金士顿优异内存将重新设计散热架构！

    近期金士顿宣布，将会在高阶发烧内存模组产品中采用全新设计的散热系统架构，并表示新散热技术将给旗下的HYperX T1系列内存模组提供更高超频潜力。

    先期的金士顿内存模组仅使用简单带有曲线沟槽的铝制散热片来增强散热，而其他超频内存品牌则在散热方面频繁变化，力求更出色散热效能表现力，此番金士顿公司为推进更高效能的HyperX系列内存，确定要改进散热系统。

    金士顿的HyperX T1系列DDR3内存模组设定频率在1800MYz～2000MHz规格，DDR2模组设定在800MHz～1066MHz,预期售价大概在55～435美元。