秋叶原Intel展示：四大品牌X58主板！

   2008年11月1日，一向对产品“先知先觉”的秋叶原“ドスパラ秋葉”原本店开始展示Intel的下一代高端平台——X58主板。这次一共展示包括Intel、FOXCONN、MSI、ASUS四大品牌的X58主板。

ドスパラ秋葉原本店的现场展示图片(图片来自watch.impress.co.jp)

● 富士康“音箱造型”X58主板

    ドスパラ秋葉原本店展示了四大品牌的X58主板，虽然是静态展示，但是产品的销售价格以及上市时间目前还没有透露。

   
(图片来自watch.impress.co.jp)

    这款主板最大的特点就是采用了独具一格的北桥散热设计，一体化的散热设计虽然没有全部覆盖北桥、南桥，但从供电模块到北桥都由这个“音响喇叭式”的热管散热模块覆盖，不过富士康还暂未对外发布这款散热器的命名。

   
(图片来自watch.impress.co.jp)

    富士康X58主板采用LGA1366接口，板载6条DIMM插槽以及4条PCI-E x16插槽。供电模块方面采用6相设计，MOSFET与X58北桥芯片之间采用简单的热管散热系统辅佐散热。

● 微星“日蚀”系列X58主板

    如果说外形设计上FOXCONN的X58主板较为突出的话，那么微星的Eclipse(日蚀)主板，在卖场树立着醒目的主板展示包装盒更吸引眼球。

在ドスパラ秋葉原本店展示的MSI X58的(日蚀)巨型包装(图片来自watch.impress.co.jp)

   
(图片来自watch.impress.co.jp)

    微星（X58日蚀）系列主板使用第二代整合驱动型场效电芯片DrMOS，进一步地导入到芯片组的电源供应设计当中，同时也支持业界唯一的硬件主动式供电相数切换省电技术。

MSI(图片来自watch.impress.co.jp)

    据MSI介绍，这款X58采用的第二代DrMOS因其具备低温运作的强力特色，并且大量使用在微星（X58日蚀）系列主板上，因此微星利用了DrMOS与生俱来的优点，将过去常见的（一热管串连到底）所造成的笨重散热设计一分为二，在DrMOS之上采用了独立的散热设计，配合大面积加上导热管串接的芯片组散热组，有效地达到的平衡系统运作温度的目的。<