不在售价做决斗 技嘉给主板加2盎司铜
GIGABYTE于2008年9月24，在GOOC 2008 记者会上宣布，将推出全新的Ultra-Durable 3技术还击ASUS P5Q系列，全新的P45-U主板系列将会于下周正式出货。据 GIGABYTE Unitied 通路业务中心副总经理Henry Kao 指出， Ultra-Durable 3 在PCB 用料上作出了重大改良，令主板温度更低、电阻性更低及讯号更干净，将进一步提升主板的稳定性及超频性能。
注：加入2oz的铜，并不意味着给主板加入2oz的重量，这样的设计旨在减少内存的阻抗，让主板的滤波性能更好的设计。所以主板的重量并不会有明显的变化。
最新的超耐久第三代技术的宣传logo
在Intel 965 、 P35主板取得优势的GIGABYTE ，面对ASUS 新一代P45主板系列“ P5Q ”的低价政策及真16 相供电设计威胁，的确为GIGABYTE P45主板系列带来一定压力，据Henry Kao 表示， GIGABYTE 并无意在价格上与ASUS 竞争，因为这是单纯的经济规划较量，并非GIGABYTE 所长，因此 GIGABYTE 必需进一步提升主板用料及技术，以巩固中高阶主板市场市占。
由于 Ultra-Durable 及Ultra-Durable 2 技术在市场上取得大成功， GIGABYTE 把反撃ASUS P5Q 的冀望交给全新的Ultra-Durable 3 技术，在现有的Ultra-Durable 2 技术上加入了全新的PCB 技术，由把Power及Ground 的铜膜(Copper Inner layer) ，由1oz ( 安士 ) 提升至2oz 。
据Henry Kao指出，GIGABYTE 并没有跟进对手供电相位数目，因为 GIGABYTE 认为在PCB 作出改良，相比单纯提升供电相位数目来得有效，一般的PCB 采用了1oz 厚度的铜膜，而Ultra-Durable 3 的 Power 及 Ground Layer 则采用了2oz ，将进一步提升主板的稳定性及超频性能。
Ultra Durable 3 的 2oz Copper Inner Layer 技术原理
采用2oz 的铜膜好处有三，首先是主板运作温度将大幅下降，其实主板上的整组件都会发热，而部份的热力将会传导至PCB 的铜膜上， 2oz 的铜膜将拥有比1oz 铜膜一倍的导热性，并迅速地把它分散于主板 PCB 上，让热力更快速的传导致空气中。
主要是在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层
第二个好处是2oz 的铜膜将比1oz 的铜膜有更低的电阻性，这不单减少了废热的产生，同时亦减低因超频时电压提升，超过了铜模的负荷而令主板线路损坏或金属疲劳，让主板更稳定、更耐超。
最值得注意的是，2oz 铜膜更能让传送的讯号变得较为干净，超频时所需要电压也相减少，举例在1oz 时你可以需要2.1v 才能达至DDR2-1200 水平，但在2oz 下由于电阻性更低，讯号较干净，所需要电压将亦相对减少，超频幅度亦更高。
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