再现"赤壁"之战! DX10整合芯片组横评
引言：
话说公元208年（汉献帝建安十三年）曹操率领水陆大军，号称百万，欲乘破袁绍之势一举消灭荆州刘表和江东孙权，一统天下。孙权和刘备组成联军，由周瑜指挥，在长江赤壁(今湖北赤壁市西北)一带大破曹军，从此奠定了三国鼎立格局。赤壁之战是史上第一次大规模江河作战，著名的以弱胜强的战争之一，也是孙、曹、刘三家都派出主力参加的唯一战事。
回到公元2008年，Intel在酷睿2系列双核四核处理器大获全胜之时，携百万45nm新CPU欲一举歼灭苦苦支撑的AMD。此外，在芯片组方面Intel通过各种手段排挤唯一的合作伙伴NVIDIA，G35/G45等自家整合芯片组更新换代异常平凡，代号为“Larrabee”的秘密武器也在紧锣密鼓的研制中，Intel想要在CPU、Chipset、GPU三大领域雄霸天下的野心可见一斑。在此危急关头，AMD和NVIDIA尽弃前嫌，相继推出780G、MCP78、790GX等经典整合芯片组，死守AMD平台共同抵欲来犯强敌……
Intel是处理器业界的龙头老大，是芯片技术的领头羊，这一点早已毋庸置疑。但它也并非十全十美，图形芯片领域就一直是Intel的软肋，长久以来笼罩在另外两大巨头NVIDIA和AMD（ATi）的耀眼光芒之下，仅仅在板载整合图形领域能暂居自己可怜的弹丸之地。然而随着两大图形厂商的整合芯片组的日益完善，无论功能性能都不得不令Intel有种“既生瑜何生亮”的感慨，然而财大气粗的Intel怎可屈居之下，因此随着Intel G45的诞生，整合平台芯片组的“赤壁”之战就此打响。
在AMD推出780G芯片组热销之后，新的790GX将整合主板性能提升至新的高度。不甘示弱的NVIDIA紧随其后，GeForce 8系列板载GPU的MCP78主板也步入了与之一较高下的行列。由于两者在图形芯片方面与生俱来的造诣，它们强劲的性能再次压缩了Intel整合主板的生存空间，G35和G33主板成为市场里几乎无人问津的东西。如今Intel已经到了兵临城下，背水一战的地步，新产品G45能否一鸣惊人，扭转乾坤，谜底就此揭晓：
●整合主板的市场分析
随着整合主板的功能的日趋完善，消费者对其关注程度也与日剧增，08年以来，大部分整合产品都实现了对高清电影的硬解码，对组建HTPC的消费者一大福音。相信广大DIY玩家可以明显感觉到整合主板的性能表现越来越强，整合主板的市场也是越来越大，原本很多打算选购中低端独立显卡的用户都缩减了预算，转而采购价格更为低廉的整合主板。
整合主板与非整合主板的关注比例提升
自08年起整合主板的性能和功能发生了质的改变，一些列新品如780G，MCP78等等，把整合芯片的完善功能推向了巅峰，经过相关数据统计，08年1月的非整合主板与整合主板的关注比列仅为2：1，而到了最近就变成了3：2，整合主板欲有与非整合主板平分天下的势头。
以上是泡泡网最近的十大热门主板排行榜，可以看出其中整合主板各占据一大半，也许这个测试并不权威，但是足以证明整合主板越来越受消费者的青睐，与非整合主板平分天下，指日可待！
优异电脑除了带来优异性能之外，只剩下无止境的一跌再跌
随着电脑的日渐普及，人们在选购电脑时的消费理念逐渐成熟，选择到适合自己、够用的产品才是最实际的。正因为这种消费观念的引导，使得一般家庭用户不再盲目的追求高性能、超强3D等功能，如果这些性能都用不上或作用不大，不但浪费金钱，且不利于环保节约能源。况且如今电脑发展如此之快，或许今天的主流配置隔不了几个月价格就大跌，一下成为垃圾货，所以，要靠电脑去赶潮流还是比较困难的。就此看来整合主板的迅速发展除了性能上的飞升，还和消费者的观念改变有着推波助澜的作用。
目前整合芯片组具体分析如下：
一、AMD方面，780G系列主板表现比较突出，占据了整合主板市场过半的关注比例，而690G系列主板凭借低价格的优势依然有一款产品跻身关注排行前十。随着定位更高的790GX系列整合主板的登场，AMD平台中整合主板的关注比例以及市场份额会有进一步上升的空间。
二、Intel方面，目前整合主板部分仅靠G35系列来支撑，相对过时的945GC系列主板虽然价格低廉，但是性能方面对用户缺乏足够的吸引力，用户的关注度也有所下降。不过Intel后续新款G43、G45系列主板的登场，可能在后期的市场表现有所期待。
三、NVIDIA方面，在AMD平台中其GeForce 8系列板载GPU的MCP78主板在与780G的竞争中互有胜负，表现相对中规中矩。但在Intel平台方面则由于受到技术方面的限制，对用户缺乏足够的吸引力。不过NVIDIA表示其后续全系列主板都将集成图形核心，相信在智能SLI和混合动力等技术的支持下将会得到更多的关注。
四、整合主板发展总结：
综上统计所看，曾经貌不惊人的整合芯片平台，受780G的影响，欲有独占主板芯片半壁江上之势，原因不难看出，目前整合主板所具有的3D显示能力也有了飞速的发展，与几年前的整合主板不可同日而语。当初的I752/I754、SiS 620等基本不具备3D加速能力，而如今的Intel、SiS、VIA、ATI、nVIDIA的整合图形核心都有相当不错的3D能力，应对大多数3D游戏还是绰绰有余的，并且最大的亮点是部分产品已具有对高清解码的完全支持，并且价格十分便宜。
Cyrix可谓是整合主板的鼻祖，但只支持2D输出
就目前现状来看，尤其是ATI和nVIDIA这两大显示芯片厂商也推出的780G与MCP78这两款整合主板芯片组，它们所集成的显卡3D性能和功能达到历史巅峰。
整合主板是低投资低功耗的典范
整合主板最大的优势就是低投资。以整合主板制造的PC价格很低，而且在几乎所有的商业应用程序和大部分的游戏中提供颇具竞争力的性能。另外，整合主板具有较好的兼容性。由于主板、声卡、显卡和IDE控制卡都都出自一家，所以发生硬件冲突的可能性几乎为零。此外目前的整合主板的性能已足够满足家庭的需求，又可以最大的节约能源，总得来看，消费者购买电脑的消费观念已发生天翻地覆的变化，这是促进整合主板发展的关键。
基于这种情况下，才给目前的整合主板提供了很大的发展空间。所以，越是电脑普及率的增高以及人们消费观念的改变，整合主板受关注的程度也就越深，市场的潜力也就越大。如果电脑照这种速度发展的话，也许不久将来，整合主板极有可能取代目前的普通主板，成为主板市场的新时尚。基于这样的现状，我们对市场上流行的几款DX10整合芯片组经行了测试，分别包括Intel G35/G45，Nvidia MCP78，AMD 780G/790GX，这些都是目前三大厂商中整合主板性能最强的型号，但究竟谁是性能之王，谁是节能高手，只有比比才知道。
● Intel G35芯片组规格解析：
以往尽管Intel的整合芯片组在兼容性和稳定性方面无可挑剔，但其整合主板显示核心的规格一直不能令人满意，较弱的3D性能也一直为广大DIY用户所诟病。
因此Intel此次率先推出了整合芯片组史上第一款正式支持DX10的整合芯片组产品—Intel G35芯片组。
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Intel 3系列整合芯片组规格对比列表 | |||
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Model |
G31 |
G33 |
G35 |
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Target Segment |
Value |
Mainstream |
Performance |
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Supported Socket |
LGA775 |
LGA775 |
LGA775 |
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CPU Support |
Dual Core |
Quad Core |
Quad Core |
|
FSB |
1066 MHz |
1333 MHz |
1333 MHz |
|
Memory Speed |
DDR2 800 |
DDR2 /DDR3 |
DDR2 800 |
|
PCI-E Support |
PCI-E x16 |
PCI-E x16 |
PCI-E x16 |
|
IGP Engine |
GMA3100 |
GMA3100 |
GMA X3500 |
|
DirectX 10 |
No |
No |
Yes |
|
HDMI |
No |
Yes |
Yes |
|
HDCP Support |
No |
Yes |
Yes |
|
South Bridge |
ICH7 Series |
ICH9 Series |
ICH9 Series |
由以上规格对比列表我们可以看到，G35芯片组与G33芯片组相比，主要有两方面的改进之处：1：G35芯片组去掉了对DDR3内存的支持，而G33芯片组却可以提供对DDR3 1066内存的支持。2：G35芯片组集成了支持DX10的GMA X3500核心，而G33仅仅只集成了支持DX 9.0c的GMA 3100核心。对于绝大多数购买整合主板的用户而言，由于目前DDR2内存的价格十分平易近人而DDR3内存的价格普遍偏高，因此去掉对DDR3内存的支持影响并不算大，支持DX10则是G35芯片组最大的亮点。
G35在规格上与G33/G31的最大差别是其内置显示核心升级至GMA X3500，支持DirectX 10的Shader Model 4.0规格，在NVIDIA和AMD都将于月末拿出DX 10整合芯片组之前，intel悄无声息的抢占了先机。但是在CeBIT 2007之前intel却取消了G35原本可以支持的HDMI接口，这也令许多人大失所望，除了当时还华而不实的DirectX 10，没有了HDMI的G35几乎与G33无异。
南桥方面，按照Intel官方的计划，Intel G35芯片组将搭配ICH8系列南桥，不过如今来看绝大多数主板厂商都会选择搭配ICH9系列南桥，提供4个SATA2接口，ICH9R则支持RAID 0，1，0+1，5等多种RAID模式，支持千兆网络、8声道音效输出和10个USB 2.0端口。
很遗憾这款整合芯片依旧有着不小的缺点存在，一是DX10驱动的问题一直没有解决较为完善，而是无法对高清电影进行硬解码，这都是无法与对手想抗衡的地方。
● Intel G45芯片组规格解析：
虽然Intel赶在3D Mark Vantage发布前推出了首款能让G35芯片组支持DX10特效的驱动，自此，Intel平台有了第一款支持DX10的整合芯片组。但遗憾的是，虽然G35实现了intel的DX10应用程序接口之梦，但无论是3D性能还是对高清电影的硬解码，它非常让人失望，更不用说和AMD平台的780G、Geforce 8200相抗衡了。
糟糕的性能和落后的规格让广大入门级消费者只能投奔AMD阵营的麾下，Intel自然深知这点。为了挽回性能和规格上的劣势，intel在发布Eagle Lake芯片组时一同推出了两款整合芯片组，分别是G43和G45。其中G45定位中端主流市场，支持DX10特效并能够全程硬解高清电影。而G43则定位入门级市场，虽然也支持DX10特效，但仅仅提供高清硬解加速功能，并不支持100％高清硬解。
相比上代G35系列，G45对于高清的完全硬解算是最大的亮点，据官方说明，3D性能相比G35提升1.7倍，具体性能如何？只有在测试中才能说明。
我们再来看看G45芯片组规格图：除了支持1333Mhz FSB和DDR3 1333Mhz内存
在内存方面，与所有基于Bearlake架构开发的芯片组一样，G45的MCH芯片集成的双通道内存控制器同时具有支持DDR2和DDR3内存的能力。额定支持规范为DDR2-800和DDR3-1333，分别可产生高达12.8GB/s和23.1GB/s的带宽。另外内存控制器中的DDR2端口最高可识别16GB的容量，是上代产品G35/G33的两倍。但DDR3端口却仍然只支持8GB容量。
与NVIDIA和AMD的大多数整合芯片组相同，Intel G4系列虽然本身携带显示核心，却依然提供一组PCI-E 16X端口，并且升级至PCI-E2.0版本，整体带宽由PCI-E1.1的8GB/s翻倍至16GB/s，同时还可为独立显卡输送更多电力。为Intel G45芯片组解决I/O问题的是ICH10芯片，具备现今主流芯片组P45的所有I/O功能，例如原生支持6个SATA2、12个USB2.0等等。
● Nvidia MCP78芯片组规格解析：
3年前，C51芯片组的诞生，很多用户曾为它所整合的首颗DX9、SM3.0显示核心喝彩；然而3年后GeForce8系列（MCP78）产品发布的时候，当心情截然不同。今天的激动并不仅仅是因为技术的突破，而更多的是感叹NVIDIA在芯片组的平台上又跨入了一个新的台阶-DriectX10。
由于AMD已经将内存控制器（原北桥的主要功能）整合在了CPU内部，因此NVIDIA从C61芯片组开始，就坚持使用单芯片的设计方案，将传统意义上的北桥、南桥合二为一。这样做的好处就是可以简化主板的布线，有效的降低芯片成本和主板制造成本，而且散热也更容易解决。NVIDIA推出了全新的MCP78芯片组，然而这次不再沿用NVIDIA内部的研发代号，因为NVIDIA为它取了一个全新的名字，NVIDIA开始让整合芯片组采用独立显卡的命名方式了。
目前MCP78按照规格/频率的不同，被分为GeForce 8100/8200/8300三款，这完全就是显卡的命名方式。全新的命名方式显然是为了强调GPU这个概念，现在的板载GPU规格已经不输给低端独立显卡GPU了，性能也非常接近。买主板就相当于买了一块性能不错的入门显卡，因此名称是nForce还是GeForce都无所谓了。
8200和8100频率完全相同，8100无法支持PureVideo HD的VP3引擎（100%硬解码H.264和VC-1），只能支持上代PureVideo的VP1引擎（50%硬解码H.264和VC-1），播放高清时CPU占用率偏。8300和8200的核心频率都是500MHz，但8300的流处理器达到了1500MHz，比8200高300MHz。DX10时代更高的流处理器频率就意味着更强的渲染能力，因此8300的3D性能要比8200稍强一些。
接口方面，此次GeForce8300/8200除了没提供尚未普及的DisplayPort接口之外，无论是PC上主流的VGA、DVI，还是在家电领域已成为标准的HDMI1.3都完美支持，而且芯片内部集成HDCP，可有效实现HD片源的保护。而在音频方面，对高清爱好者而言，不仅可以通过HDMI输出次世代音频，对于老旧的同轴光纤支持度也很好。
GeForce Boost（GeForce加速）技术解析：
以往的整合主板，当插上独立显卡后集成显卡会被自动屏蔽，在性能表现上就成为了摆设。为此，本着物尽其用的原则，NVIDIA在新一代的GeForce8系列芯片组中加入了对GeForce Boost的支持，GeForce Boost技术很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡时对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。
虽然GeForce Boost定位低端，但它可以保护用户的投资，让GeForce8系列芯片组主板与8400GS/8500GT显卡组建混合SLI，让图形性能获得提升，给选用整合主板的用户提供了一种经济实惠的升级方案。
按照NVIDIA的说法，GF8100/8200/8300集成显卡相当于免费赠送，如果您再添加一块8400GS/8500GT显卡的话，通过GeForce Boost技术可以让独立显卡的性能免费提升60%左右。此时集成显卡的性能并没有被浪费，做到了物尽其用。
-
Hybrid Power（混合动力）技术解析：
Hybrid Power则是NVIDIA的独门绝技，它面向中高端用户，虽然它依然是让整合显卡和独立显卡协同工作，但原理完全不同。这里整合显卡只负责图像输出、而不参与图形渲染，因为整合GPU那点微弱的性能对于高端显卡来说是可有可无的。但是正因为整合GPU的存在，我们可以在2D模式下关闭功耗恐怖的高端显卡，由此达到节能、省电、静音的目的。
以往的任何一款芯片组，都无法关闭显卡的电源，显卡只要开机就需要消耗电能，即便它无所事事。而NVIDIA在新一代芯片组中透过SM总线发送指令，让特定的显卡在接受指令后可以关闭供电模快，出于深度休眠状态；当然显卡也可以重新接受指令，重新启动返回正常模式：
所以，Hybrid Power技术既需要芯片组/主板支持，还需要显卡支持，由于这项崭新的技术对于供电部分要求很高，因此目前只有NVIDIA公版的9800GX2和9800GTX才能支持，主板方面暂时只有NVIDIA公版780a SLI和ASUS M3N-HT Deluxe支持，其它主板理论上可以支持，但目前可能还存在一些问题。
● AMD 780G芯片组规格解析：
2007年2月27日AMD正式发布了690系列整合芯片组，凭着一系列强大的规格和准确的市场定位，AMD 690G在整合平台中占据了半壁江山。时隔一年，AMD 780G高姿态登场，号称最强性能最强整合主板，此后立即受到了广大消费者关注，为整合主板的发展打开了新的篇章。
作为7系列的首款整合芯片组，780G支持AMD最新的AM2+ Phenom处理器，支持HT 3.0总线、PCI-E 2.0规范，DDR2 1066。我们知道。780G是由北桥RS780以及南桥SB700组成的，下面，我们就看一下他们的详细规格：
而780G最受关注的莫过于其北桥RS780了，RS780北桥，是一粒单芯片，大小是21MM BGA式包装，我们将会看到相比过去690G的几大优势：
|
对比项目 |
AMD 690G |
AMD 780G |
|
芯片组代号 |
RS690 + SB600 |
RS780 + SB700 |
|
生产工艺 |
80nm |
55nm |
|
总线技术 |
HT 1.0 |
HT 3.0 |
|
处理器支持 |
AMD AM2 |
AMD AM2+ |
|
内存模组支持 |
DDR2 800 |
DDR2 800 |
|
支持双通道 |
yes |
yes |
|
IGP 核心 |
X700 |
RV610 |
|
IGP 3D API支持 |
DirectX 9.0 |
DirectX 10 |
|
IGP 运行频率 |
400MHz-500MHz |
700Mhz-800Mhz |
|
IGP视频增强 |
AVIVO |
Avivo HD |
|
IGP DVI支持 |
yes |
yes |
|
IGP HDCP / HDMI支持 |
yes |
yes |
|
高清硬解码加速引擎UVD |
no |
yes |
|
集成音频控制器 |
no |
yes |
|
混合交火技术 |
no |
yes |
|
DisplayPort技术 |
no |
yes |
|
北桥缓冲内存(LFB) |
no |
yes |
|
支持PCI-E2.0 |
no |
yes |
|
支持可信赖平台模块 |
no |
yes |
|
内置IDE和音频控制器 |
no |
yes |
|
HyperFlash技术 |
no |
yes |
|
红外端口 |
no |
yes |
|
SATA接口数量 |
3Gb/s *4 |
3Gb/s *6 |
|
USB 2.0 |
10 |
12 |
在RS780的北桥中，集成了相当于AMD的DX10低端显卡2400Pro级别的整合显卡，据厂商透露，此款显卡的代号可能为3200，初始频率可能为700MHz到800MHz。RS780将支持北桥缓冲内存(LFB)技术通道。部分780G主板会自带16-128MB的板载专用显存“SidePort”，从而不再完全依赖系统内存，因此有利于提高集成显卡的性能。
整合的南桥也变更为SB700。增加了USB端口和SATA接口。有趣的是USB，除了USB 2.0×12之外又加上，USB 1.1×2。对于持有不同USB规格的用户，如果想使用高速传送的USB 2.0设备的12个接口绝对能满足需要。键盘和鼠标，红外线设备等，则可以使用USB 1.1进行连接设置这样更方便。
在上一代的690G中，AMD给我们提供了AVIVO视频硬件解码加速技术，能够让我们在使用整合主板的时候，也享受到处理器低占用率的快感。不过相对于独立显卡来说，690G的AVIVO并不能特别明显的降低占用率，因此，此次AMD给我们带来了更加强悍的“通用视频解码器”(Universal Video Decoder，UVD)。
完全能够解码H.264和VC-1
什么是UVD：
UVD相对于CPU硬件解码的CPU优势
UVD或者叫做Universal Video Decoder（通用视频解码器）基于ATI之前研发的Xilleon视频处理器架构。UVD相对于上一代的AVIVO以及NVIDIA现今的解码技术的优势在于，通吃H.264、VC-1格式的HDTV，通过大量的测试来看，UVD的实力的确非常强悍，可以毫不费力的解压40Mbps的高码率视频，双核CPU的占用率可以下降至5%以下，即便是古老的赛扬1.7这种低能CPU占用率也能控制在20%左右！
加入了对板载显存的支持。780G区别于690G的最大不同就是前者支持板载显存设计，而这一点也是780G与nVIDIA MCP78芯片组最大的区别。根据主板厂商的测试数据来看，由于板载显存的规格要明显好于内存，因此在板载显存的情况下780G的显示性能会有很大的提升。
780G支持Hybrid CrossFire 混合交火技术
Hybrid CrossFire混合交火技术。简单的说，Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能。据说， Hybrid CrossFire将会更名为Hybrid Graphic。
基于RV610和RV620的显卡都会支持混合交火，不过您只能在低端入门卡方面使用混合交火。通过集成显卡以及独立显卡，我们将会得到四屏幕输出的支持。
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