三星和海力士开始进行HBM3研发单颗64GB！

    想当年HBM显存刚刚面世时，世人都被它512GB/s的位宽所折服，而搭载它的R9 NANO更是成为了众多玩家的一张神卡。第二代的HBM早前就在NVIDIA发布帕斯卡GP100显卡时就曾和我们见过面，不过当时只是展示而已。然而HBM2显存还没正式和我们见面，三星和海力士就为再下一代的研发做准备。

    海力士和三星共同在研发新一代的HBM显存，三星可能把新一代的HBM显存称为：xHBM或者ExtremeHBM，而海力士则把下一代的HBM显存称为：HBM3或者HBMx，不过无论怎么称呼新一代的HBM都无所谓，玩家们只关心它们的性能到底如何。

    目前HBM2每层的DRAM可以提供256GB/s的位宽，而未来的HBM3将会翻一番，每层DRAM将达到512GB/s。另外，据消息称新一代的HBM显存单颗容量有望达到64GB，不过按照目前的情况来看64GB可能更多的是给专业级显卡使用。最后令人兴奋的一点是，下一代的HBM显存有望把成本大幅度降低，届时玩家就能以更低的价格买到搭载更强显存的显卡了。■