528元无线10兆/s D-Link超值套装评测

    在这个环节我们可以看到DIR-605的内部及各个芯片，DIR-605之所以在价格上有了质的飞跃，可能与内部有关，这次605抛弃了Atheros，全面采用了Ralink的解决方案。

    内部构造如上图所示，主芯片、交换机芯片、SDRAM、Flash等都在一起，屏蔽起来的是无线部分，内部同样是两根天线。

    RT2880是一颗无线网络智能网络适配卡(iNIC)芯片；此系统单芯片整合了雷凌(2T3R)二路发送、三路接收的基频和媒体存取控制层芯片组以及MIPS 4K处理器。

    射频芯片同样采用Ralink的RT2820L，这个组合我们见过很多了，包括贝尔金的新品、腾达的新品都是这个主芯片和射频芯片的组合。它支持2T3R（2发3收），但由于产品采用双天线设计，所以只能支持到2T2R。

台湾IC+的IP175C交换机芯片 支持5口10/100M

   

    Flash容量为4MB，SDRAM容量32MB，11N产品在内存上确实比54M产品提升了不少。这就是605的内部构造了，Ralink在各大厂商的支持下，离我们越来越近了，虽然是一个后起之秀，但应该会有更光明的未来。