任天堂DSi日本上市 开箱肢解（50图）

底部电路板背面完整照片

去掉底部电路板和底座的主机“残骸”

残骸的另一面

接下来开始对上半部分动手

摄像头模组

无线局域网天线

立体声扬声器，口径变大了

两块液晶屏肩并肩，触摸屏更厚一些

生产日期：2008年9月21日

    最后提醒：DSi各个部件组装得相当紧凑，拆解并不容易，很容易弄坏，所以不推荐普通玩家尝试。

● 结论：

    从实际的拆解来看，整体结构于DS Lite非常的相似，除了十字按键的连接部分，和基板部分，其余基本上一模一样。结构方面，任天堂一向的整洁和线路合理也能够在DSi上得到很好的验证。

    GBA插槽被取消或许是一件好事，毕竟很多经典的GBA游戏都有DS复刻，从硬件结构来看，这样的做法也许更能有效的发挥机能。取代GBA插槽的是SD插槽和摄像头组件，相信任大叔会把最新鲜的游戏方式带给我们。<