新整合时代 Nehalem主板迎来10层PCB?

    ● PCH将是南北桥芯片新整合名称

    英特尔第2代Nehalem架构将正式转进整合型CPU，进一步整合北桥芯片高速总线，将再将显示芯片整合至CPU，并采多芯片封装(MCP)技术，而北桥芯片其他功能及南桥片则整合为PCH(Platform Control Hub)，原本的BGA制程改为覆晶封装，以取代目前将绘图芯片整合进北桥芯片的整合型芯片组态势。英特尔主要载板供货商目前正与英特尔进行样本认证，预计年底前应可认证完成，2009年第1季小量出货，第2季正式放量生产，正好迎合英特尔铺货之际。

    Nehalem层数是否能迎来10层PCB设计？

    在Nehalem架构之下，北桥芯片将整合至CPU，接着将再将显示芯片整合至CPU，因此IC载板数会减少。根据载板厂目前进行试产样本认证的情况，目前样本多为10、12、14层，高于现今45nm的主流Penryn系列多为6~8层，明显高于许多。虽然目前英特尔是否最后敲定Nehalem层数是否自10层起跳，然载板厂抱持正面看法，预期层数会比现今为高。由于整合型CPU载板面积稍大，载板厂也认为，有助于载板产能消耗。

    南桥芯片也迎来整合时代

    此外，为了配合整合型时代来临，南桥芯片也因整合其他功能而转进覆晶封装，带动覆晶载板需求。整合后的南桥芯片线宽/线距缩小，与目前一般南桥芯片相比，缩小幅度约有25~30%。由于整合功能提高，IC间的线宽/线距大幅缩小，加上层数提高，对于载板厂是良率上的考验，相对拉高进入门坎。

   ● 板载厂商看好2009年

    载板厂看好2009年覆晶载板产业前景，然目前表明要扩厂的公司并不多。南亚电拟于10月开出200万颗后段制程，届时总月产能规模将为3,200万颗。此外，南亚电已完成建物的树林8厂也将启动扩产计划，预计在2009年可开出单月500万颗以内的月产能，实际新增产能将视当时市况而言。

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