你被"雷"到了吗? 华硕P6T Deluxe解析
变了，这次真的变了。
CPU接口变了、内存变三通道了、前端总线变QPI了、可以SLI了……
只要是能看到的地方，Intel全部开始革新了，Intel的高端产品和主流产品，第一次划清了如此明显的界限，X58它是终点吗？答案是否定的。因为它是Intel制造的。
作为主导者IT硬件的更新换代，而它每一次带给电脑系统内部的接口和总线的更新，升级或多或少都会给用户造成一些困惑和遗憾，“每隔18个月就翻一番摩尔定律”带来的是用户的惨痛经历，所以一提到Intel升级，很多人都是心有余悸。
X58来了，带来了一连串的改变，也带来一脸的迷茫和疑问、争议。
X58+Core i7的到来，让喜欢雷人的玩家们又找到了一个可以炫耀的平台，在玩家眼里，一根“优异”数据线比入门级的显卡都贵，一个鼠标都的价格都顶的上家用入门级的硬盘价格，贝尔金、利民、猛禽、TB级的硬盘，都可以让玩家值得炫耀，这一次Intel平台可以SLI了、优异的DDR3内存都可以插6根变24GB了、三路SLI让GTX280有了更多的安身之处，千瓦级的电源又可以和其它玩家攀比…………这一切都是因为X58+Core i7来了。
小贴士：雷文化可以创意、营销、传播、复制和变异，“囧”是表情，火星文是语法，真实世界的真实人事是雷文化用之不竭的源泉。今天如此海量和高密度的观念冲突、代际冲突和人际交流方式冲突，是雷文化真正的催生土壤。
玩家手里的平台终于可以称为“雷人”级别的平台，不禁要问一句“您被雷了吗？”<
2007年，英特尔将从65纳米制程工艺向45纳米过渡。2008年，推出不过才一年的Bearlake芯片组，就被Eaglelake所替代，在我们还没来得及喘口气的时候，Nehalem又来了。有人说Intel每逢奇数年架构更新的话，45nm时代有一个发酵的产物就是X58。
翻开Intel的Roadmap资料，原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58，因为它的存在，Intel好比一辆高速行驶的汽车，接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道，突然提速让很多用户感到了不适应，被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进，让用户感到了不适用。
原本光秃秃的08年Q4
突然因为X58的存在变得如此的刺眼
·采用LGA 1366接口，封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计，提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）
·更多的SEE4
X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。< LGA1366+X58性能 比上代架构提升30%
据台湾主板业者指出，Intel公布最新Nehalem微架构产品规划，第四季末将推出三款Bloomfield四核心处理器，核心频率介乎2.66~3.2GHz。新一代Nehalem微架构放弃了旧有FSB，改用全新Quick Path Interconnect架构，因此并不兼容于旧有平台，采用全新Socket LGA1366，将配搭新一代X58芯片组，预期效能将比同上代Penryn微架构提升15~30%。
根据Intel最新桌面处理器规划，XE版本的Bloomfield，采用全新LGA 1366处理器接口，核心频率为3.2GHz，原生四核心并支持类似 Hyper-Threading 的SMT 技术，因此同一时间最高可处理8个Threads。
Bloomfield XE版本内建8MB L3 Cache，放弃FSB设计改用全新Quick Path Interconnect架构，处理器与芯片组传输速度为6.4GT/s，内建Tri-Channel内存控制器，支持最高DDR3-1333模块，FMB版本为08，最高TDP为130W。
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Processor Generation |
Nehalem |
Nehalem |
Nehalem |
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Process |
45nm |
45nm |
45nm |
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Socket |
LGA1366 |
LGA1366 |
LGA1366 |
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Cores/Threads |
4/8 |
4/8 |
4/8 |
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QPI Speed |
6.4GT/s |
4.8GT/s |
4.8GT/s |
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L3 Cache |
8MB |
8MB |
8MB |
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Integrated Memory Controller |
Yes, 3ch |
Yes, 3ch |
Yes, 3ch |
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Memory Support |
DDR3-1333 |
DDR3-1066 |
DDR3-1066 |
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FMB |
08 |
08 |
08 |
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TDP |
130W |
130W |
130W |
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IntelVT |
Yes |
Yes |
Yes |
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Intel TXT |
No |
No |
No |
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EIST |
Yes |
Yes |
Yes |
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Intel 64 |
Yes |
Yes |
Yes |
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Lead Free |
Yes |
Yes |
Yes |
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Halogen Free |
Yes |
Yes |
Yes |
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Order Available |
Q4, 2008 |
Q4, 2008 |
Q4, 2008 |
值得注意的是，Intel一改以往推出新微架构时，初期仅针对高阶市场的作法，Bloomfield除了XE版本外，将会同时发布两款针对主流级至效能级型号，核心频率分别为2.66GHz与2.93GHz，同样拥有8MB L3 Cache及支持SMT技术，但Quick Path Interconnect速度下降至4.8GT/s，内存支持速度亦下调至最高支持DDR3-1066。
新平台支持Quad CrossFireX多显卡协同运算
由于改用全新Quick Path Interconnect架构，因此Bloomfield与旧有平台并不兼容，除了改用全新LGA 1366处理器接口外，同时亦配搭全新X58芯片组，新平台加入Quad x8 PCI-Express绘图接口支持，可支持Quad CrossFireX多绘图卡协同运算。<
◎ 2007年高端旗舰：X48（替代X38）
2007年Intel为了接替975芯片组，祭出了X38芯片组，没想到还不足一年，Intel又送出了X48芯片组，对比之前的975芯片组，这两款芯片组除提升至支持1333MHz FSB外频之外，并同时内建DDR2及DDR3内存控制器，最高可支持至DDRⅡ-800及DDR3-1333模组、Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0。
肯定有读者要问X38为何有推出了X48？事实上，X38与X48芯片早本身就是孪生兄弟。一切都是为了调整原有的芯片布局而生。
◎ 2007年高端旗舰：548（替代X48）X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。
X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。
通过两款芯片组的介绍，想必您会了解到，统一芯片组的布局结构，打造专属玩家的平台，乃至日后推出单芯片设计的芯片组，整合了更多功能的CPU，一切都是为了细化产品线，此举就是为了英特尔未来十年的一个局。<
●FSB生命进入倒计时，学会生活在QPI时代
习惯了谈论FSB——前端总线（Front Side Bus，简称FSB）的我们，面对QPI时代的到来，以后再谈论CPU连接到北桥芯片的总线时，QPI将是一个崭新的朋友，作为渠道FSB，成为新一代CPU和CPU、CPU与芯片组（CPU与内存）之间的连接总线，QuickPath Interconnect（简称QPI）的总线技术，Nehalem成为了推动FSB生命终结的死亡使者。
让FSB去死的唯一理由，就是没足够宽的前端总线带宽，即使配备再强的CPU，用户也不会明显感觉到计算机整体速度的提升。接替它的QPI可以满足这一需求。
小提示：目前Intel处理器主流的前端总线频率有800MHz、1066MHz、1333MHz几种，进入2007年后，Intel在11月又将处理器前端总线提升至1600MHz（默认外频400MHz），这比2003年最高端的800MHz FSB总线频率整整提升了一倍。这样高的前端总线频率，其带宽有多大呢？前端总线为1333MHz时，处理器与北桥之间的带宽是10.67GB/s，而提升到1600MHz能达到12.80GB/s，增加了20%。
●FSB最大杀手——前端总线瓶颈
也许很多人会认为，Intel处理器的前端总线频率已很高了，还有必要换吗？作为Intel来说也许很高，但是对比内存带宽、显卡带宽相比，CPU与芯片组的前端总线瓶颈依旧没有根本的改变，例如：1333MHz的FSB所提供的内存带宽是1333MHz×64bit/8=10667MB/s=10.67GB/s，其与双通道的DDR2 667正好匹配，但如果使用双通道的DDR2 800、DDR2 1066的内存，这时候FSB的带宽就小于内存的带宽。面对承担普及DDR3、以远远领先竞争对手的Intel来说，这是无法容忍的，更何况X58带来的三通道高频率DDR3内存搭配了（Nehalem平台DDR3 1333内存的带宽可达32GB/s）FSB无法提供支持，面对这些问题，FSB必须被抛弃。
●Intel不能忍了——FSB以全面落后Hyper Transport
当全世界都对Intel Inside拥有非常好的印象的时候，作为Intel的CPU领域竞争对手，AMD推出的HyperTransport（HT）总线技术相比，FSB的带宽瓶颈也很明显。
小帖士：HT作为AMD主板CPU上广为应用的一种端到端总线技术，它可在内存控制器、磁盘控制器以及PCI-E总线控制器之间提供更高的数据传输带宽。HT 1.0在双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/s，其带宽便可匹敌目前最新的FSB带宽。2004年AMD推出的HT 2.0规格，最大带宽又由1.0规格的12.8GB/s提升到了22.4GB/s。而最新的HT 3.0又将工作频率从HT 2.0最高的1.4GHz增到2.6GHz，提升幅度几乎又达一倍。这样，HT 3.0在2.6GHz高频率32bit高位宽的运行模式下，它即可提供高达41.6GB/s的总线带宽（即使在16bit位宽下它也能提供20.8GB/s带宽）值得注意的是，HT 3.0技术应付近两年内内存、显卡和处理器的未来需要也没有问题。
作为Intel来说，虽然CPU的市占率上它可以全面领先，崇尚技术的英特尔，面对这种带宽上劣势，虽然采取多种方法，但是并没有能够带带来根本的转变，换句话来说，Intel假如可以将FSB提升到2133MHz，面对DDR3以及交火、SLI等多显卡系统带来的带宽需求时，FSB依然没有办法满足它们的带宽需求，QPI必须被推到前台。<
●（一）QPI究竟能给我们带来什么呢？
面对上述困难，Intel也清醒地认识到，再单纯提高处理器的外频和FSB，已难以带来更好的性能提升，保守的使用FSB将会成为AMD乃至其它竞争对手诟病之处，因此全新的Nehalem架构让我们看见了英特尔变革的决心。
采用全新的Socket 1366接口，45nm制程，集成三通道DDR3内存控制器（支持DDR3 800/1066/1333/1600内存规格），使用新总线QPI与处理器进行连接，支持SMT（Simultaneous Multi-hreading，单颗处理器就可以支持8个线程并行运作）多线程技术，支持SSE4.2指令集（增加了7条新的SSE4指令），是Intel第一款原生四核处理器……
CPU接口的改变引发了人们探寻变革的理由，FSB被抛弃了新的QPI能给我们带来什么？
【架构上】
●（二）QPI互联架构本身具有升级性
QPI采用串联方式作为讯号的传送，采用了LVDS（低电压差分信号技术，主要用于高速数字信号互联，使信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps以上的速率传输）讯号技术，可保证在高频率下仍能保持稳定性。QPI拥有更低的延迟及更良好的架构，将包括集成的存储器控制器技术以及改善的系统组件间通信链路。
Nehalem平台将具备很好的扩展弹性，因为QPI互联架构的数量可以根据用户将来对中央处理器的需要进行增加或者减少。QPI具备的这种可让Nehalem中央处理器体系架构可扩展性的特点，不受核心的限制，这对于构建服务器高性能集群非常有利。
●（三）QPI总线架构具备高可靠性和性能
可靠性，实用性和适用性特点为QPI的高可用性提供了保证。比如链接级循环冗余码验证（CRC），自愈型连接能避开错误区域重新进行自我配置来启用连接中好的部分。出现时钟密码故障时，时钟能自动改路发送到数据信道。QPI还具备热插拔能力来支持诸如处理器卡这种节点的热插拔。深度改良的微架构、集成内存控制器设计以及QPI直连技术，令Nehalem拥有更为出色的执行效率，在单线程同频率条件下，Nehalem的运算性能在相同功耗下比现行Penryn架构的效能同比提高30%。<
【技术上的改进】
●（四）QPI使CPU中集成内存控制器
QPI抛弃了以往“前端总线——北桥——内存总线”的模式，使用了4+1的互联方式（4针对处理器，1针对I/O设计）。这样做的好处是，多处理器的每个处理器都能直接与物理内存相连，每个处理器之间也能彼此互联来充分利用不同的内存，可让多处理器的等待时间变短（访问延迟可以降低50%以上）。
●（五） 峰值带宽可达96GB/s——满足未来的数据传输需求
据Intel相关数据显示，QPI高速互连方式使得CPU与CPU之间的峰值带宽可达96GB/s，峰值内存带宽可达34GB/s。这主要在于QPI采用了与PCI-E类似的点对点（Point-to-Point）设计，包括4条通路，每个通路（Lanes）包括一对线路，分别负责数据发送和接收，每一条通路可传送20bit数据。这就意味着即便是最早的QPI标准，其传输速度也能达到6.4GB/s——相当于每个连接能传输的单向带宽总计带宽可达到25.6GB/s（为FSB 1600MHz的12.8GB/s的两倍）。这样的带宽能满足未来CPU与CPU、CPU与芯片组间的数据传输需求。
●（六）数据传输直通车——不需在绕道芯片组
QPI总线可实现多核处理器内部的直接互联，而无须如以前那样还要再经过FSB进行连接。例如，针对服务器的Nehalem处理器将拥有至少4组QPI传输，可至少组成包括4枚处理器的4路高端服务器系统（也就是16枚运算内核至少32线程并行运作）。而且在多处理器作业下，每颗处理器可以互相传送资料，并不需经过芯片组，从而大幅提升整体系统性能。随着未来Nehalem架构的处理器集成内存控制器、PCI-E 2.0图形接口乃至图形核心，QPI架构的优势将进一步发挥出来。
●（七）QPI给未来单芯片时代铺路
目前限于工艺要求，Nehalem的首款产品并未集成内存和PCI-E控制器，但是（QPI的高带宽，让Intel进一步集成了PCI-E控制器）新模式会存在，这样的设计会颠覆传统的北桥芯片+南桥芯片的设计，让英特尔快速进入单芯片时代铺平了道路，入门级产品将会更廉价。<
●（八）摩尔定律下的又一“完美设计”
虽然目前对Intel的新平台（特别是移动平台）能否在未来通过新的制造工艺获得完美的低功耗怀疑不少，但英特尔QPI仍可称得上目前最完美的总线架构，它具备了酷睿处理器高指令解码能力、出色的每瓦性能的优点，又兼具了以前一直欠缺的集成内存控制器高速直连的特性，将大大改善未来Intel CPU与CPU、CPU与内存间的带宽瓶颈，将让它们间能更好的实现更短延时的快捷通讯，所以一经推出便赢得了行业的广泛支持与赞同。
在QPI新总线技术的支持下，可以预见的是，以后的系统性能将进一步增强，更符合摩尔定律发展的规律。也正是在QPI总线的强力支持下，Intel的新平台有望告别已略显过时的南北桥芯片组架构，进入更符合时代潮流的单芯片组（只保留南桥芯片）架构。并且，在QPI总线的强力支持下，CPU集成较高性能的GPU将不再是一句空话——预计在2009年第二季度末推出的第三款Nehalem架构的“Havendale”处理器便将直接集成GPU（将图形核心做成一枚单独的芯片，然后将它与CPU封装在一起）。
●（九）QPI其实不是串行
QPI是(DifferentialSignaling)点对点(point-to-point)方式的高速连接。信号可以实现双向传输。这个与PCIExpress传输方式相似，而这也是目前高速数据传输的主要方法。
QPI可以被认为是“串行总线”，不过这个并不严谨。因为QPI并不进入串行总线。因此QPI不能算是嵌入式时钟。而PCIExpress等的串行接口使用的是数据信号拥挤时的嵌入式时钟方式，而QPI则使用的另外一条信号链接进行传送。如图所示那样，可以看到这个就是典型性串行内连接与PCIExpress差异。
●（十）QPI对AMD和NVIDIA的影响
做为行业领导性厂商，每次Intel平台的进步都是有人欢喜有人愁。比如，AMD面临着该如何追赶Intel处理器革新速度的问题，如果未来AMD无法跟上英特尔的步伐，其市场份额肯定将变得越来越小。当然，AMD有其过硬的显卡技术支撑，这正是目前Intel所欠缺的。
AMD CPU如真能将其GPU整合，带来的市场影响力也是巨大的。
NVIDIA的处境，Intel的目标是CPU整合GPU，而NVIDIA的目标则是GPU整合CPU，虽然NVIDIA自身对其信心满满，从目前的竞争形势来看，一项是靠显卡技术、芯片组维系的NVIDIA，面对Intel的打压，必须在Intel平台推广SLI，面对Intel和AMD的CPU整合GPU方案，对NVIDIA的低端、中低端显卡市场又非常大的影响。< 习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到，让我们大吃一惊，工艺从65nm变成了45nm，CPU体积居然又变大了。面对主板CPU接口日渐臃肿，它的改变带来的是行业的变革。
● CPU变大，主板散热器随之“增肥”
“CPU的新接口标准来了，原来的散热器不能用了，有了CPU、主板没有散热器怎么办啊！”——一位率先拿到主板的经销商
新的LGA 1366接口，又称 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚，这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。
Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1 。< 谈到VRD11.1相信很多关注IT新闻的用户并不陌生。进来不少台系品牌都在争论最新一代的供电标准。
谈到主板节能技术的厂家，首推台系品牌。在较早推出节能技术的厂商中，大部分的节能技术一直都是遵循Intel的标准。配合部分型号的CPU可以让主板在空闲的情况下进行一相供电。
● VRD11.1供电标准
VRD11.1供电标准，是新针对处理器所定义的电压规范，且特别针对Intel 45奈米处理器供电模块做出改良，允许处理处于空度负载或轻度负载状态下，可以关闭部分供电回路相位数以达成切换动作，同时对核心工作频率进行调节，以达到其于轻度负载状态下的节电效果。
目前仅对45nm的E0步进处理器支持
此外、VRD11.1供电标准也是PSI (Power Status Indicator; 电源状态侦测)节能技术的必需条件之一，而支持PSI节能设计的处理器仅有Intel 45奈米E0制程与未来产制的处理器。
必须打开C2/C2E和C4/C4E选项才能对节能做更好的支持
这就意味着，支持VRD11.1供电标准，主板才能实现1相供电设计，既然支持VRD11.1标准，在BIOS上也需要做出相应的设计。
VRD10.1与VRD11使用的VID表
从上图可以看出，Intel在使用VRD11.0的电源规范后，把控制电压VID表针脚定义也变了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1，而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0，两张表完全不同，而且没有对应关系。
目前我们拿到最新的VRD11.1的VID表。
可以这样说，虽然有部分主板的供电标准可以支持VRD11.1标准，但是并不是搭配LGA1366接口处理器的，而是针对45nm处理器进行的一个技术上的追踪。<
谈到X58带来的改变，Pentium4+RAMBUS就是Intel要一统江湖的雄心被市场所吞噬。在一片指责、谩骂声中，RAMBUS一统江湖的梦想寿终正寝。经过了上一次的折戟，Intel变的小心翼翼。当DDR2迎来大容量时代的时候，DDR3不用Intel强推，内存厂商已经开始积极配合了。
六条内存插槽上赫然贴着一条警告：“根据Intel处理器规范，内存插槽电压超过1.65V会对处理器造成永久性损害。推荐用户安装电压设置低于1.65V的内存。”
● 从DDR2更换DDR3，你得到什么？
每次内存规格的变更，又代表着一个PC新时代的来临。你要问我DDR3最大的改进是什么？那我简单的告诉你，频率和功耗。
谈到频率和功耗上的改进，是不是消费者就会一下接受DDR3内存呢？其实并不是这么简单。
早在2002年6月28日，JEDEC就宣布开始开发DDR3内存标准，但在6年后的今天，我们在市场上也只能在市场上依稀的见到DDR3的身影。为了迎合未来的普及需要，双内存插槽设计的主板，成为了部分用户的首选。
对于DDR3的大规模普及，用户的积极性并没有特别高
DDR2内存满足了大多数用户大容量内存的甜头
由于DDR2内存价格低廉，使的用户在选购电脑时，可以让主板上内存插槽全部利用起来，DDR2内存满足了大多数用户大容量内存的甜头。这也是阻碍DDR3内存全面普及中的一个重要的门槛。
受限于目前DDR2内的电气性能，1066MHz频率的DDR2内存已经是接近极限。在这种情况下，DDR3内存才开始其普及之路。虽然有调查机构iSuppli预测DDR3内存将会在2008年替代DDR2成为市场上的主流产品。iSuppli认为在08年DDR3的市场份额将达到55%。
但是按照目前市面上的情况来看，DDR3的市场份额要远远低于预测。X58芯片组来了，它要带动DDR3内存掀起普及的浪潮还需时日，定位高端玩家是Intel明智的选择。< 对于喜欢N卡的N饭来说，Intel平台上不能组建SLI是一件痛苦的事情。对于喜欢A卡的A饭来说，3A平台才是最终的选择。
什么时候才能给Intel平台插上SLI的翅膀呢？NVIDIA一直都是保护着SLI的专利，直到X58的到来，NVIDIA终于授权给主板厂商，而非Intel使用SLI。
实现主板厂商支持SLI，也是经历了三重磨难，从要价过高的芯片组，到优惠方案的无人认可，最后到BIOS授权，费用和设计复杂度一直都是NVIDIA和厂商之间的博弈点。
● 第一：芯片价格抬升主板成本
有消息称，nForce 200桥接芯片千颗单价高达30美元，如果厂商采用的话，意味着会大大增加主板的成本，而且为了安装这颗额外的芯片，主板布局必须重新设计，而且由于该芯片发热量较高，散热系统也必须做相应的修改，总体成本也被迫进一步抬升。
●第二：优惠方案也难引发厂商兴趣
为了吸引主板厂商采纳该方案，NVIDIA祭出了优惠政策，每颗nForce 200芯片现在只要20美元，也就是优惠三分之一。尽管如此，主板厂商的反应依然冷淡，现在只听说华硕准备设计一款X58＋nForce 200的平台，其他厂商均无消息。
nForce 200方案并不能刺激主板厂商
●实现x16模式需安装两颗nForce 200芯片
一颗nForce 200芯片只能提供16条PCI-E 2.0通道，因此基于此的SLI系统只能是双x8半速模式(nForce 780i也是如此)，对优异平台来说影响性能是必然的，虽不致命但恐怕也会让发烧友心里留下个疙瘩。
NVIDIA的态度，决定了玩家、发烧友的心情。而厂商和NVIDIA之间的博弈，仍然在继续。< 也许是受到厂商的压力，也许是NVIDIA流露出更多的善意，X58芯片组不需要搭配nForce 200桥接芯片也能原生支持SLI，改变这一决策的条件是，但必须经过认证。目前的情况是，已有部分厂商陆续开始将样品送交NVIDIA进行测试、认证。
认证过程主要分三个步骤：
第一，主板厂商向NVIDIA递交一份待认证套装，包括主板、处理器、内存等测试用硬件和自我认证的清单。
第二，NVIDIA使用一款特殊的SLI驱动和不同规格的处理器对主板进行测试，以确保其电气和物理兼容性。
第三，NVIDIA向主板厂商返回一份合格证书和一个SLI密钥，仅适用于通过测试的特定主板。密钥会集成在该主板的BIOS里，再经过NVIDIA的SLI启用算法检查后就会允许主板开启SLI支持。
特别值得注意的是，一个密钥仅对应一款主板，如果将其用在其他主板上就会破坏SLI认证协议，该厂商的所有主板都将无法再得到认证。另外BIOS必须正确配置PCI-E插槽链路宽度和PCI空间里的设备ID，才能正确打开SLI。
ASUS 、GIGABYTE 及MSI 均认为， NVIDIA 愿意提供原生X58 SLI 解决方案，而且不用更改现有的主板PCB 设计，而且成本比nForce 200 低很多，事实上作为高端主板能同时支持SLI 及CrossFire 技术，的确没有比这样的设计更为理想，只要授权费用合理，主板业者均乐观其成。< 第一个X58实现SLI成绩曝光图，华硕BIOS通过NVIDIA认证。
值得注意的是，这款主板并没有采用NVIDIA的NF200芯片，而是采用了BIOS认证的方式支持SLI技术。
Vantage的“Extreme”模式下，得到了7586分的成绩
最新的测试版驱动可以开启SLI技术
今天泡泡网主板频道，全球独家曝光华硕型号为P6T Deluxe主板，使用两块华硕GTX 260显卡组建SLI，使用最新的186.2测试版的驱动，在3DMark Vantage的“Extreme”模式下，得到了7586分的成绩。<
谈到它的复杂，不得不说这款主板的16+2供电设计、TurboV 、WindFlow等设计。不论是硬件还是软件，这款主板都有闪光之处，卖点太多导致大家对它的认识浓缩到了一个词“奢华”。
P6T Deluxe主板基于Intel最新的Intel X58+ICH10R芯片组设计，可以支持新一代LGA1366的Core i7处理器，QPI总线可达6.4GT/s。创新的16+2相供电技术，为主板的超频表现提供了坚实的保障，主板还提供了六条DIMM内存插槽，可支持三通道频率为1600（O.C）/1333/1066MHz 的DDR3内存，突破系统瓶颈，享受前所未有的极速体验。
在供电电路方面可以看到是真16相供电+2设计，即使是“对付”最高端的i7同时是极限超频下也绰绰有余。在每相电路中采用一个1R0的密封式电感原件作为扼流，而供电的功率场效应管则由纯铜的散热片覆盖，在供电末端的滤波级上，采用的是全部高品质的富士通固态电容，每颗容量达560微法，为处理器提供稳定的电流同时自身也具有较好的稳定性。
由于Intel改用传输速度更高，更加直接的 Quick Path Interconnect (QPI)总线，因此P6T Deluxe将支持最新的速率达6.4GT/s的QPI总线，带宽达25.6GB/S!速度上远远超过了以往的（基于4倍并发传输的）前端总线。在内存方面我们可以看到有6组DIMM插槽，它们支持DDR3三通道内存，在内存带宽方面达到原来单条的3倍之多！<
华硕X58主板上又增加了一相新设计，WindFlow是什么？
WindFlow是X58与新的热管设计相结合的概念，为北桥提供了综合散热的散热片。该散热器设计了曲线的凹槽，不仅创造了视觉的冲击力，而且CPU风扇将通过这些曲线凹槽把这些热气流抽离电脑，以帮助降低温度。
作为空气流动“渠道”的曲线沟槽式的散热片对北桥的散热性十分有效。当CPU产生的热量CPU风扇带走之后，还有一部分热气流会滞留在北桥区。就在这时，曲线沟槽式的散热片将对北桥有效地开展散热工作，它会根据曲线的方向引导热源远离的CPU。此外，为了应付更稳定的超频，用户可以在北桥散热片上加装一个小型散热器，将为超频提供更好的散热效果。
扩展方面，华硕P6T Deluxe提供了三条PCI-E 2.0x16插槽、一条PCI-E x4插槽和两条PCI插槽，不但可以支持ATI的CrossFireX交火技术，NVIDIA的SLI技术也可以完美支持，这为发烧友提供了更多的选择余地和体验机会，绝对可以满足追求极限性能的发烧友需求。
主板板载6组SATA 3.0Gb/s接口，1个eSATA 3Gb/s接口，支持RAID0、1、5and10模式，完全能满足各种扩展需求。值得一提的是，P6T Deluxe集成了2个SAS(Serial Attached SCSI)控制器，主板将允许用户使用SAS硬盘，相比当前的SATA接口，能够提供更高的数据传输速率和更好的数据存储的稳定性。< 智慧节能引擎EPU
目前，节能已经成为所有厂商最为关注的问题，大趋所势，华硕P6T Deluxe当然也采用了华硕独家EPU节能技术。得益于这项技术，华硕P6T Deluxe可以控制6个主要部分：CPU、显卡、内存、芯片组、硬盘以及CPU和系统的散热风扇。EPU节能技术配备了Intel所有CPU的相关数据，它可以为主板自动鉴别并选择正确的CPU，还可以调整到非常好的的设置，以便让主板与CPU搭配起来能够发挥出最大的潜能。
EPU还对芯片组和内存在节能方面进行了改善，还增强了系统的稳定性、延长硬件的使用寿命，另外还能提高超频的能力。拿显卡来说，EPU会检测显卡的负载从而自动调整显卡的电压和频率，每天可以节省37%的能耗。智能监控功能可以检测硬盘和风扇，从而有助于减少在空闲时的不必要的功耗浪费，同时还可以减少噪音，
板载的Express Gate可以让用户感受到无硬盘上网的快感
"OC Palm"配合TurboV，不用重启电脑就可以感受到超频的快感。
OC Plam是一款微控制器，可以配合TruboV超频的时候进行微调，并允许用户调整CPU倍频，随时提高CPU的性能。TruboV还可以把主板、PCI-E、CPU PLL和内存的电压进行0.02伏的微调。
TurboV可以在不关闭操作系统的前提下做到这一切。这前所未有的突破可以使超频爱好者创造新的超频记录，而它是这样实现的：在极限超频的时候，时间是非常宝贵的，这项技术可以让玩家在最短的时间内完成超频设置，再通过像3DMark Vantage之类的软件以最快的时间得到分数。
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● 这款主板真的是16相供电吗？
是不是真的16相供电呢？如何来辨别真假16相供电呢？我们得到的答案是，ASUS P6T Deluxe主板是真16相供电设计。
供电并联设计：针对供电的并联设计，一般都是采用的是MOS并联或者电感并联。这样的设计是可以降低电阻冗余、使得温度较低。例如CPU的最大电容是100安培，采用八相供电设计的主板，它的每一相都负责12.5安培。而12相供电是，所以每相的MOS只负责4安培，因此电阻冗余比较低，所以温度就比较低。
华硕这款主板采用的16相供电，并没有采用并联MOS和电感的做法，如何识别呢？最简单的方法就是看主板“表面上"判断的方法是看驱动IC的颗数，有几颗驱动IC (driver)就是有几相，因为MOS可以并联，电感可以并联，唯独驱动IC无法并联的。”
● 既然不是并联的16相供电设计，它究竟有什么作用呢？
对于主板的16相供电来说，目的就是提高重负载时的效率，但是轻负载时耗损会比华硕传统的8相供电设计要大。为此我们举一个简单的例子，就像多缸发动机的马力大，高速行驶轻松愉快， 但是低速相对较耗油。如何避免，轻负载时耗损会比华硕传统的8相供电设计要大的问题呢？华硕最新的EPU技术将会解决此问题。
华硕能量引擎(EPU)：独家芯片级能量处理引擎+华硕专利处理器能量数据库。它的英文全称是EPU（Energy Processing Unit），实际上是藏在处理器接口下的独立电源管理芯片，它的作用是根据CPU的工作何载自动调整CPU电压和CPU供电相数。<
TurboV究竟是做什么的呢？
TurboV主要用来为超频服务，包括BCLK频率调节、处理器电压调节、内存总线电压调节和QPI/内存核心电压调节。
TurboV还支持北桥芯片、NB-PCIe、CPU PLL以及内存的电压调节，可以精确到0.02V电压范围内的调节，而且超频的成功率非常高。值得一提的是，通过TurboV超频并不需要重启系统，完全做到了适时超频。
操作系统的右下脚下V字形和小电脑屏的图标显示TurboV和OC Plam启动
TurboV是用来超频时调节各项电压之用Hardware Monitor是用来监控系统，比如电压、频率、温度之类的参数
只将OC Palm与电脑相连还是不够的，还需要安装TurboV，安装完软件之后便可以开始通过OC Palm来操控电脑，也可以在软件中设置打开和关闭某些功能。< 说道ASUS的Vista主板，不得不说其中的SideShow功能，小巧的屏幕结合Vista内置功能让我们大开眼界。X58的到来，又给了华硕工程师炫耀技术的舞台，OC Palm控制器应运而生。
开机后，你可以切换多个选项，屏幕可以观察到各个设备的电压
设备的安装过程十分的简便
配合TurboV设计，在一个小小的屏幕中，就可以了解到TurboV、Hardware Monitor和Yahoo!Widgets三个部分的操作细节。配合TurboV还可以感受到简单超频的便利。<
消费者最关心的，并不是业界的分分合合，而是最后是否能够真的得到利益和实惠。在INTEL即将发布Nehalem core i7 高端CPU以及最高端X58芯片组之际，许多的用户已经开始考虑，全新的平台，是不是能一次拥有非常先进的技术。在显示平台上，NVIDIA的SLI向来是业界公认效率最高，游戏兼容性和稳定性最好的多显示卡协作技术，但是NVIDIA至今尚未有针对Core i7发布芯片组的计划，那是不是新INTEL平台的用户就要失望了呢？
NVIDIA为什么没有针对这次新core i7发布芯片呢？ 答案是这次INTEL的发布只有定位超过300美元以上最高端的core i7 Bloomfield CPU，而真正主流的Lynnfield及Havendale则一直要到09年下半年才会发布。 但是NVIDIA显卡在高端市场几近100%的市占，高端客户要求支持SLI的呼声不断，于是NVIDIA决定在X58上开放SLI 的支持， 让花大钱买了新INTEL平台的用户，也能享受最强劲的视觉运算效果。
事实上，NVIDIA并没有授权给Intel芯片本身，而是通过向主板厂商提供系统BIOS的密钥，以及SLI主板必须通过NVIDIA官方认证，来启动X58对原生SLI的支持。如此一来，用户购买了这些支持SLI的主板，就能轻易实现PCI-E二代2X16 双通道SLI，以及1X16, 2X8 三通道SLI。 除此之外，NVIDIA也为了更高端用户准备了更丰盛的飨宴， 只要在主板上加入NVIDIA的nForce200 SLI芯片，X58主板更可以支持3X16 的三通道。 SLI的效能加速效率以及游戏兼容性是有目共睹的，通过实际的游戏测试，也可以看到使用SLI的平台，在设置为最高画质及高反锯齿之下，显卡的效能还能够接近成两倍，或成三倍的增长。 加入了多通道，多组合的SLI技术，使得追求更极致效能的视觉享受成为可能。
随着INTEL新CPU架构的发布，系统本身从主板，内存，散热，供电等，将经历一翻大变化。唯一不变的是，购买了更先进的系统还是为了更高端的应用，而现有的高端应用如高画质高分变率的游戏体验或是高清播放，无一不和更强大的显示运算需求有关。是故NVIDIA对于X58上支持SLI, 即是为了满足市场对更高端视觉运算能力的需求。 于此同时，现今NVIDIA的显卡已经不只是传统意义上的显卡，现在NVIDIA的GPU已经可以支持物理运算加速，使游戏体验更加真实，而且还可以通过CUDA，大大提升以往应用软件的运行速度。所以NVIDIA SLI的多显卡协作下，不只是以往的3D效能倍增，更可以利用GPU强大的运算能力，发挥整体系统最大的潜力。<
不论是法庭上的垄断被告，还是行业内竞争者的诅咒，Intel依旧我行我素的利用自身的技术制成优势，跳着独特的“摩尔舞步”前行。因此Intel这个素来以引领硬件发展的排头兵，有了更大的发言权。相比P45的高调而来，X58独特的舞步，吸引力众多媒体的追踪，人们对它的到来感情上复杂程度更高。
作为需求的创造者和欲望的满足者——Intel，它很好的把控了人们对需要、需求和欲望的感情。用浩瀚来形容的英特尔产品线上，每一个产品都有其精准的定位。不论是高端产品的欲望控制，还是低端产品突出功能利益，消费者的情感，因为Intel品牌的纵深加强而变得欲望增大。
提问： X58究竟能够带来什么呢？
当X58以变革者和高性能作为代表出现的时候，接口和性能的提升仅仅是表象，因为随之而来的是Intel更大规模的行业布局。支持3路DDR3内存规格、支持最新接口的CPU、通过桥接芯片技术支持SLI、最新的Intel处理器+X58获取的性能今天已经揭秘了。
因为X58的存在，人们不禁疑问？X58究竟是满足欲望的品牌定位，还是带来全新需求的功能产品？它究竟给我们带来什么呢？
回答：X58带来的是Intel的又一个“局”
Intel在行业内的行为就像是一场棋，对手则是身处的环境被它左右。当对手能预想十几步，乃至几十步之外，早早便做好安排的时候；英特尔已经为下一个十年开始准备了。
常说与高手对招，常一步失策，满盘皆输。但是高手下棋，眼见的残局，却可能峰回路转，起死回生。 Intel此次的布局可谓是落子如飞，LGA1366接口的改变，QPI、DDR3内存、CPU集成更多的设计……，这一切并不是匆忙制定，而是运筹帷幄。
我们可以说Intel是一个容易犯错误的企业，但是它改错误的速读比犯错误的速读要快。守住CPU、芯片组的基本盘，未来的目标不仅仅局限在IT行业内。
英特尔包山包海大计，让手机芯片、DRAM、家电、网络业者有些紧张；2007年曝光的MID计划，使得ARM等业者陷入前所未有的焦虑状况，而紧接着高喊切入SSD市场，更令现有SSD业者严阵以待，英特尔野心越来越大，跨领域抢攻目标预计在3年内全力实现。
拥有全球最精良的研发团队，英特尔造梦计划成功机率比别人多了几分，但攻城略地计划一旦失败，恐怕也会将出现闭锁情势，只能退回未来10年已无爆炸成长的PC市场。
这就是Intel。<
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