任天堂DSi日本上市 开箱肢解（50图）
- 去掉了GBA槽
- 相对于NDSL来说，屏幕显示面积增大17％（达到3.25英寸）
- 新增30万像素摄像头
- 新增SD存储卡扩展槽
- 内置网络浏览器，配合新推出的DSi网上商店可浏览和下载游戏
既然外观和功能出现了变化，那么内部结构也肯定出现了不同，好事者把开箱和拆机一气呵成，感兴趣的朋友不妨关注一下：
包装盒依旧是白色，体积看上去更小了……
后面明确的写了不支持“ＧＡＭＥ ＢＯＹ ＡＤＶＡＮＣＥ”
红色的DS LOGO非常醒目
打开盖子的状态
主机、触摸笔、充电器等
这就是传说中的新版DSi了，
另外还有白色版本
上部，左下角是摄像头
前部，只有一个耳机插孔
后部，游戏卡插槽，电源接口出现了变化
左侧，音量调节按钮
触摸笔同样放在右侧，同时加入了SD卡槽
底部，电池盖明显变小
DSi触摸笔更长，从87.5毫米增至92毫米
弹出SD卡(到处都是MADE IN CHINA)
DSi长度为137毫米
DSi明显比左边的DSL大一圈
展开状态的DSL和DSi
充电器
充电器底部说明文字，110V日本专用
和DSL相比，DSi的两个液晶屏均从3.0吋增大至3.25吋，但仍为单触摸屏；
机身相当变薄，整体尺寸由133×73.9×21.5（mm）变成137×74.9×18.9（mm）；触摸笔，从87.5毫米增至92毫米；增加30万像素摄像头；废除GBA插槽，增加SD插槽；电池适配器接口有变化，和DSL不兼容。
和DSL一样，DSi后盖有安全螺丝
内置锂电池，840毫安的
电池取下后可以看到相关的规格说明
要拆机的话，得斯下那张纸，因为下面还有五个螺丝
主机下半部分拆开后，液晶屏在另外一侧
SD卡插槽部分和触摸笔
方向控制和开关按钮部分
十字键以及电源键的零件
拿掉方向键之后的底部电路板
拧下螺丝，液晶屏就可以拿出来了
XYAB、Start、Select按键部分
拆下按键帽
下屏幕，也就是触摸屏
屏幕背面的标号
无线局域网模块和天线
无线局域网模块的屏蔽盖上刻着MITSUMI(米苏米)
拿掉屏蔽盖，也能看到米苏米的芯片
无限网卡的背面
再拿掉电路板另一侧的屏蔽盖，这就是组CPU了
底部电路板正面完整照片
底部电路板背面完整照片
去掉底部电路板和底座的主机“残骸”
残骸的另一面
接下来开始对上半部分动手
摄像头模组
无线局域网天线
立体声扬声器，口径变大了
两块液晶屏肩并肩，触摸屏更厚一些
生产日期：2008年9月21日
最后提醒：DSi各个部件组装得相当紧凑，拆解并不容易，很容易弄坏，所以不推荐普通玩家尝试。
● 结论：
从实际的拆解来看，整体结构于DS Lite非常的相似，除了十字按键的连接部分，和基板部分，其余基本上一模一样。结构方面，任天堂一向的整洁和线路合理也能够在DSi上得到很好的验证。
GBA插槽被取消或许是一件好事，毕竟很多经典的GBA游戏都有DS复刻，从硬件结构来看，这样的做法也许更能有效的发挥机能。取代GBA插槽的是SD插槽和摄像头组件，相信任大叔会把最新鲜的游戏方式带给我们。<
关注我们
