再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评

　　● Intel G35芯片组规格解析：

    以往尽管Intel的整合芯片组在兼容性和稳定性方面无可挑剔，但其整合主板显示核心的规格一直不能令人满意，较弱的3D性能也一直为广大DIY用户所诟病。

    因此Intel此次率先推出了整合芯片组史上第一款正式支持DX10的整合芯片组产品—Intel G35芯片组。

    由以上规格对比列表我们可以看到，G35芯片组与G33芯片组相比，主要有两方面的改进之处：1：G35芯片组去掉了对DDR3内存的支持，而G33芯片组却可以提供对DDR3 1066内存的支持。2：G35芯片组集成了支持DX10的GMA X3500核心，而G33仅仅只集成了支持DX 9.0c的GMA 3100核心。对于绝大多数购买整合主板的用户而言，由于目前DDR2内存的价格十分平易近人而DDR3内存的价格普遍偏高，因此去掉对DDR3内存的支持影响并不算大，支持DX10则是G35芯片组最大的亮点。

　G35在规格上与G33/G31的最大差别是其内置显示核心升级至GMA X3500，支持DirectX 10的Shader Model 4.0规格，在NVIDIA和AMD都将于月末拿出DX 10整合芯片组之前，intel悄无声息的抢占了先机。但是在CeBIT 2007之前intel却取消了G35原本可以支持的HDMI接口，这也令许多人大失所望，除了当时还华而不实的DirectX 10，没有了HDMI的G35几乎与G33无异。

    南桥方面，按照Intel官方的计划，Intel G35芯片组将搭配ICH8系列南桥，不过如今来看绝大多数主板厂商都会选择搭配ICH9系列南桥，提供4个SATA2接口，ICH9R则支持RAID 0，1，0+1，5等多种RAID模式，支持千兆网络、8声道音效输出和10个USB 2.0端口。

    很遗憾这款整合芯片依旧有着不小的缺点存在，一是DX10驱动的问题一直没有解决较为完善，而是无法对高清电影进行硬解码，这都是无法与对手想抗衡的地方。