从"龙哥的电脑教室" 看ECS黑尊龙X58
ECS在台北官方网站上推出了“龙哥电脑教室”的公仔漫画，以各种方式推广黑炫龙、黑尊龙系列产品，改变不仅仅是行动，传达出的是一种决心。
紧跟Intel的步伐，一线传统厂商都紧跟Core i7和X58的脚步推陈出新的时候，ECS也第一事件推出了自己的X58产品，从速度上可以看到精英在DIY零售领域的决心。
★ ECS X58B-A主板规格速读
·主板采用X58+ICH10芯片组搭配
·主板支持LGA 1366接口的Core i7处理器
·继续延续黑尊龙系列的设计理念
·MIB II代超频技术
·支持ATI CrossFire
·支持三路SLI
2007年，英特尔将从65纳米制程工艺向45纳米过渡。2008年，推出不过才一年的Bearlake芯片组，就被Eaglelake所替代，在我们还没来得及喘口气的时候，Nehalem又来了。有人说Intel每逢奇数年架构更新的话，45nm时代有一个发酵的产物就是X58。
翻开Intel的Roadmap资料，原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58，因为它的存在，Intel好比一辆高速行驶的汽车，接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道，突然提速让很多用户感到了不适应，被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进，让用户感到了不适用。
·采用LGA 1366接口，封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计，提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）
·更多的SEE4
X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。
习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到，让我们大吃一惊，工艺从65nm变成了45nm，CPU体积居然又变大了。面对主板CPU接口日渐臃肿，它的改变带来的是行业的变革。
● CPU变大，主板散热器随之“增肥”
“CPU的新接口标准来了，原来的散热器不能用了，有了CPU、主板没有散热器怎么办啊！”——一位率先拿到主板的经销商
新的LGA 1366接口，又称 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚，这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。
Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1 。
谈到VRD11.1相信很多关注IT新闻的用户并不陌生。进来不少台系品牌都在争论最新一代的供电标准。
谈到主板节能技术的厂家，首推台系品牌。在较早推出节能技术的厂商中，大部分的节能技术一直都是遵循Intel的标准。配合部分型号的CPU可以让主板在空闲的情况下进行一相供电。
● VRD11.1供电标准
VRD11.1供电标准，是新针对处理器所定义的电压规范，且特别针对Intel 45奈米处理器供电模块做出改良，允许处理处于空度负载或轻度负载状态下，可以关闭部分供电回路相位数以达成切换动作，同时对核心工作频率进行调节，以达到其于轻度负载状态下的节电效果。
目前仅对45nm的E0步进处理器支持
此外、VRD11.1供电标准也是PSI (Power Status Indicator; 电源状态侦测)节能技术的必需条件之一，而支持PSI节能设计的处理器仅有Intel 45奈米E0制程与未来产制的处理器。
必须打开C2/C2E和C4/C4E选项才能对节能做更好的支持
这就意味着，支持VRD11.1供电标准，主板才能实现1相供电设计，既然支持VRD11.1标准，在BIOS上也需要做出相应的设计。
VRD10.1与VRD11使用的VID表
从上图可以看出，Intel在使用VRD11.0的电源规范后，把控制电压VID表针脚定义也变了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1，而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0，两张表完全不同，而且没有对应关系。
目前我们拿到最新的VRD11.1的VID表。
可以这样说，虽然有部分主板的供电标准可以支持VRD11.1标准，但是并不是搭配LGA1366接口处理器的，而是针对45nm处理器进行的一个技术上的追踪。< 精英黑˙尊龙X58B-A延续其纯黑色系的一贯风格，采用象征高品质的纯黑色PCB板外；基于Intel最新X58 + ICH10芯片组，支持最高功率150瓦的45nm Nehalem LGA 1366系列处理器，拥有三对(6条)DDR3内存插槽，最高可支持DDR3-1600(超频)规格内存，及三信道工作模式。
更重要是，该板为首款具备NVIDIA SLI、AMD交叉火力的高阶主板，如此强悍的内存传输带宽及双显运算技术是前所未有、也是精英X58B-A最大亮点之一。
为了体现ECS独有的研发技术，在这款主板上还支持精英新一代MIB(Motherboard Intelligent BIOS)智能超频技术，在BIOS中将所有超频选项集中在一个菜单中，其中包含外频、倍频及电压细项调节等选项，大大方便DIY用户的超频操作，让超频变得简单及方便。
为了防范网络上对内存和CPU超频的电压事件，Intel X58主板由双通道替换成三通道，供电部分依旧多项供电，目的是保证内存超频时可以提供稳定的供电。
ECS这款主板提供了三对(6条)DDR3内存插槽，最高可支持DDR3-1600(超频)规格内存，及三信道工作模式。<
在各家产品都已独特的散热设计包装产品时，ECS推出了QoolTech II技术，这种超静音散热装置，由于采用了特殊散热设计铜管，通过热管将南北桥以及Mosfet相连，并搭载了大尺寸散热片，可有效的降低电脑系统执行时的温度。
主板还提供两条PCI-E x16、一条PCI-E x4、两条PCI-E x1和一条PCI插槽，另外提供6个SATA II接口，并且为方便用户使用超长大威力显卡，特意将SATA接口设计为90度转直角型。
为方便玩家，主板上还设计方便使用的POWER和RESET按键，并且在侧板上还提供超频爱好者喜爱的Clear CMOS快速按键和Debug LED显示，让超频变得更方便、好玩。
黑尊龙X58B-A提供了2组e-SATA接口、6组USB 2.0接口，1组IEEE 1394接口以及2个10/100/1000M网络接口，配备了8声道HD音频输出。
这款主板已经抵达PCPOP，我们将会在Intel解禁日后，发布这款主板的测试成绩。
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