对抗逐渐升级!近期Intel/AMD热点回顾
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产品篇】
◎ Nehalem中最低端Core i7 920实物曝光
近期各大主板厂商都已经拿到英特尔新一代架构Nehalem 处理器的测试样品，昨日TweakTown放出了一颗Core i7 920 2.66GHz处理器，也就是Nehalem Bloomfield系列三款型号里的最低端产品。不过这还是一颗工程样品，零售版要到下月下旬才会开始上市。
以上是用Core i7 920和Celeron Dual-Core E1200进行对比，Core i7 920确实要大很多。那么，性能究竟如何呢？和目前的酷睿架构架构有多大的性能提升，还没有更多的详情透露出来。不过相信很快就会有测试成绩放出来。为此，泡泡网CPU频道也在积极和英特尔方面联系希望尽快能给出大家一个性能的详细测试。敬请关注！
◎ Core i7网店已开始预订 最快月底到货
尽管Nehalem Core i7以及搭配LGA 1366主板X58都已经陆续开始在网络上曝光，但正式的发布日期目前还没有被官方确认。日前，一家心急的英国零售商已经将这两款商品摆上了货架开始预订。
OcUK给出的三款Core i7处理器预订价格为Core i7 965 Extreme Edition 822.49英镑，Core i7 940 469.99英镑，Core i7 920 258.49英镑。搭配其出售的还包括三款主板，华硕P6T Deluxe OC Palm Edition、P6T Deluxe和Intel原装Smackover X58。
OcUK给出的这些产品的预计到货日期均为10月31日。但根据之前的消息，Intel可能在11月中旬才会正式发布Core i7。
◎ Phenom X4 9950低耗黑盒125W版已上市
AMD目前的旗舰桌面处理器Phenom 9950黑盒版TDP为140W，由于大量AMD平台主板最高仅能支持125W版Phenom，导致这款CPU在市场上的位置相当尴尬。不过，从上月底开始，全球各地市场上已经开始陆续出现一款新品9950 BE，TDP降至125W。
除功耗降低外，新款9950的规格并没有任何修改，仍为2.6GHz主频，2MB L2+2MB L3，400MHz HT总线，AM2+接口。新125W版在外包装上也没有任何修改，用户需要从CPU编号进行识别，125W版编号为HD995ZX开头。
目前，新版9950 BE的官方零售价与140W版一致，仍然为174美元。但欧洲和日本的零售商都已经开始将旧的140W版本降价20美元左右清货。
◎ AMD宣布45nm"上海"处理器已全面投产
AMD宣布，采用45nm新工艺的下一代四核心服务器处理器“上海”已经全面投产，很快就会发布。
上一代65nm工艺“巴塞罗那”遭遇的TLB Bug和长达八个月的跳票让AMD刻骨铭心，也抓紧了新产品的研发，避免悲剧重演。AMD服务器工作站处理器业务总经理Pat Patla表示：“我们没能迅速将巴塞罗那带入市场，现在希望上海能尽量提速。作为一个企业，我们吸取了教训，再也不会那样了。”
AMD服务器平台路线图
AMD服务器处理器路线图
四核心上海架构图
六核心伊斯坦布尔架构图
为了确保上海处理器的顺利，AMD指派了一名优异工程师负责整个项目，以保证硅芯片能按质、按期推出，能让客户拿到稳定可靠的产品以方便进行认证测试。
Patla指出，上海处理器的进度已经大大加快，发布时间也从原计划的2009年第一季度提前到了2008年第四季度，而且本季度不仅有处理器推出，各厂商也会陆续出货相关服务器系统。
Patla说：“我们的工厂现在已经全面开工了。大家很快就能拿到第一批成品。”
Patla还强调说，上海是一款非常高效的产品，更先进的45工艺带来了更高的频率，而且即使是在同频率下也要比巴塞罗那快20％左右。除了三级缓存从2MB扩容到6MB、每周期指令数(IPC)更多，上海还打开了在巴塞罗那中被屏蔽的HyperTransport 3.0总线，“合作伙伴会在明年第一季度对其进行认证”。
在上海之后就是今年底明年初的桌面版本Deneb，而到2009年第四季度AMD会推出六核心处理器“伊斯坦布尔”，最多支持八路并联，再往后还会有十二核心产品。
◎ 透漏：AMD最新45nm羿龙X4风冷稳超4.3
在Core 2系列面前，默认频率较低且超频空间有限的Phenom X4/X3系列几乎可以说是不堪一击，不过随着45nm新工艺Deneb核心的临近，AMD将有机会上演一次绝地反击。
AMD服务器工作站处理器业务总经理Pat Patla日前宣称“上海”相比“巴塞罗那”不仅仅是制造工艺升级，同频率下也会带来20％的性能提升。另有消息说，20％说起来可能有些高，说接近15％事实上更靠谱一些，而且这种变化同样适用于桌面核心Deneb。
该消息来源甚至告诉我们，Nehalem架构的重点其实是服务器方面，对桌面领域带来的升级幅度要弱一些，因此Deneb有望成为游戏和超频玩家的新宠。对于这一点现在还无法确认，也不好判断，但Deneb确实拥有不错的超频性，配备Scythe Mine风冷散热器可以稳定运行在4.3GHz下，与目前超过3.2GHz也非常困难的尴尬局面形成了鲜明的对比。当然，还需要合适主板的配备，特别注意南桥应该是最新的SB750。
消息称，大部分用户使用普通散热器能达到3.6GHz左右，而且更重要的是提高频率后功耗增加并不明显，甚至要比同等级的Intel处理器更凉快。总之，对服务器应用来说Nehalem将是一次飞跃，而Deneb会给桌面玩家带来不少惊喜。
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【产业篇一】
◎ 阿联酋企业接手 AMD正式宣布拆分方案
昨晚九点，AMD正式在其官网上公布了拆分消息，详情请点击这里查看。AMD与阿联酋阿布扎比政府的先进技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业，暂时称为“The Foundry Company”，也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时，阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例，按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3％。
AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新成立的The Foundry Company，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元，但同时还要承担AMD现有的大约12亿美元债务。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。
The Foundry Company也将继承AMD与IBM的半导体生产合作关系，投入到22nm工艺的研发中。IBM也表达了对新公司的欢迎。
ATIC会向新公司投资约21亿美元，其中14亿美元以现金方式直接提供，从而使新公司的资本规模达到50亿美元，另外7亿美元则付给AMD以购买剩余股份。另外ATIC还会在未来五年内向The Foundry Company投入少则36亿美元、多则60亿美元的股权基金，以支持新公司的扩张。如果可能的话，新公司将在阿布扎比兴建晶圆厂。
The Foundry Company公司董事会的席位由AMD和ATIC各占一半，而股份方面AMD持有44.4％，ATIC持有55.6％。AMD制造业务高级副总裁Doug Grose将担任新公司的CEO，AMD原CEO、现董事会主席Hector Ruiz将担任新公司的董事长。The Foundry Company初期将汇聚来自AMD在硅谷、纽约、德累斯顿和奥斯汀的大约3000名员工，同时将大规模招募有志之士加盟。
与此同时，持有AMD公司8.1％股份的穆巴达拉将再出资3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股股票，将其在AMD的持股比例提高到19.3％，并保证在今后再购入3000万股。穆巴达拉还有权在AMD董事会中指派一名成员(designee)。
经过此次制造业务的拆分重建后，AMD将专注于创新计算和图形方案的设计与开发，同时改善财务状况，这也贯彻了Hector Ruiz提出的“轻资产”(Asset Smart)计划。
如能通过监管机构和AMD股东的批准，这笔交易将在2009年初完成，届时AMD、ATIC、穆巴达拉还会联合向美国海外投资委员会(CFIUS)递交备忘录。
◎ AMD起死回生!获84亿美元投资还清债务
最新消息，AMD获得阿联酋阿布达比政府84亿美元投资，旗下生产厂将纳入双方合资成立的新公司。由阿布达比政府设立的投资公司Advanced Technology Investment，将支付AMD 7亿美元，取得新公司Foundry的56%股权，其余股权则归AMD所有。
Foundry将拥有AMD位于德国的两座分厂，并将在纽约建造一座新厂。该公司将承担AMD 12亿美元的债务，并将获得阿布达比高达60亿美元的资金注入，用于扩建厂房。阿布达比另将提供新公司14亿美元的营运资本。
另外，阿布扎比还将拿出3.14亿美元购买瘦身后专注于芯片设计的新AMD的股份，从而使其持股比例达到19％。阿联酋方面曾在去年底购买了价值6.22亿美元的AMD股份，占总量的8.1％。当时AMD在纽约证交所的股价为12.70美元，而现在只有4.23美元。。Foundry将为AMD生产处理器，同时争取其它公司的代工合约，AMD则继续专注于芯片的设计与营销工作。
◎ 赶超Intel? AMD将于2012年产22nm芯片
AMD将赶上Intel 45nm工艺直逼22nm？根据相关报道，是的。AMD与阿联酋阿布扎比的ATIC联合成立The Foundry Company正在建设可生产22nm晶圆的生产线，建设中的纽约州Fab 4x晶圆厂预计到2012年可正式生产22nm芯片。
规划中的纽约州Fab 4x晶圆厂(设计图)：
巧的是，Intel也将在2012年生产22nm芯片，看来AMD与Intel之间的竞争将会愈演愈烈了。AMD近期的重大举措终于可以它在激烈的CPU产业竞争中稍微喘口气了，在等待22nm芯片制程的过程中，位于德国Dresden的晶圆厂可能还会为其生产32nm芯片。
● Intel/AMD本周热点新闻回顾—【八卦篇】
◎ Intel坐立不安! 担心AMD分拆泄露专利
最新消息，Intel对于AMD近期宣布的业务分拆计划非常头疼，并试图将随时通过法律途径捍卫自己的专利权。AMD在近期终于宣布了其迁延已久的资产活化Asset Smart计划，如之前媒体所盛传的一致，AMD将芯片制造业务剥离出去，重心将放在保留下来的芯片设计业务上。
英特尔对这项交易非常质疑，因为AMD的重组计划牵涉到其与英特尔之间的专利交叉授权协议。他表示英特尔将不遗余力地保护自己的知识产权不受侵犯。他还声称已要求AMD公开两家公司间相互签署的专利交叉授权协议，但AMD并不同意，因此目前他不方便详述此协议。
对于英特尔的质疑，AMD作出回应，称成立合资公司交易并不影响与英特尔之间的专利授权协议。休斯说：“在达成该项交易前，我们已经对授权协议进行了全面评估。我们会像尊重自己的知识产权一样尊重英特尔的知识产权。”
英特尔发言人穆洛伊表示，英特尔将积极保护自己的知识产权，并保留采取进一步措施的权利。穆洛伊还称，英特尔希望AMD公布其与ATIC之间的专利授权协议。而AMD发言人休斯称：“这些是商业文档，我们不准备公开讨论，这是律师们的事情。”
金融分析师雷德蒙·詹姆斯(Raymond James)认为，英特尔和AMD的此次纷争很可能影响到双方之间的反垄断官司。詹姆斯称，英特尔可能利用这次机会要求AMD放弃反垄断诉讼。
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◎ 传闻:AMD认为Windows 7明年会发布？
微软明年将正式发布Windows 7？这个口水话题在过去几周已经被翻来覆去的炒作了好几轮，现如今AMD对其表示了兴趣。在近日举办的日本CEATEC电子高新科技博览会上，AMD放出了一段幻灯片，上面的标题为“What to Expect in 2009(2009年值得期待的)”，其中主要有如下几项：
在这张图片的第2行特意说明了"Windows 7 and DirectX 11"，不知道AMD是否已经获知内幕消息明年正式发布Windows 7？也许AMD讨论的只是明年的预发布版本，不过从字里行间我们可以体会的出，AMD和我们一样，还是很希望Windows 7明年能够发布的。
2009年发布Windows 7的声音似是而非，目前为止微软始终没有明示具体发布时间，不过微软已经砍掉了Windows Mail、Windows Photo Gallery和Windows Movie Maker等非必要程序，相信这也是赶进度的手段之一。
另外有消息信誓旦旦的宣称，Windows 7微软内部压盘日期为明年六月初。
按照ZDNet作者Ed Bott的说法，微软必须在明年夏天来临之前把时间进度表搞明白，这对于微软来说应该不算什么难事，因为之前也有先例，在Win2000发布仅仅20个月之后他们就推出了Windows XP。
● 焦点话题：AMD风风雨雨39年
将芯片制造业务拆分出去，对于困境中的AMD来说是一个全新时代的开始，CEO Dirk Meryer也说AMD正处于一次重大历史变革之中。此次拆分对AMD的长期发展有何深入影响现在还不好下定论，所以我们不妨回过头来，看看过去的39年里AMD是如何一步一步走过来的。
1969年：仙童半导体的Jerry Sanders(杰瑞·桑德斯)带领七位同事出走，在5月1日成立了Advanced Micro Devices，初期资金10万美元，公司主要业务是设计逻辑芯片。
1970年：AMD发布自己的第一款产品“Am2501”逻辑计数器。
1972年：AMD公开上市。
1975年：AMD进入RAM芯片产业，通过对Intel 8080微处理器的逆向工程设计了一款位片处理器。
1979年：AMD进入纽约证交所，并在德州奥斯汀成立新的生产工厂。
1982年：AMD获得Intel授权，成为其8086、8088芯片的第二供应商，客户是IBM；根据Intel的设计和微代码制造了80286处理器的克隆体“Am286”。
1985年：AMD进入财富五百强；ATI设计了自己的第一款图形控制器和第一款图形卡产品。
1986年：Intel取消了与AMD之间的授权协议，并拒绝透露i386处理器的技术细节，双方展开了长达八年的法律大战。
1987年：AMD收购Monolithic Memories，开战可编程逻辑业务。
1988年：AMD成立亚微型研发中心(SDC)，为AMD全球晶圆厂提供下一代技术。
1991年：AMD发布Intel 386处理器的逆向工程科隆版Am386，一年内卖出了100多万颗。
1992年：ATI成立德国分公司，发布第一款VESA和PCI产品，以及第一款集成图形控制器和加速器的单芯片Mach32。
1993年：AMD发布Intel 486的克隆版Am486；与富士通合资开展NOR Flash业务。
1994年：AMD获得康柏长期订单，为其提供Am486处理器；与Intel的386处理器官司告终，加州最高法院站在了AMD一边。
1995年：AMD发布K5处理器，与Intel Pentium展开竞争，这也是AMD第一款自主设计的处理器产品；Fab 25晶圆厂成立。
1996年：AMD收购微处理器企业NexGen，获得了后者的Nx系列x86兼容处理器，使得AMD在微处理器市场上直接与Intel展开竞争；AMD宣布将在德国德累斯顿兴建大型晶圆厂Fab 30。
1997年：AMD针对Intel Pentium II发布了K6。
AMD创始人Jerry Sanders
1998年：K6-2发布；AMD宣布与摩托罗拉合作开发基于铜的半导体技术，成为之后K7制造工艺的基础。
1999年：AMD发布K7 Athlon，该处理器由Dirk Meyer领导的前DEC公司团队设计，Dirk Meyer曾在DEC公司领导了DEC Alhpa项目，2008年成为AMD CEO。同年，AMD抢先Intel跨过1GHz频率大关，走到了1016MHz。
2000年：AMD发布支持电源管理的K6-2+处理器；Jerry Sanders招来摩托罗拉半导体业务总裁Hector Ruiz担任AMD总裁兼COO；200毫米晶圆厂Fab 30开始出货并取得收入；ATI收购ArtX，吸纳了其CEO Dave Orton，并发布了Radeon系列显卡。
2001年：AMD发布首款工作站处理器Athlon MP；HyperTransport总线技术获Agilent、苹果、博通、思科、IBM、NVIDIA、Sun、德州仪器等半导体企业采纳。
2002年：AMD收购Alchemy Semiconductor，获得其低功耗嵌入式处理技术；Athlon XP处理器首次支持Cool''n''Quiet节能技术；Hector Ruiz取代创始人Jerry Sanders成为CEO。
2003年：AMD与IBM合作开发半导体生产技术；Athlon 64和Opteron处理器引入了64-bit技术，后者也是AMD第一款真正的服务器处理器；AMD收购国家半导体的x86业务，并宣布与Sun达成战略同盟；AMD和富士通合资成立了新的Flash业务公司Spansion。
Dirk Meyer
2004年：AMD展示第一款x86双核心处理器；在中国成立分公司，总部设在北京。
2005年：AMD发布笔记本处理器Turion 64和双核心处理器Athlon 64 X2，Opteron也推出了双核心版本；德国德累斯顿300毫米晶圆厂Fab 36开张；；AMD对Intel提起反垄断诉讼，指责其排挤和限制竞争；Spansion上市。
2006年：AMD宣布以54亿美元收购ATI，并计划发布集成图形核心的Fusion处理器，ATI CEO Dave Orton成为AMD视觉和媒体业务执行副总裁；戴尔发布基于AMD处理器的计算机系统；AMD展示四核心x86服务器处理器“巴塞罗那”；成立上海研发中心，专注于移动平台；开始向65nm工艺过渡；宣布计划在美国纽约州建立32nm工艺晶圆厂。
2007年：Dave Orton辞职；发布四核心Opteron和Phenom X4，但出现TLB Bug；宣布将在业界首推三核心处理器；为抱住市场份额与Intel打起价格战，损失数十亿美元。
2008年：发布Phenom X3 8000系列三核心处理器和Radeon HD 4000系列显卡，均大获成功；消除TLB Bug的第二代巴塞罗那Opteron和Phenom X4处理器上市；陆续卖掉非核心业务和200毫米晶圆设备；45nm处理器开始投产；Hector Ruiz不再担任CEO，Dirk Meyer继任；宣布拆分为两家公司，分别负责芯片和制造。
以上是本周热点新闻回顾，不知道大家对于近期的处理器领域有大体的了解了吗？无论是AMD还是Intel，桌面方面都将竞争的焦点锁定在了四核上。而我们从目前桌面处理器市场区间的对比中不难发现，在Intel的步步紧逼下，AMD几乎处于挨打状态。使得AMD在这些年所获得的市场份额很可能在2008年拱手相让。但与此同时Intel Tick-Tock极快的产品推出步伐，让自家兄弟相互残杀的情况经常出现。不过，无论是Intel还是AMD，都通过旗下产品布局告诉我们：在未来一段时间里，处理器市场争夺战将更加激烈，多核大战将加速单核/双核处理器的“死亡”。所以，在即将要上演的这次激烈的对抗，相信很多朋友都已经非常期待了，那么，让我们继续关注英特尔，继续关注AMD。<
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