其产品线上的重要一枝。去年其曾经推出过在主板上集成Duron、C3处理器的主板，引起了业内不小的轰动。2003年更是奇思妙想的将显示核心和显存直接做到了主板PCB上，并称其为“第三代整合技术”，由于集成了Xabre显示核心，并采用独立显存，因此在3D显示效果上远远超出普通整合主板。精英国内代理讯宜将这一系列产品统一命名为“游戏悍将”，受到了不少初级游戏玩家的喜爱。

市场导购举例：
配件 产品 价格
CPU P4赛扬2.0 510
主板 精英651-M 499
内存 HY DDR333 256M 310
总计  1329

    精英651-M采用Micro-ATX板型，北桥芯片为SiS650GX B0，支持533MHz前端总线，南桥芯片采用SiS962L，集成网卡、声卡，支持6个USB2.0和Ultra ATA133等功能。板载2条DIMM内存插槽，可以支持DDR333内存标准。此款主板物美价廉，搭配P4赛扬是组建4000元以内PC的理想组合。
适合人群：对3D性能要求不高的初级用户，办公、上网、学习、家庭多媒体。

展望未来：

    现在让我们回顾一下文章开始的表格，其中标蓝的芯片组为刚刚推出或者尚未推出的产品，从中我们可以体会到，随着新一代的处理器的出现（Athlon64），以及各种新的规格标准的推出（DirectX 9.0、PCI Express），每个芯片组制造商都在积聚力量准备在新的一轮整合大展中一展身手。据悉，ATi的Radeon 9100 IGP主板刚刚开始批量生产，显示效果将超越目前所有整合主板，成为新一代3D显示王。同时，SiS的Athlon64整合芯片组SiS760，以及支持双通道内存的P4芯片组SiS661FX也已经正式推出。VIA芯片组虽然要等到明年才会面市，但是其超前的规格也是他人不能及的。

    总之，我们可以预见，未来一年整合芯片组的竞争将集中在对DirectX 9.0的支持上，它将伴随 Windows Longhorn的3D用户界面的普及成为日后电脑显示的基本要求。同时由于处理器的更新换代，芯片组将普遍支持PCI Express 接口，双通道DDR2 400内存，支持更多的SATA接口和高保真的音频处理芯片等等。整合的未来是美好的，让我们拭目以待吧!