纯属浪费 华擎抨击技嘉"超耐久3"技术

    第三代超耐久技术“Ultra Durable 3”，主要是在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层，分为一个底层和一个供电层，据称可以降低阻抗(最多50％)并带来更稳定的电流。在实验室里，技嘉工程师成功将处理器插座周围MOSFET区域的温度降低了50℃之多，而这里通常是主板上最热的部分。

    超耐久3代是在2代的基础上，增强了主板的温度控制能力，具体实现的方法则是在主板PCB增加了2盎司的铜，进一步增强了主板的导电能力，并降低电阻值，有效地减少的主板的发热量。

    面对国内市场技嘉主板将要价格上调的传闻，不知道是否与主板成本上涨是否有关。在国内主板价格一再下降的大趋势下，技嘉主板价格上涨也将是一个新的挑战。

注：加入2oz的铜，并不意味着给主板加入2oz的重量，这样的设计旨在减少内存的阻抗，将2盎司纯铜嵌入PCB板，目的是使其电流的带宽更大，这样使得含2盎司纯铜内层的PCB板阻抗比1盎司的更低2倍，同时也使其电路内部执行效率更佳，自然发热量就更低。让主板的滤波性能更好的设计。所以主板的重量并不会有质的改变。

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