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纯属浪费 华擎抨击技嘉"超耐久3"技术

    对华擎此次言论,技嘉官方暂时没有任何表态。

    第三代超耐久技术“Ultra Durable 3”,主要是在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层,分为一个底层和一个供电层,据称可以降低阻抗(最多50%)并带来更稳定的电流。在实验室里,技嘉工程师成功将处理器插座周围MOSFET区域的温度降低了50℃之多,而这里通常是主板上最热的部分。

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    超耐久3代是在2代的基础上,增强了主板的温度控制能力,具体实现的方法则是在主板PCB增加了2盎司的铜,进一步增强了主板的导电能力,并降低电阻值,有效地减少的主板的发热量。

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    面对国内市场技嘉主板将要价格上调的传闻,不知道是否与主板成本上涨是否有关。在国内主板价格一再下降的大趋势下,技嘉主板价格上涨也将是一个新的挑战。

注:加入2oz的铜,并不意味着给主板加入2oz的重量,这样的设计旨在减少内存的阻抗,将2盎司纯铜嵌入PCB板,目的是使其电流的带宽更大,这样使得含2盎司纯铜内层的PCB板阻抗比1盎司的更低2倍,同时也使其电路内部执行效率更佳,自然发热量就更低。让主板的滤波性能更好的设计。所以主板的重量并不会有质的改变。

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